華碩ROG4工程機(jī)曝光：后蓋配備菱形副屏 顯示游戲及來電等場景的光效

隨著近兩年電子競技領(lǐng)域熱度持續(xù)上升，電子競技不僅成為了亞運會正式比賽項目，同時，還把手游市場一同帶火。

而《王者榮耀》、《原神》等大型手游的問世，也催生了各種主打游戲的性能手機(jī)。

不久前，已有眾多手機(jī)廠商宣布搭載驍龍888處理器的旗艦游戲手機(jī)，即將亮相，其中就包括華碩ROG系列游戲手機(jī)。

今日，一則關(guān)于ROG4游戲手機(jī)的爆料，引起網(wǎng)友熱議。

據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站稱，ROG4工程機(jī)的后蓋部分配備了一塊類似菱形的副屏，用于顯示游戲及來電等場景的光效。

同時博主還透露，該機(jī)正面采用6.6±非曲面對稱式全面屏，采用FHD+超高刷OELD屏幕。

根據(jù)曬出的工程機(jī)照片可知，ROG4延續(xù)了ROG家族整體設(shè)計風(fēng)格，相機(jī)模組依舊采用橫向排列的方式，鏡頭或與前代一致同為三攝方案。

此外，手機(jī)背部除了玩家國度的Logo外，還印有REPUBLIC OF GAMERS標(biāo)語，極具辨識度。

結(jié)合目前已知信息，華碩ROG4將搭載驍龍888處理器，內(nèi)置6000mAh大容量電池，配備65W快充充電器。

值得注意的是，此前ROG官方發(fā)布該機(jī)預(yù)熱海報，而海報中的白羊座星體連線圖似乎暗示著，ROG4游戲手機(jī)將在3月或4月登場。

相信隨著各家旗艦游戲手機(jī)的登場，2021年游戲手機(jī)市場將掀起新一輪“戰(zhàn)爭”，而高性能、高性價比將成為手機(jī)廠商主打賣點。

責(zé)任編輯：PSY