目前,華為麒麟芯片已經(jīng)停止生產(chǎn),所占市場份額正在快速下跌,但老對手高通面臨的壓力卻沒有絲毫減弱。這是因?yàn)椋A為麒麟停產(chǎn)后,市場上還有一家國產(chǎn)芯片廠商在搶高通生意,它就是聯(lián)發(fā)科。
根據(jù)科技博主@數(shù)碼閑聊站給出的最新消息,聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣1200以及天璣2000都將在2021年第一季度與消費(fèi)者見面。目前,OPPO、vivo、榮耀等品牌都已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科下達(dá)訂單。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科次旗艦定位的天璣1200會在12月20號發(fā)布,紅米、realme兩大品牌都已經(jīng)開始為搭載天璣1200的新品進(jìn)行預(yù)熱。
另外,根據(jù)安兔兔給出的測試成績,相比高通驍龍865處理器,天璣1200芯片整體實(shí)力可謂是有過之而無不及??紤]到,天璣2000芯片相比天璣1200,不僅進(jìn)行了工藝升級,而且還提升了CPU配置,不出意外,天璣2000又會是一款實(shí)力稍遜于驍龍888,性能超越所有高通中端處理器的芯片。
而結(jié)合聯(lián)發(fā)科實(shí)施的高端打中端,中端打低端的市場策略,天璣2000很可能被聯(lián)發(fā)科下放到中端機(jī)市場,應(yīng)對驍龍865,而天璣1200則是會被下放到千元機(jī)上,對抗高通7系處理器。
這樣一來,聯(lián)發(fā)科雖然會丟掉高端芯片市場,但是在中高端,乃至低端芯片市場上,產(chǎn)品都將成為手機(jī)廠商的不二之選。
這對于聯(lián)發(fā)科而言,也是最佳選擇。因?yàn)榫陀矊?shí)力而言,聯(lián)發(fā)科的確不如高通,若是高端對高端,中端對中端,聯(lián)發(fā)科可能會全面潰敗。而用聯(lián)發(fā)科高端芯片對抗高通中端芯片,雖然利潤會減少,但這種行為,對于提升聯(lián)發(fā)科處理器知名度,提升芯片銷量將起到非常大幫助。
過去一年,聯(lián)發(fā)科借助該策略,首次在芯片銷量方面反超了高通,同時也讓不少用戶發(fā)自內(nèi)心地喊出“MTK YES”的口號。僅用一年,聯(lián)發(fā)科形象就從昔日“山寨之王”變?yōu)榱藝a(chǎn)芯片新巨頭,營收、利潤接連創(chuàng)下歷史新高。
對于聯(lián)發(fā)科而言,華為的退場正是聯(lián)發(fā)科提升芯片市場份額占比的大好時機(jī)。借此機(jī)會拉攏榮耀品牌,將令聯(lián)發(fā)科在芯片行業(yè)獲得更多與高通分庭抗禮的資本。你對聯(lián)發(fā)科有何看法?不妨談?wù)勀愕挠^點(diǎn)。
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