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      聯(lián)發(fā)科高管回應了與新榮耀合作的問題

      ss ? 來源：愛集微APP ? 作者：愛集微APP ? 2021-01-21 09:45 ? 次閱讀

      據網易科技報道，聯(lián)發(fā)科高管接受媒體采訪時回應了與新榮耀合作的問題。

      聯(lián)發(fā)科高管表示，作為全球智能手機芯片供應商之一，會與所有手機OEM廠商有各種各樣的合作。新榮耀是剛剛成立的新手機OEM廠商，不排除與其合作的機會。但有些事情還需要深入評估。

      據悉，聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。其中，天璣1200以強勁的平臺性能為基礎，結合MediaTek先進的AI多媒體技術，例如三重曝光的單幀逐行4K HDR視頻技術（Staggered HDR），為用戶帶來更豐富的拍照、視頻、直播等多媒體創(chuàng)作方式，以及更精致的移動視覺享受。

      責任編輯：xj

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