Intel確認(rèn)2023年首發(fā)7nm：會(huì)縮小與臺(tái)積電制程上的差距

Intel剛剛交出了一份不錯(cuò)的四季度和2020全年財(cái)報(bào)。

在財(cái)報(bào)會(huì)議上，現(xiàn)任CEO司睿博、即將就任的新CEO基辛格以及CFO George Davis齊現(xiàn)身。

關(guān)于7nm的問(wèn)題，司睿博表示，他仍堅(jiān)信Intel會(huì)在2023年上半年如期拿出7nm產(chǎn)品，而且會(huì)先用于客戶(hù)端處理器，之后才是服務(wù)器。

有犀利的分析師指出，2023年Intel首發(fā)7nm之時(shí)，臺(tái)積電已經(jīng)量產(chǎn)3nm一年時(shí)間甚至?xí)?lái)更先進(jìn)的如2nm工藝，Intel怎么看待以及應(yīng)對(duì)屆時(shí)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)？

司睿博談了兩點(diǎn)，他表示制程工藝的確很重要，但并非唯一，它和封裝、架構(gòu)、內(nèi)存/存儲(chǔ)、安全、互聯(lián)、軟件一起構(gòu)建著Intel的六大支柱。

第二是他表示Intel會(huì)繼續(xù)致力于投資開(kāi)發(fā)制程工藝，7nm只是新的開(kāi)始。

基辛格隨后補(bǔ)充，2023年Intel的大部分產(chǎn)品將基于7nm工藝，但也會(huì)增加外包芯片的數(shù)量。他強(qiáng)調(diào)Intel會(huì)持續(xù)打造有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，封裝、軟件、內(nèi)部/外部工廠都很重要。他說(shuō)Intel致力于尋求縮小差距，創(chuàng)新技術(shù)會(huì)在長(zhǎng)期研究中顯現(xiàn)，并幫助我們打造無(wú)可爭(zhēng)議的領(lǐng)導(dǎo)性產(chǎn)品。

顯然，Intel認(rèn)為制程工藝是一場(chǎng)復(fù)雜的長(zhǎng)跑，雖然經(jīng)歷了挫折但I(xiàn)ntel還堅(jiān)持在賽道上，并堅(jiān)信會(huì)有迎頭趕上的一天?？晒?duì)比的是，臺(tái)積電的7nm量產(chǎn)于2018年4月，截至去年7月已經(jīng)產(chǎn)出10億顆粒功能完好的無(wú)缺陷芯片。

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