今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片,采用臺積電 6nm 工藝,1 個 Cortex-A78 大核 3.0GHz,3 個 Cortex-A78 2.6GHz,4 個 Cortex-A55 2.0GHz 核心,性能提升 22%,能效提升 25% 。GPU 規(guī)模變化不大,性能最多提升 13%。
IT之家獲悉,天璣 1200 支持全場景的 5G 連接,支持 5G 高鐵模式,5G 速度 + 40%,下行速度達到 400Mbps+;支持 5G 電梯模式,智能感知 5G 電梯場景,平均快競品 3 秒。采用 5G UltraSave 智能 SA 量測排程,智能 SA/NSA 混合搜網(wǎng)策略,SA 表現(xiàn)更省電。
責(zé)任編輯:PSY
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
450文章
49636瀏覽量
417144 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2628瀏覽量
253982 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
43文章
5535瀏覽量
165700 -
天璣
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
204瀏覽量
8792
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論