聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代天璣旗艦芯片

2021年1月20日 ，MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會，正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100。

MediaTek副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示：“2020年，MediaTek發(fā)布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片，在全球取得了出色的市場成績，助力終端獲得銷量和口碑佳績，MediaTek 5G得到了行業(yè)合作伙伴和客戶們的高度認可。2021年，我們將在技術端、產(chǎn)品端、 品牌端持續(xù)創(chuàng)新和投入，讓天璣系列為5G終端市場帶來更多可能，為用戶帶來更卓越、更先進的使用體驗?！?/p>

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全新的天璣1200集成MediaTek 5G調(diào)制解調(diào)器，通過德國萊茵TüV Rheinland認證，支持高性能5G連接，帶給用戶全場景的高品質(zhì)5G連網(wǎng)體驗。

此次天璣1200采用6nm工藝制程，比第一代7nm增強版晶體管密度提升了18%。CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1，平臺性能大幅提升。

從這次全新一代的芯片架構和強勁性能上不難看出，天璣1200在繼承5G技術和ISP模塊上都有了新的突破，讓我們一起期待天璣1200的實際表現(xiàn)吧！’
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