傳Intel將芯片訂單生產外包給三星

據(jù)韓國經濟日報報道，三星電子獲得Intel的第一筆訂單。一位半導體行業(yè)消息人士稱，Intel將其南橋芯片組的生產外包給三星。該芯片組安裝在電腦主板上，起到控制計算機輸入輸出操作的作用。

報道中還提到，Intel委托臺積電生產圖形處理器（GPU），后者計劃使用4nm工藝制造Intel的GPU，計劃從今年下半年開始生產。

據(jù)悉，三星也將從今年下半年開始，在其位于德克薩斯州奧斯汀的代工廠，生產Intel的南橋芯片組，月產能為15000片晶圓，相當于奧斯汀工廠產能的3％。

一位業(yè)界相關人士表示：“雖然這次三星未能拿下Intel的GPU訂單，但是此次芯片代工訂單仍然意義重大，因為三星為將來贏得高端芯片訂單奠定了基礎?！?/p>

昨天，Intel即將上任的CEO帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）在財報電話會議上表示，7nm芯片制造工藝將被用于2023年銷售的芯片。

Pat Gelsinger表示：“我對7nm項目的恢復和進展感到高興。我相信，我們2023年的大部分產品將會在內部制造。與此同時，考慮到產品組合的廣度，我們也很可能在某些產品技術上擴大對外部芯片代工廠的使用。”

Intel最新的芯片采用了14nm或10nm工藝，而臺積電和三星等芯片代工廠目前采用5nm工藝。更精細的制造工藝可以在單位面積上容納更多晶體管，從而提高效率，帶來性能更強大的處理器。
責編AJX