聯(lián)發(fā)科登頂，高通阻擊！iPhone12下單超9千萬，誰將成為5G芯片市場的主流？

2021年1月20日，CINN0最新的調(diào)研報(bào)告顯示，由于美國對華為的制裁，高通在中國手機(jī)市場份額在2020年暴跌。聯(lián)發(fā)科則在2020年登上5G芯片出貨量最大廠商的寶座。而巧合的是，在這一天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了今年的第一款5G芯片天璣1200，這款首發(fā)采用臺積電6nmEUV工藝芯片，點(diǎn)燃了5G芯片大戰(zhàn)的新年第一槍，業(yè)界評論，6nm EUV工藝雖然比較臺積電5nm EUV工藝，在性能和功耗表現(xiàn)略遜一籌，但差距并不大，而且更具成本優(yōu)勢。

在去年年末，蘋果才發(fā)布支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone12手機(jī)，雖然入局時間較晚，但蘋果手機(jī)并沒有掉隊(duì)，iPhone12系列在發(fā)布之后的半個月就奪得全球5G手機(jī)銷量冠軍，而后更是用兩個月就賣出5230萬部，迅速拿下了全球5G手機(jī)市場份額的31%， iPhone12系列在中國市場更是大賣，其中國市場芯片份額直接從2020年上半年的11.8%飆升到13.6%。

圖片來自蘋果

摩根士丹利的Katy Huberty分析師在最新的報(bào)告里，重申對蘋果公司的“增持”評級，他預(yù)計(jì)2021第一財(cái)季蘋果iPhone出貨量將達(dá)到7800萬部，外媒的樂觀預(yù)測是，2021年蘋果在5nm芯片將處于市場領(lǐng)導(dǎo)者，高通、三星要位列之后。

2021年，5G手機(jī)市場和5G Soc芯片市場風(fēng)起云涌，聯(lián)發(fā)科能否守住來之不易的霸主地位，還是蘋果、高通、三星后來居上，電子發(fā)燒友編輯在這里先做一些詳細(xì)的分析和預(yù)測。

4G芯片高通一家獨(dú)大，5G芯片三足鼎立之勢已成

回顧芯片的發(fā)展歷史，在4G時代，高通芯片一家獨(dú)大，5G時代，5G手機(jī)創(chuàng)造的新賽道中5G手機(jī)芯片，經(jīng)過2020年一年的市場推進(jìn)，海思、聯(lián)發(fā)科、高通的三足鼎立形勢已成。

根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2019年，高通向全球33%的智能手機(jī)中的提供了移動處理器，而聯(lián)發(fā)科的份額為24%。三大智能手機(jī)制造商蘋果，華為和三星都為自己的智能手機(jī)設(shè)計(jì)芯片，分別擁有13%，12%和14%的市場。

Counterpoint分析師Ankit Malhotra對媒體表示，聯(lián)發(fā)科過去一年表現(xiàn)不錯，因?yàn)檫@家公司專注于中端手機(jī)的芯片組，這些芯片組在印度，中東，非洲和拉丁美洲和中國大陸地區(qū)取得良好的銷量成績。

這也從CINNO Research的報(bào)告中得到了佐證。根據(jù)CINNO Research的數(shù)據(jù)，2020年，中國出貨了3.07億部所智能手機(jī)芯片系統(tǒng)（SOC），同比下降20.8%。高通在中國的市場份額從2019年的37.9%下降到2020年的25.4%。海思受到美國制裁等因素影響，下半年出貨量受挫，全年同比萎縮17.5%。而聯(lián)發(fā)科、蘋果則乘勢崛起。下半年聯(lián)發(fā)科市場份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，升至31.7%，首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機(jī)處理器廠商。”

根據(jù)Counterpoint統(tǒng)計(jì)顯示，8月份，華為P40 Pro 5G是全球最受歡迎的5G手機(jī)，到了9月份，三星Note 20 Ultra 5G是2020年9月全球最暢銷的機(jī)型，在所有5G機(jī)型中占據(jù)5%的份額。華為P40 Pro 5G拿下銷量全球第二，中國消費(fèi)者功不可沒，因?yàn)镚MS使用受限，華為手機(jī)的市場沖量主要來自中國消費(fèi)者的貢獻(xiàn)，據(jù)悉華為P40系列手機(jī)出貨量超越了1000萬臺。在5G手機(jī)最受歡迎的前10大型號中，有7個來自中國，除了華為P40 Pro 5G、華為Nova7之外，華為P40、Vivo Y70s、OPPO Reno4、Honor305、Oppo A72都來自中國。

另一個令人振奮的趨勢是，vivo和OPPO的在5G手機(jī)的細(xì)分市場，推出Y和A系列手機(jī)出現(xiàn)在最暢銷的名單中。這表明5G現(xiàn)在正向中低價手機(jī)市場傾斜，這要?dú)w功于高通和聯(lián)發(fā)科提供了更新，更便宜的芯片組。

