UWB芯片設(shè)計(jì)公司紐瑞芯科技完成近億元融資；國產(chǎn)EDA廠商廣立微擬A股IPO? | 一周投融資

本周看點(diǎn)：UWB芯片、EDA、第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底、MEMS芯片、傳感器芯片、體傳感器、終端和云端AI芯片、高性能GPU、LED芯片……

1、紐瑞芯科技完成近億元Pre-A輪融資，由亦莊國投領(lǐng)投

1月19日消息，芯片設(shè)計(jì)公司紐瑞芯科技已于2020年年底完成Pre-A輪近億元融資，本輪融資由亦莊國投領(lǐng)投，中科科創(chuàng)、朗瑪峰創(chuàng)投、芯云資本、守正資本共同參與。紐瑞芯科技成立于2016年，專注于無線通信芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)。目前公司將UWB芯片作為業(yè)務(wù)重點(diǎn)。

紐瑞芯科技是其中一家芯片設(shè)計(jì)公司。紐瑞芯科技CEO陳振騏在接受采訪時(shí)表示，UWB芯片有七個(gè)新應(yīng)用方向：尋物定位、智能家居、智能汽車、移動支付、智能耳機(jī)、室內(nèi)導(dǎo)航、以及AR/VR。目前，UWB芯片在各方向的市場滲透率都不高，是典型的藍(lán)海市場。尤其當(dāng)蘋果公司在iPhone產(chǎn)品里搭載自研UWB芯片后，國內(nèi)各大手機(jī)廠商都在布局將UWB作為手機(jī)產(chǎn)品的標(biāo)配，這也提升了紐瑞芯科技押注UWB行業(yè)的信心。

2、國產(chǎn)EDA廠商廣立微擬A股IPO

12月16日晚，浙江證監(jiān)局披露的輔導(dǎo)信息顯示，杭州廣立微電子股份有限公司（下稱“廣立微”）已開始上市輔導(dǎo)工作，公司擬申請A股首發(fā)上市，中金公司任其輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。

廣立微是一家專為半導(dǎo)體業(yè)界提供芯片成品率提升和電性測試方案的供應(yīng)商，其向客戶提供基于測試芯片的軟、硬件系統(tǒng)產(chǎn)品以及整體解決方案。

公司當(dāng)前圍繞著半導(dǎo)體性能分析與良率提升，主要提供基于測試芯片和數(shù)據(jù)分析的制造類EDA軟件、電路IP、晶圓級電性測試設(shè)備以及與半導(dǎo)體成品率提升相關(guān)技術(shù)服務(wù)。

據(jù)了解，EDA是指電子設(shè)計(jì)自動化用于芯片設(shè)計(jì)時(shí)的重要工具，設(shè)計(jì)時(shí)工程師會用程式碼規(guī)劃芯片功能，再透過EDA工具讓程式碼轉(zhuǎn)換成實(shí)際的電路設(shè)計(jì)圖。

3、同光晶體完成C輪融資加快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能提升

近日，國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底企業(yè)——河北同光晶體有限公司（簡稱“同光晶體”）宣布完成C輪融資。此輪融資由CPE領(lǐng)投，新資金的注入將幫助同光晶體更快更好的完成新一輪產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。

本輪融資后，同光晶體將推動在保定市淶源高新區(qū)新建的二十萬片碳化硅單晶襯底生產(chǎn)項(xiàng)目，核心產(chǎn)品為6英寸導(dǎo)電型襯底片。此類襯底片主要服務(wù)于新能源汽車、光伏逆變器、電動充電樁等具備巨大增長潛力的下游市場領(lǐng)域。隨著同光晶體持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步和規(guī)模化生產(chǎn)帶來的成本降低，基于碳化硅襯底的功率芯片將進(jìn)一步應(yīng)用在輸電網(wǎng)絡(luò)、軌道交通等高壓領(lǐng)域，市場增長潛力巨大。

