處理器和內存結合的混合芯片可支持AI運行

來自斯坦福大學的一組研究人員已經開發(fā)出一種方法，將處理器和內存結合在多個混合芯片上，使人工智能能夠在智能手機和平板電腦等電池供電的設備上運行。該團隊認為，如果能運行AI算法，各種電池供電的電子產品都會變得更加智能。問題是，為移動設備打造可支持AI的芯片的努力遇到了被稱為 “內存墻”的東西。

“存儲墻”是數據處理和內存芯片分離的名稱，一個完整的計算機系統(tǒng)中，運算和存儲芯片必須一起工作才可以滿足計算需求。計算機科學家Subhasish Mitra表示，處理器和內存之間的互操作通常會消耗執(zhí)行機器學習和人工智能所需能量的95%，嚴重限制了電池壽命，因此斯坦福大學的研究人員設計了一個系統(tǒng)，能夠以更少的能量需求更快地運行AI任務。

他們能夠通過利用8個混合芯片來實現(xiàn)這一點，每個芯片都有自己的數據處理器，就建在自己的內存存儲旁邊。這項新的研究建立在該團隊之前對一種名為RRAM的新內存技術的研究基礎上，這種技術能夠在關閉電源時也能存儲數據，而且速度和能效都比閃存更高。RRAM讓該團隊之前開發(fā)了一種混合芯片，但最新的設計有一個新的關鍵元素。

新的關鍵元素是算法，讓8個獨立的混合芯片融合成一個高能效的AI處理引擎。該團隊表示，他們能夠 “欺騙 ”八個獨立的混合芯片，讓它們認為自己是一個單一的芯片，從而使該系統(tǒng)被稱為 “幻覺系統(tǒng)”。該團隊表示，8個芯片系統(tǒng)只是一個開始。

仿真結果顯示，擁有64個混合芯片的系統(tǒng)運行人工智能應用的速度是當前處理器的七倍，而所需的能源僅為當前處理器的七分之一。研究人員認為，原型系統(tǒng)的性能表明他們走在正確的軌道上，Illusion系統(tǒng)可能在3到5年內準備好上市。
責編AJX