聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布全新天璣旗艦5G移動(dòng)芯片

今天，聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200。在發(fā)布會(huì)上，小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身，宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺(tái)天璣1200，將會(huì)推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。

據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方的數(shù)據(jù)顯示，全新的天璣1200基于臺(tái)積電6納米先進(jìn)工藝制造，CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1。

此外，天璣1200針對(duì)游戲表現(xiàn)進(jìn)行了專項(xiàng)優(yōu)化，搭載了全新升級(jí)的MediaTek HyperEngine 3.0游戲優(yōu)化引擎，在網(wǎng)絡(luò)、操控、智能負(fù)載、畫質(zhì)表現(xiàn)上帶來(lái)了諸多行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)。在影像體驗(yàn)上，天璣1200可實(shí)現(xiàn)最高2億像素拍照，支持MediaTek先進(jìn)的AI多媒體技術(shù)，包括急速夜拍、三重曝光的單幀逐行4K HDR視頻技術(shù)（Staggered HDR）、AI SDR轉(zhuǎn)HDR技術(shù)。
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