五大5G手機(jī)廠商暢銷產(chǎn)品和芯片列表

圖：電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料制圖

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科能夠成功突圍，天璣800、天璣720兩大中端平臺發(fā)揮重大助力，其中，天璣800的市場份額甚至超過麒麟820，成為僅次于驍龍765G的中端5G方案。而且聯(lián)發(fā)科出貨量增長也離不開四大國產(chǎn)品牌的支持，CINNO數(shù)據(jù)顯示，2020年HOVM四大品牌賣出的5G終端中，采用聯(lián)發(fā)科5G方案比重高達(dá)22.6%，四大國產(chǎn)品牌在2020年分別不同程度提高了聯(lián)發(fā)科平臺的采購量。這里不僅有聯(lián)發(fā)科終端平臺的出色表現(xiàn)，也是美國對華為和海思一系列制裁動作，這迫使各大廠商希望尋求多樣化和穩(wěn)定可靠的供應(yīng)來源。

由于三星、蘋果和華為的SoC主要用于自有產(chǎn)品，多數(shù)手機(jī)廠商將依托來自高通、紫光展銳和聯(lián)發(fā)科的價格適中的解決方案競逐5G智能手機(jī)。此外，聯(lián)發(fā)科還在積極部署5G高端芯片產(chǎn)品線，不斷壯大其5G天璣系列產(chǎn)品線。目前，聯(lián)發(fā)科已有天璣1000/1000plus，近期發(fā)布了1200芯片。

今年5G手機(jī)市場高速增長，芯片市場角力更加激烈

聯(lián)發(fā)科集團(tuán)副總裁，物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理JC Hsu對媒體表示：“我們看到2021年5G智能手機(jī)有巨大的增長機(jī)會，并預(yù)測市場將從2020年的約2億部翻倍至5億部。” Hsu表示，自去年初以來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)出貨了超過4500萬個Dimensity 5G芯片組系列。此外，高通全球副總裁侯明娟預(yù)計(jì)，2020年5G手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到2億部，2021年將增長150%，達(dá)到5億部， 2022年5G手機(jī)的出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到7.5億部。

根據(jù)GSMA之前的數(shù)據(jù)顯示，中國5G手機(jī)約占據(jù)全球的六成以上市場。今年1月8日消息，IDC發(fā)布2021年中國智能手機(jī)市場10大預(yù)測，得益于疫情穩(wěn)定防控下更好的市場環(huán)境，IDC預(yù)計(jì)2021年中國內(nèi)智能手機(jī)出貨量將同比增長4.6%，市場容量約3.4億臺。

由于整個供應(yīng)鏈出現(xiàn)芯片缺貨漲價的情況，尤其芯片端的競爭將愈發(fā)激烈，IDC認(rèn)為，“缺貨”將成為2021年內(nèi)行業(yè)的關(guān)鍵詞，供應(yīng)鏈端不穩(wěn)定的態(tài)勢將在2021年內(nèi)約50%時間內(nèi)持續(xù)。IDC預(yù)計(jì)到2022年，超過50%主流手機(jī)廠商旗下的5G手機(jī)產(chǎn)品將橫跨三家或以上芯片平臺，以降低風(fēng)險，保障供應(yīng)的穩(wěn)定。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息，由于需求強(qiáng)勁，蘋果已經(jīng)向臺積電在內(nèi)的供應(yīng)鏈廠商下達(dá)了今年上半年的iPhone生產(chǎn)訂單，要求生產(chǎn)9500萬到9600萬部，主要是iPhone12，同比提升30%?？紤]到2020年1季度，全球iPhone用戶中仍然有74%用戶在使用2017年以前更早的非5G機(jī)型，潛在換機(jī)用戶數(shù)量巨大。另外，因?yàn)槿A為受到芯片斷供的影響，蘋果將顯著受益于華為市場份額的下滑，產(chǎn)業(yè)鏈備貨更加積極。

據(jù)臺灣媒體披露，聯(lián)發(fā)科獲得包括Oppo、Vivo和榮耀在內(nèi)的中國智能手機(jī)制造商5納米芯片訂單，這款芯片傳為天璣2000，預(yù)計(jì)在今年第四季度逐步量產(chǎn)出貨。供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預(yù)定每月至少2萬片的5納米制程產(chǎn)能，用來搭載天璣2000。而在1月20日發(fā)布的天璣1200 5G芯片，目前已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段，最快將于第一季度中下旬搭載客戶5G智能手機(jī)問世。根據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》援引業(yè)內(nèi)人士的話說，由于Oppo、Vivo和小米等主要客戶的訂單，2021年聯(lián)發(fā)科的5G芯片出貨量預(yù)計(jì)可能超過1.2億片。

作為全球5G芯片的巨頭企業(yè)之一，高通5G產(chǎn)品已經(jīng)擴(kuò)展到多層級的驍龍平臺，從驍龍8系旗艦移動平臺到驍龍7系、6系、4系。從終端定價來看，高通的5G解決方案賦能的終端跨越了多個價格層級，從250美元左右到1000美元、甚至1000美元以上的機(jī)型。而搭載驍龍4系5G平臺的終端預(yù)計(jì)將在今年第一季度上市。這都將帶動5G智能手機(jī)從旗艦機(jī)型，向中低端機(jī)型的大規(guī)模擴(kuò)展。

5G芯片市場風(fēng)起云涌，我們期待更多高性價比、高品質(zhì)的芯片帶動新款機(jī)型的熱銷，5G手機(jī)的游戲應(yīng)用、視頻應(yīng)用、社交應(yīng)用也能實(shí)現(xiàn)跨越式的發(fā)展，帶動真正的換機(jī)潮。5G芯片市場的變化和熱點(diǎn)機(jī)型，我們會持續(xù)跟蹤報(bào)道，未來哪家能在市場勝出，我們將拭目以待。

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