Intel已確認(rèn)2023年首發(fā)7nm芯片

Intel剛剛交出了一份不錯(cuò)的四季度和2020全年財(cái)報(bào)。

在財(cái)報(bào)會議上，現(xiàn)任CEO司睿博、即將就任的新CEO基辛格以及CFO George Davis齊現(xiàn)身。

關(guān)于7nm的問題，司睿博表示，他仍堅(jiān)信Intel會在2023年上半年如期拿出7nm產(chǎn)品，而且會先用于客戶端處理器，之后才是服務(wù)器。

有犀利的分析師指出，2023年Intel首發(fā)7nm之時(shí)，臺積電已經(jīng)量產(chǎn)3nm一年時(shí)間甚至?xí)砀冗M(jìn)的如2nm工藝，Intel怎么看待以及應(yīng)對屆時(shí)的競爭態(tài)勢？

司睿博談了兩點(diǎn)，他表示制程工藝的確很重要，但并非唯一，它和封裝、架構(gòu)、內(nèi)存/存儲、安全、互聯(lián)、軟件一起構(gòu)建著Intel的六大支柱。

第二是他表示Intel會繼續(xù)致力于投資開發(fā)制程工藝，7nm只是新的開始。

基辛格隨后補(bǔ)充，2023年Intel的大部分產(chǎn)品將基于7nm工藝，但也會增加外包芯片的數(shù)量。他強(qiáng)調(diào)Intel會持續(xù)打造有競爭力的產(chǎn)品，封裝、軟件、內(nèi)部/外部工廠都很重要。他說Intel致力于尋求縮小差距，創(chuàng)新技術(shù)會在長期研究中顯現(xiàn)，并幫助我們打造無可爭議的領(lǐng)導(dǎo)性產(chǎn)品。

顯然，Intel認(rèn)為制程工藝是一場復(fù)雜的長跑，雖然經(jīng)歷了挫折但I(xiàn)ntel還堅(jiān)持在賽道上，并堅(jiān)信會有迎頭趕上的一天。可供對比的是，臺積電的7nm量產(chǎn)于2018年4月，截至去年7月已經(jīng)產(chǎn)出10億顆粒功能完好的無缺陷芯片。
責(zé)編AJX