比亞迪電子獨(dú)家供應(yīng) vivo X60 Pro+ 中框，中板最薄位置 0.3mm
1月22日消息 昨日晚間，vivo X60 Pro+ 手機(jī)正式發(fā)布，搭載高通驍龍 888 芯片，采用增強(qiáng)版 LPDDR5 內(nèi)存與增強(qiáng)版 UFS 3.1 閃存，售價 4998 元起。
從比亞迪電子獲悉，比亞迪電子作為 vivo X60 Pro + 中框的獨(dú)家供應(yīng)商，通過持續(xù)優(yōu)化工藝參數(shù)，選擇最適宜的參數(shù)鍛造出極窄邊框，中板最薄位置僅有 0.3mm。
據(jù)悉，vivo X60 Pro + 中框使用高強(qiáng)度鋁材，在滿足中框輕薄要求的同時確保了足夠強(qiáng)度。
IT之家了解到，由于 vivo X60 Pro + 頭部裝飾片槽為沿轉(zhuǎn)角弧度設(shè)計，為實(shí)現(xiàn)曲面上槽加工，比亞迪電子首次采用四軸聯(lián)動新工藝，保證加工精準(zhǔn)度。
責(zé)任編輯：PSY
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