聯(lián)發(fā)科技表示，將使用臺(tái)積電的6nm技術(shù)生產(chǎn)最新芯片

集微網(wǎng)消息，1月20日，聯(lián)發(fā)科技表示，將使用臺(tái)積電的6納米芯片制造技術(shù)生產(chǎn)針對高端5G智能手機(jī)的最新芯片，聯(lián)發(fā)科技之前的芯片采用的是7納米工藝，而采用更新的制造技術(shù)以及芯片設(shè)計(jì)上的進(jìn)步，將使其計(jì)算任務(wù)速度提高22%，功耗降低25%。

行業(yè)周知，目前全球主要的智能手機(jī)處理器廠商并不多，主要是因?yàn)槠溲邪l(fā)門檻過高，導(dǎo)致能夠進(jìn)入該行業(yè)的玩家少之又少。目前主流的智能手機(jī)廠商主要有三星電子、海思華為、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等。

據(jù)CINNO Research最新數(shù)據(jù)顯示，2020年中國市場智能手機(jī)處理器出貨量為3.07億顆，相對2019年同比下滑20.8%。高通在中國智能手機(jī)市場的出貨量同比萎縮高達(dá)48.1%，海思受到美國制裁等因素影響，下半年出貨量受挫，全年同比萎縮17.5%，而聯(lián)發(fā)科、蘋果則乘勢崛起。下半年聯(lián)發(fā)科市場份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，升至31.7%，首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機(jī)處理器廠商。

聯(lián)發(fā)科成功突圍，天璣800、天璣720兩大中端平臺(tái)功不可沒，其中天璣800市場份額甚至超過麒麟820，成為僅次于驍龍765G的中端5G方案。而聯(lián)發(fā)科出貨量增長也離不開國產(chǎn)四大品牌的支持。CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2020年HOVM四大品牌賣出的5G終端中，采用聯(lián)發(fā)科5G方案比重高達(dá)22.6%。整合能力較強(qiáng)的四大品牌在2020年分別不同程度地提高了聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的采購量。這其中既有聯(lián)發(fā)科中端平臺(tái)出色的表現(xiàn)，同時(shí)不可否認(rèn)的是，美國對華為和海思的一系列制裁動(dòng)作也迫使各大廠商希望尋求更加多樣化和穩(wěn)定可靠的供應(yīng)來源。

責(zé)任編輯：xj