簡單介紹SoC設(shè)計流程

作者：zgezi

一、SoC設(shè)計的特點

一個完整的SoC設(shè)計包括系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計（也稱為架構(gòu)設(shè)計），軟件結(jié)構(gòu)設(shè)計和ASIC設(shè)計（硬件設(shè)計）。

SoC設(shè)計與傳統(tǒng)的ASIC設(shè)計最大的不同在于以下兩方面：

SoC設(shè)計更需要了解整個系統(tǒng)的應(yīng)用，定義出合理的芯片架構(gòu)，使得軟硬件配合達(dá)到系統(tǒng)最佳工作狀態(tài)。因而，軟硬件協(xié)同設(shè)計被越來越多地采用。

SoC設(shè)計是以IP復(fù)用或更大的平臺復(fù)用為基礎(chǔ)的。因而，基于IP 復(fù)用的設(shè)計是硬件實現(xiàn)的特點。

二、軟硬件協(xié)同設(shè)計流程

SoC（System on Chip）通常被稱作系統(tǒng)及芯片或者片上系統(tǒng)，作為一個完整的系統(tǒng)，其包含了硬件和軟件兩部分內(nèi)容。這里硬件指SoC芯片部分，軟件指運行在SoC芯片上的系統(tǒng)及應(yīng)用程序。所在在進行設(shè)計時需要同時從軟件和硬件的角度去考慮。

傳統(tǒng)的設(shè)計中，設(shè)計工程師很難對結(jié)構(gòu)在系統(tǒng)層次上進行詳細(xì)評估，隨著設(shè)計的細(xì)節(jié)化，要改變系統(tǒng)架構(gòu)變得更加困難。此外，由于仿真速度的限制，軟件開發(fā)難以在這種詳細(xì)的硬件平臺上進行，所以采用傳統(tǒng)的設(shè)計流程進行SoC設(shè)計可能會存在產(chǎn)品設(shè)計周期長，芯片設(shè)計完成后發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)架構(gòu)存在問題等。

軟硬件協(xié)同設(shè)計指的是軟硬件的設(shè)計同步進行，如下圖所示，在系統(tǒng)定義的初始階段兩者就緊密相連，近年來，由于電子系統(tǒng)級設(shè)計（ESL Electronic System Leverl Design）工具的發(fā)展，軟硬件協(xié)同設(shè)計逐漸被采用。這種方法使得軟件設(shè)計者在硬件設(shè)計完成之前就可以獲得軟件開發(fā)的虛擬硬件平臺，在虛擬平臺上開發(fā)應(yīng)用軟件，評估系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計。

2.1 系統(tǒng)需求說明

系統(tǒng)設(shè)計首先從確定所需的功能開始，包含系統(tǒng)基本輸入和輸出及基本算法需求，以及系統(tǒng)要求的功能、性能、功耗、成本和開發(fā)時間等。在這一階段，通常會將用戶的需求轉(zhuǎn)換為用于設(shè)計的技術(shù)文檔，并初步確定系統(tǒng)的設(shè)計流程。

2.2 高級算法建模與仿真

設(shè)計者將使用如C和C++等高級語言創(chuàng)建整個系統(tǒng)的高級算法模型和仿真模型。目前，一些EDA工具可以幫助我們完成這一步驟。有了高級算法模型，便可以得到軟硬件協(xié)同仿真所需的可執(zhí)行的說明文檔。此類文檔會隨著設(shè)計進程的深入而不斷地完善和細(xì)化。

2.3 軟硬件劃分過程

設(shè)計者通過軟硬件劃分來決定哪些功能應(yīng)該由硬件完成，哪些功能應(yīng)該由軟件來實現(xiàn)。這是一個需要反復(fù)評估-修改直至滿足系統(tǒng)需求的過程。

2.4 軟硬件同步設(shè)計

由于軟硬件的分工已明確，芯片的架構(gòu)及同軟件的接口也已定義，接下來便可以進行軟硬件的同步設(shè)計了。其中硬件設(shè)計包括RTL設(shè)計和集成、綜合、布局布線及最后的流片。軟件設(shè)計則包括算法優(yōu)化、應(yīng)用開發(fā)，以及操作系統(tǒng)、接口驅(qū)動和應(yīng)用軟件的開發(fā)。

三、基于標(biāo)準(zhǔn)單元的SoC芯片設(shè)計流程

硬件設(shè)計定義說明（Hardware Design Specification）
? 硬件設(shè)計定義說明描述芯片總體結(jié)構(gòu)、規(guī)格參數(shù)、模塊劃分、使用的總線，以及各個模塊的詳細(xì)定義等。

模塊設(shè)計及IP復(fù)用（Module Design & IP Reuse）
? 對于需要重新設(shè)計的模塊進行設(shè)計；對于可復(fù)用的IP核，通常由于總線接口標(biāo)準(zhǔn)不一致需要做一定的修改。

頂層模塊集成（Top Level Integration）
? 頂層模塊集成是將各個不同的功能模塊，包括新設(shè)計的與復(fù)用的整合在一起，形成一個完整的設(shè)計。通常采用硬件描述語言對電路進行描述，其中需要考慮系統(tǒng)時鐘/復(fù)位、I/O環(huán)等問題。

前仿真（Pre-layout Simulation）
? 前仿真也叫RTL級仿真。通過HDL仿真器驗證電路邏輯功能是否有效。在前仿真時，通常與具體的電路物理實現(xiàn)無關(guān)，沒有時序信息。

