專注邊緣AI的耐能智能獲得新一輪投資

專注邊緣AI的耐能智能成立于美國的圣地亞哥，目前宣稱獲得了來自鴻海和華邦電子的投資。

耐能與投資者將在AI領(lǐng)域展開緊密合作，雙方建立戰(zhàn)略合作關(guān)係。據(jù)悉，耐能將加入由鴻海一手打造的 MIH 電動(dòng)車的開放平臺。MIH在成立之初就把耐能作為了其合作伙伴，此次將與鴻海共同合作開發(fā)汽車行業(yè)中的AI應(yīng)用領(lǐng)域。此外，耐能和鴻海的合作也將共同推進(jìn)工業(yè)4.0。耐能和華邦電子將致力于開發(fā)基于AI的微控制器（MCU）和內(nèi)存計(jì)算（Memory Computing ）。

早前，耐能已獲得來自李嘉誠旗下的Horizons Ventures領(lǐng)投的4000萬美元。除此之外，亦獲得來自阿里巴巴創(chuàng)業(yè)者基金、CDIB、奇景光電、高通、中科創(chuàng)達(dá)、偉詮、紅杉資本子基金Cloudatlas等全球知名資本青睞，共計(jì)獲得超過7300萬美元的A輪投資。

耐能創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官劉峻誠博士（Albert Liu）說：“在眾多公司削減研發(fā)投入的時(shí)候，我們感謝投資者相信耐能所做的工作。耐能是一家年輕的公司，自2015年成立以來已經(jīng)取得了很多成就，我們爭取在未來取得更多成就，而這背后離不開像鴻海和華邦電子等眾多投資者的支持。對于推進(jìn)AI 芯片的發(fā)展來說，這是一個(gè)令人興奮的時(shí)刻，而耐能將持續(xù)在這個(gè)領(lǐng)域中發(fā)揮至關(guān)重要的作用。

耐能提供完整的端到端軟硬件解決方案，可在移動(dòng)設(shè)備，個(gè)人計(jì)算機(jī)和IoT（包括智能家居設(shè)備，監(jiān)控，支付和智能汽車）中實(shí)現(xiàn)設(shè)備上邊緣AI的推理。耐能解決方案增大了基于云的AI，以加速設(shè)備上的AI推理。據(jù)了解，空調(diào)巨頭格力和自動(dòng)駕駛軟件公司Teraki等都是其合作客戶。

劉峻誠博士補(bǔ)充說：“我們很高興能同合作伙伴和投資者一起前進(jìn)。2020年對于耐能來說是重要的一年，我們發(fā)布了KL720，并加入了高通前臺北工程研發(fā)總經(jīng)理陳俊宇（Davis Chen）等大將。除了與我們的投資者進(jìn)行合作項(xiàng)目開發(fā)外，計(jì)劃將在2021年發(fā)布更多的芯片。邊緣AI對許多人來說仍舊是一個(gè)比較新概念，我們期待把這項(xiàng)技術(shù)帶給每個(gè)人。”

隨著邊緣 AI行業(yè)的快速興起，基于耐能對其早期的技術(shù)投資以及商業(yè)化的布局，從而使其處于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，其邊緣AI技術(shù)在市場上得到了廣泛的應(yīng)用。

耐能多款產(chǎn)品助力

據(jù)了解，耐能現(xiàn)在推出了包括神經(jīng)處理單元（NPU）、KL520和KL720 及其解決方案。其中，耐能NPU提供經(jīng)市場驗(yàn)證過的解決方案，滿足低功能，低熱分布和復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算需求。

KL520和KL720則是公司推出的兩款A(yù)I芯片。據(jù)之前報(bào)道，Kneron KL520使用聯(lián)電40nm工藝打造，搭配有兩個(gè)Arm Cortex-M4內(nèi)核和自研的NPU。而這兩個(gè)Arm內(nèi)核在SoC中分別扮演系統(tǒng)控制（ARM Cortex-M4@200MHz）和AI協(xié)處理器（ARM Cortex-M4@250MHz）的角色。而整個(gè)芯片的算力可以做到算力最高可達(dá)345GOPS （300MHz） ，平均功耗僅為500mW。能加速了來自耐能以及第三方大眾設(shè)備上的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，從而方便了日常設(shè)備中實(shí)現(xiàn)2D / 3D視覺識別以及音頻識別。適用于結(jié)構(gòu)光、ToF、雙目視覺等3D傳感技術(shù)并計(jì)算不同神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，且兼具規(guī)格、性能、成本等多重優(yōu)點(diǎn)，解決3D模組相對較貴、芯片成本高和硬件功耗高等問題。

