0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

高通公司新推出了一款高端手機芯片——驍龍870

電子觀察說 ? 來源:IT168 ? 作者:電子觀察說 ? 2021-01-22 11:23 ? 次閱讀

高通5G芯片領(lǐng)域的實力在市場上有目共睹。在2020年底,高通推出了首款5nm旗艦5G芯片——驍龍888,這款性能芯片目前已經(jīng)被小米和iQOO所選用,相繼推出了對應(yīng)的驍龍888系新款旗艦手機,在5G手機市場具備十足的競爭力。

當(dāng)然,這還只是驍龍888的開始,OPPO、vivo、realme、魅族、黑鯊、中興通訊、努比亞、聯(lián)想、華碩、LG、摩托羅拉、一加和夏普等安卓手機廠商,也已經(jīng)正式宣布,會在2021年第一季度,推出搭載驍龍888的旗艦機型。2021年安卓的頭把交椅驍龍888已經(jīng)坐實,畢竟無論市場“風(fēng)雨”如何飄搖,驍龍888的實力在這里,手機廠商和消費者的認可,就是最好的證明。

毋庸置疑,高通此次在驍龍888這代旗艦上面頗為用心,首先是引入了ARM首發(fā)的Cortex-X1超級核心后帶來了性能的明顯升級;其次,新增了AI融合加速器以后AI算力暴漲至26萬億次;還有首次在旗艦級別高通5G芯片上集成了驍龍X60 5G基帶,驍龍888帶來的全球最快的5G商用速度;甚至驍龍888在計算攝影上的新突破以及對手機影像功能發(fā)展的重要影響,讓坊間時常流傳著“高通同樣是影像技術(shù)企業(yè)”這樣的花邊新聞,也成了“實錘”。

高通一直在強調(diào),芯片算力按照定律不斷快速提升的同時,手機一定會擁有越來越多的功能,要把更多的功能集成進芯片組以提升用戶體驗。讓各種新體驗在一部手機里面實現(xiàn)了快速增長,用戶因此也無需再使用多個獨立終端,化無數(shù)功能為一體。確實如此,很多用戶在拿到搭載驍龍888的小米11以后,直觀感受到,這不僅僅是一款手機,更是一款一億像素的專業(yè)相機、還是一臺指紋支付儀器、是人工智能下無所不能的AI小管家、是性能強勁的游戲機、最后還是一部通話質(zhì)量絕佳的“手機”!

盡管驍龍888已經(jīng)在2021年的旗艦手機上出現(xiàn),成為全新一代5G旗艦的標(biāo)桿,不過高通公司還是在春節(jié)之前又推出了一款高端手機芯片——驍龍870。從命名可以看出,這是一款介于驍龍865 Plus至驍龍888的中間細分產(chǎn)品線,也可以視作為驍龍865 Plus的再升級版。驍龍870采用了增強的高通Kryo 585 CPU,超級內(nèi)核主頻高達3.2GHz,旨在實現(xiàn)全面提升的性能,從而帶來更出色的游戲體驗。

目前,聯(lián)想已宣布于1月26日登場的摩托羅拉Edge S將會首發(fā)驍龍 870。此外,OPPO、一加、iQOO和小米也都確定會在2021年第一季推出相應(yīng)的產(chǎn)品。之所以高通在這個時間點上推出驍龍870這樣一款高端芯片,是希望在5nm制程的驍龍888以外,再給5G市場提供一個高端選項,更好地覆蓋各個價位段,豐富安卓市場5G手機產(chǎn)品序列,給5G手機用戶以更多的選擇權(quán)。

在5G芯片領(lǐng)域,高通一直占據(jù)著市場份額第一的位置,高通2020年財年第四季度財報營收顯示:高通占據(jù)了全球5G芯片市場最大的市場份額,在全球售出的所有5G手機中,39%使用高通芯片。高通自己不生產(chǎn)手機,而是將其設(shè)計的芯片提供給手機廠商。所以對于高通來說,每一份市場份額,都來自于合作伙伴的強大。全球排名前十的手機廠商有七家是中國手機廠商,而這些廠商都是高通的合作伙伴。