4、小米長江產(chǎn)業(yè)基金入股天易合芯，后者為集成電路研發(fā)商

1月19日，南京天易合芯電子有限公司（以下簡稱“天易合芯”）發(fā)生工商變更，新增股東湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)，同時(shí)公司注冊資本由1099.14萬元人民幣增加至1145.04萬元人民幣，增幅為4.18%。

天易合芯是一家集成電路研發(fā)商，公司成立于2014年，法定代表人為李紀(jì)鵬，經(jīng)營范圍包含：集成電路設(shè)計(jì)、銷售、加工、制造、研發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)；自營和代理各類商品及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。

5、知微傳感獲數(shù)千萬元A輪融資唐興資本獨(dú)家投資

1月21日消息，知微傳感宣布完成數(shù)千萬元A輪融資，由唐興資本獨(dú)家完成。

此輪融資完成后，知微傳感將進(jìn)一步致力于MEMS芯片的系列化，繼續(xù)完善芯片、模組及整體解決方案的研發(fā)及量產(chǎn)，為激光雷達(dá)、激光顯示、激光測量和光通訊等行業(yè)提供基礎(chǔ)芯片支持。在已經(jīng)批量出貨的動態(tài)結(jié)構(gòu)光快照式3D視覺領(lǐng)域，結(jié)合光照、材質(zhì)、溫度等具體場景需求，繼續(xù)完善相機(jī)型號體系。在激光雷達(dá)領(lǐng)域，與下游客戶密切合作，針對特定細(xì)分市場需求，推出差異化和客制化的光束掃描核心元件及其模組。

知微傳感以完全自主知識產(chǎn)權(quán)的MEMS芯片技術(shù)為核心，以打造三維視覺硬科技為切入點(diǎn)，緊跟前沿技術(shù)開發(fā)了高精度的系列化3D相機(jī)。該系列3D相機(jī)可提供亞毫米級別精度的三維感知，屬于微型化的3D傳感模塊?，F(xiàn)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于機(jī)器視覺和三維人臉識別領(lǐng)域。

6、毅達(dá)資本投資微傳科技，持續(xù)布局傳感器芯片

1月20日消息，近日，毅達(dá)資本完成對微傳智能科技（常州）有限公司（簡稱微傳科技）數(shù)千萬元的B輪投資。

微傳科技是一家集自主研發(fā)芯片、模塊、系統(tǒng)于一體的傳感器及物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，是擁有自主核心算法和整體應(yīng)用方案的高科技公司。

目前，微傳科技在AMR傳感器技術(shù)、核心算法方面處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，并且建立了穩(wěn)定的生產(chǎn)質(zhì)量和供應(yīng)鏈管控體系。公司設(shè)計(jì)生產(chǎn)的高精度、低功耗磁傳感器芯片產(chǎn)品，已經(jīng)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。

7、朗思科技完成數(shù)百萬元天使輪融資，投資方為英諾天使基金

朗思科技已完成數(shù)百萬元天使輪融資，投資方為英諾天使基金。朗思科技于2019年11月在香港成立，業(yè)務(wù)包括超高靈敏度氣體傳感器自主研發(fā)和生產(chǎn)，搭建全廠＂物聯(lián)網(wǎng)＂式在線傳感系統(tǒng)，以及提供原創(chuàng)的配套軟件和數(shù)據(jù)庫服務(wù)。

傳感器與通信技術(shù)、芯片、操作系統(tǒng)被稱為現(xiàn)代信息技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)的四大核心技術(shù)。其中，氣體傳感器是一種將氣體的成份、濃度等信息轉(zhuǎn)換成可以被人員、儀器儀表、計(jì)算機(jī)等利用的信息的裝置，廣泛應(yīng)用于工業(yè)、生活的各個(gè)領(lǐng)域。

相比于傳統(tǒng)的半導(dǎo)體、電化學(xué)傳感器以及GC-MS方法，朗思激光光譜氣體傳感器同時(shí)具有靈敏度高、速度快和在線測量三大優(yōu)勢。集成不同激光光譜技術(shù)的優(yōu)勢，朗思科技打造高靈敏度精確傳感技術(shù)，并針對能源行業(yè)的不同客戶量身定做多氣體的檢測儀器。