來到KL720，則是一款能夠支持4K圖像，全高清（1080p）視頻和自然語言音頻處理，從而使設(shè)備可捕獲更多細(xì)節(jié)進(jìn)行面部以及對音頻進(jìn)行識別的能力。據(jù)了解，除了集成耐能自研的KDP 720 NPU外，還集成了Cadence的DSP，充當(dāng)協(xié)處理器的功能。此外，耐能還為這個(gè)新SoC集成了Arm Cortex-M4 內(nèi)核，為終端的設(shè)計(jì)提供更多的控制支持。

與上一代的KL520芯片相比，KL720 NPU的頻率從300Mhz提高到700Mhz，其在8-bit模式峰值速率也從上一代的345GOPS， 576MAC/cycle提升到這一代的1.5TOPS， 1024 MAC/cycle；用于控制的M4內(nèi)核的頻率也從上一代的200Mhz提升到這一代的400Mhz；關(guān)于這個(gè)新芯片，還有一點(diǎn)值得強(qiáng)調(diào)一下，那就是他們的AI協(xié)處理器從上一代ARM Cortex-M4改換為這一代的DSP，因?yàn)镈SP的特性，這無疑將進(jìn)一步增加他們新款SoC的實(shí)力。

除了硬件以外，耐能提供的邊緣AI算法，能夠根據(jù)最新的NIST測試結(jié)果，機(jī)器學(xué)習(xí)算法，已經(jīng)嵌入進(jìn)行業(yè)最小的內(nèi)存中，其中包括了面部檢測，面部識別，身體檢測和手勢識別等技術(shù)。

可重構(gòu)是其技術(shù)亮點(diǎn)

據(jù)耐能之前的介紹，邊緣 AI解決方案具備可重構(gòu)技術(shù)特點(diǎn)。在KL520上，他們就表示，公司在此款產(chǎn)品上采用了可重構(gòu)的芯片設(shè)計(jì)，增加了芯片的靈活性，這也是它能夠同時(shí)滿足面部、身體、手勢、物品、場景、車型、車牌等多種圖像識別應(yīng)用的加速需求的原因。再搭配其壓縮技術(shù)和動(dòng)態(tài)儲存資源配置技術(shù)，可以讓芯片進(jìn)一步提升其資源利用率。從而可以根據(jù)設(shè)備上的應(yīng)用需求在音頻識別和2D / 3D視覺識別之間進(jìn)行實(shí)時(shí)切換。此外，這種可重構(gòu)技術(shù)不但可兼容大眾主流的AI框架，如Tensor Flow，ONNX，Keras，Caffe和PyTorch等，同時(shí)可兼容主要的CNN模型包括VGG16，ResNet，GoogleNet，YOLO，Tiny YOLO，LeNet，MobileNet， Densenet等。

基于耐能的可重構(gòu)技術(shù)特點(diǎn)，從而可實(shí)現(xiàn)其對Edge AI Net以及AIoT 3.0的愿景。簡而言之，Edge AI Net將使AI民主化，并以更少的天網(wǎng)創(chuàng)建更多的Wall-E和EVA。Edge AI Net允許Edge AI設(shè)備彼此通信，從而創(chuàng)建不依賴于集中式云AI服務(wù)的集體行動(dòng)平臺。

耐能靠其性能和功耗之間的完美平衡，內(nèi)存占用量以及低成本的解決方案，使其在邊緣AI領(lǐng)域中一直處于領(lǐng)先地位。此外，其性能遠(yuǎn)高于其模型“大小”級別，這在2019年NIST面部識別供應(yīng)商測試中得到了有力驗(yàn)證，而許多情況下如存儲空間、尺寸和電源受限時(shí)其平衡性至關(guān)重要，其包括了日常應(yīng)用如攝像頭、智能門鈴、智能門鎖、智能手機(jī)等。另外，其解決方案兼容主要的AI平臺，并且可進(jìn)行實(shí)時(shí)可重構(gòu)技術(shù)適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。
責(zé)任編輯:tzh