隨著全新一代的高通驍龍888旗艦芯片的推出,以及細分產(chǎn)品線的高端選項驍龍870的到來,未來,還會有更多的5G手機終端出現(xiàn)在我們視野,5G手機市場將更為豐富。作為普通消費者,我們將會有更多機會買到價格更低、性能更強的高性價比的5G手機產(chǎn)品。

fqj

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 高通驍龍
    +關(guān)注

    關(guān)注

    7

    文章

    1224

    瀏覽量

    42989
  • 5G芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    499

    瀏覽量

    43208
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    手機芯片的歷史與發(fā)展

    手機芯片的歷史和由來
    的頭像 發(fā)表于 09-20 08:50 ?154次閱讀

    Arm發(fā)布新代旗艦智能手機芯片設(shè)計

    全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司Arm近日宣布,針對旗艦智能手機市場推出了全新的芯片設(shè)計——Corte
    的頭像 發(fā)表于 05-30 11:21 ?601次閱讀

    Ampere將與通聯(lián)手推出一款新型芯片

    近日,美國初創(chuàng)公司Ampere Computing宣布將與公司聯(lián)手推出一款新型芯片,這款
    的頭像 發(fā)表于 05-20 10:29 ?335次閱讀

    人工智能模型公司Anthropic近日推出了一款Claude移動端App

    制造Claude 3人工智能模型公司Anthropic近日推出了一款iOS應(yīng)用程序,并為群組共享模型訪問添加第二個付費層。
    的頭像 發(fā)表于 05-08 09:55 ?455次閱讀

    推出全新X Plus平臺

    近日,通技術(shù)公司推出了全新的?X Plus平臺,進步拓展了其領(lǐng)先的
    的頭像 發(fā)表于 05-06 14:18 ?342次閱讀

    手機芯片好壞對手機有什么影響

    手機芯片手機的核心組件,它的好壞對手機的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
    的頭像 發(fā)表于 02-19 13:50 ?4928次閱讀

    英飛凌聯(lián)手日本歐姆推出了一款集成GaN技術(shù)的V2X充電樁

    近日,英飛凌聯(lián)手日本歐姆推出了一款集成GaN技術(shù)的V2X 充電樁。
    的頭像 發(fā)表于 01-19 10:23 ?992次閱讀
    英飛凌聯(lián)手日本歐姆<b class='flag-5'>龍</b><b class='flag-5'>推出了</b><b class='flag-5'>一款</b>集成GaN技術(shù)的V2X充電樁

    ,麒麟,天璣哪個好

    的比較分析。 是由美國通(Qualcomm)開發(fā)的一款移動處理器系列。它被廣泛應(yīng)用于
    的頭像 發(fā)表于 01-16 13:59 ?4588次閱讀

    歌爾聯(lián)合推出XR2 Gen 2和XR2+Gen 2 MR參考設(shè)計

    1月8日,歌爾聯(lián)合公司推出了基于XR2 Gen 2平臺和
    的頭像 發(fā)表于 01-08 09:15 ?664次閱讀

    三星和谷歌計劃采用XR2+ Gen 2芯片

    近日,通宣布推出了一款全新芯片,名為XR2+ Gen 2。這款
    的頭像 發(fā)表于 01-07 16:32 ?917次閱讀

    2023年九優(yōu)秀的手機芯片處理器盤點

    手機芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色,它是運算和存儲的核心。手機芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
    發(fā)表于 12-05 10:43 ?2013次閱讀
    2023年九<b class='flag-5'>款</b>優(yōu)秀的<b class='flag-5'>手機芯片</b>處理器盤點

    手機芯片焊接溫度是多少

    制造過程中,焊接溫度的控制是個關(guān)鍵的技術(shù)環(huán)節(jié),它直接影響著手機的質(zhì)量、性能和可靠性。下面將從焊接過程、焊接溫度的影響、溫度控制等方面進行詳細的論述。 焊接溫度對手機芯片的影響非常大。首先,焊接溫度過高會導(dǎo)致
    的頭像 發(fā)表于 12-01 16:49 ?5127次閱讀

    通發(fā)布第三代8移動平臺,為下代旗艦智能手機帶來生成式AI

    10月24日,在美國夏威夷,峰會期間,通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動平臺——第三代
    的頭像 發(fā)表于 10-25 09:48 ?4455次閱讀
    <b class='flag-5'>高</b>通發(fā)布第三代<b class='flag-5'>驍</b><b class='flag-5'>龍</b>8移動平臺,為下<b class='flag-5'>一</b>代旗艦智能<b class='flag-5'>手機</b>帶來生成式AI

    8 Gen 3:智能手機未來的強大引擎

    智能手機
    北京中科同志科技股份有限公司
    發(fā)布于 :2023年10月25日 09:38:49

    麒麟a2芯片上市時間 麒麟a2芯片手機芯片

    手機芯片嗎 麒麟a2芯片手機芯片。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片,麒麟A2芯片功耗相比上代直
    的頭像 發(fā)表于 09-28 15:56 ?1854次閱讀