8、墨芯獲浪潮戰(zhàn)略投資，其AI芯片顯顛覆性算力

AI芯片公司墨芯近期完成了新一輪戰(zhàn)略融資，由IT企業(yè)之一浪潮領(lǐng)投，老股東凱旋創(chuàng)投繼續(xù)跟投。本輪資金將繼續(xù)用于新產(chǎn)品的研發(fā)。

作為實(shí)現(xiàn)人工智能技術(shù)的重要基石，AI芯片擁有巨大的產(chǎn)業(yè)價(jià)值和戰(zhàn)略地位。IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年中國智能服務(wù)器市場規(guī)模將約合300億元，人工智能芯片需求將有望突破100億元人民幣。

墨芯提供的終端和云端AI芯片加速方案，相較于現(xiàn)有行業(yè)同類旗艦產(chǎn)品，能帶來數(shù)量級的算力提升。其目標(biāo)是通過優(yōu)化計(jì)算模式，支持全面稀疏化神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開發(fā)，提供超高算力、超低功耗的通用AI計(jì)算平臺。

9、沐曦集成電路完成數(shù)億元PreA輪融資，紅杉中國領(lǐng)投

1月18日消息，沐曦集成電路（上海）有限公司（以下簡稱“沐曦”）完成了數(shù)億元PreA輪融資。本輪融資由紅杉資本領(lǐng)投，真格基金跟投，老股東和利資本及天津泰達(dá)繼續(xù)加碼。

沐曦于2020年9月成立，11月獲得和利資本領(lǐng)投的近億元天使輪融資。短短數(shù)月，沐曦核心團(tuán)隊(duì)及國產(chǎn)高性能GPU項(xiàng)目顯示了強(qiáng)大的吸引力，整個(gè)團(tuán)隊(duì)成長約10倍達(dá)到近百人的規(guī)模，第一代芯片已經(jīng)在緊鑼密鼓的開發(fā)之中；與浙江大學(xué)達(dá)成戰(zhàn)略合作并建立了聯(lián)合研究中心，將針對并行高密度計(jì)算GPU展開深度合作。

10、華引芯完成數(shù)千萬元A輪融資

1月18日消息，華引芯（武漢）科技有限公司（簡稱“華引芯”）近日宣布完成數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資的投資方包括青檸基金、三新資本等，老股東海爾海創(chuàng)匯和東科創(chuàng)星跟投。據(jù)了解，本輪融資資金用于推動公司高品質(zhì)量產(chǎn)型MiniLED光源批量交付及高端汽車光源產(chǎn)品產(chǎn)能爬坡。華引芯董事長孫雷蒙表示，本輪融資進(jìn)一步加速公司核心產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn)步伐，尤其是以MiniLED為代表的新一代顯示與背光技術(shù)產(chǎn)品。

華引芯官方消息顯示，華引芯成立于2017年，是一家高端LED芯片及光源供應(yīng)商。公司自主研發(fā)的倒裝LED芯片，垂直LED芯片，高壓LED芯片和Mini/Micro-LED芯片性能均已達(dá)到世界一線水平，廣泛應(yīng)用于汽車車燈、紫外光源和顯示背光光源市場，公司致力于成為全球最頂尖的高端LED芯片與光源供應(yīng)商。目前，華引芯已獲得國際PCT專利20+篇，國內(nèi)專利40+篇（覆蓋半導(dǎo)體芯片、封裝、材料領(lǐng)域），其中發(fā)明專利占比達(dá)50%以上。

目前，華引芯已完成武漢制造中心背光顯示光源產(chǎn)線一期建設(shè)，實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)MiniLED光源產(chǎn)品每月300KK以上產(chǎn)出。預(yù)計(jì)春節(jié)后啟動二期產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)，并將持續(xù)推進(jìn)三期擴(kuò)產(chǎn)落地。

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