邏輯綜合（Logic Synthesis）
? 邏輯綜合是指使用EDA工具把由硬件描述語言設(shè)計的電路自動轉(zhuǎn)換成特定工藝下的網(wǎng)表，即從RTL級的HDL描述通過編譯與優(yōu)化產(chǎn)生符合約束條件的門級網(wǎng)表。

版圖布局規(guī)劃（Floorplan）
? 版圖布局規(guī)劃完成的任務(wù)是確定設(shè)計中各個模塊在版圖上的位置，主要包括：
I/O規(guī)劃，確定I/O的位置，定義電源和接地口的位置；
模塊放置，定義各種物理的組、區(qū)域或模塊，對這些大的宏單元進行放置；
供電設(shè)計，設(shè)計整個版圖的供電網(wǎng)絡(luò)，基于電壓降（IR Drop）和電遷移進行拓?fù)鋬?yōu)化。

功耗分析（Power Analysis）
? 在設(shè)計中的許多步驟都需要對芯片功耗進行分析，從而決定是否需要對設(shè)計進行改進。
? 在版圖布局規(guī)劃后，需要對電源網(wǎng)絡(luò)進行功耗分析（PNA，Power Network Analysis），確定電源引腳的位置和電源線寬度。
? 在完成布局布線后，需要對整個版圖的布局進行動態(tài)功耗分析和靜態(tài)功耗分析。
? 除了對版圖進行功耗分析以外，還應(yīng)通過仿真工具快速計算動態(tài)功耗，找出主要的功耗模塊或單元。

單元布局和優(yōu)化（Placement & Optimization）
? 單元布局和優(yōu)化主要定義每個標(biāo)準(zhǔn)單元的擺放位置并根據(jù)擺放的位置進行優(yōu)化。

靜態(tài)時序分析（STA，Static Timing Analysis）
? STA是一種靜態(tài)驗證方法
? 通過對提取電路中所有路徑上的延遲等信息的分析，計算出信號在時序路徑上的延遲，找出違背時序約束的錯誤，如檢查建立時間（Setup Time）和保持時間（Hold Time）是否滿足要求。

形式驗證（Formal Verification）
? 形式驗證也是一種靜態(tài)驗證方法。
? 在整個設(shè)計流程中會多次引入形式驗證用于比較RTL代碼之間、門級網(wǎng)表與RTL代碼之間，以及門級網(wǎng)表之間在修改之前與修改之后功能的一致性。

可測性電路插入（DFT，Design for Test）
? 可測性設(shè)計是SoC設(shè)計中的重要一步。通常，對于邏輯電路采用掃描鏈的可測試結(jié)構(gòu)，對于芯片的輸入/輸出端口采用邊界掃描的可測試結(jié)構(gòu)。基本思想是通過插入掃描鏈，增加電路內(nèi)部節(jié)點的可控性和可觀測性，以達(dá)到提高測試效率的目的。一般在邏輯綜合或物理綜合后進行掃描電路的插入和優(yōu)化。

時鐘樹綜合（Clock Tree Synthesis）
? SoC設(shè)計方法強調(diào)同步電路的設(shè)計，即所有的寄存器或一組寄存器是由同一個時鐘的同一個邊沿驅(qū)動的。構(gòu)造芯片內(nèi)部全局或局部平衡的時鐘鏈的過程稱為時鐘樹綜合。分布在芯片內(nèi)部寄存器與時鐘的驅(qū)動電路構(gòu)成了一種樹狀結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)稱為時鐘樹。時鐘樹綜合是在布線設(shè)計之前進行的。

布線設(shè)計（Routing）
? 這一階段完成所有節(jié)點的連接。

寄生參數(shù)提?。≒arasitic Extraction）
? 通過提取版圖上內(nèi)部互連所產(chǎn)生的寄生電阻和電容值，進而得到版圖實現(xiàn)后的真實時序信息。
? 這些寄宿生電路信息將用于做靜態(tài)時序分析和后仿真。

后仿真（Post-layout Simulation）
? 后仿真也叫門級仿真、時序仿真、帶反標(biāo)的仿真，需要利用在布局布線后獲得的精確延遲參數(shù)和網(wǎng)表進行仿真，驗證網(wǎng)表的功能和時序是否正確。后仿真一般使用標(biāo)準(zhǔn)延時（SDF，Standard Delay Format)文件來輸入延時信息。

ECO修改（ECO，Engineering Change Order）
? ECO修改是工程修改命令的意思。
? 這一步實際上是正常設(shè)計流程的一個例外。當(dāng)在設(shè)計的最后階段發(fā)現(xiàn)個別路徑有時序問題或邏輯錯誤時，有必要通過ECO對設(shè)計的局部進行小范圍的修改和重新布線，并不影響芯片其余部分的布局布線。在大規(guī)模的IC設(shè)計中，ECO修改是一種有效、省時的方法，通常會被采用。

物理驗證（Physical Verification）
? 物理驗證是對版圖的設(shè)計規(guī)則檢查（DRC，Design Rule Check）及邏輯圖網(wǎng)表和版圖網(wǎng)表比較（LVS，Layout Vs. Schematic）。
? DRC用以保證制造良率。
? LVS用以確認(rèn)電路版圖網(wǎng)表結(jié)構(gòu)是否與其原始電路原理圖（網(wǎng)表)一致。

來源：電子創(chuàng)新網(wǎng)

審核編輯黃昊宇