基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組

此前5G模組陣營的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場存在感不強。

不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800 ，和廣和通的FG360 5G模組。

移柯通信是比較早啟動基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組研發(fā)的廠商，而這款模組是一款車規(guī)級模組。這也反映出移柯的市場策略一開始就定位于汽車市場，而非CPE、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場。

據(jù)了解，移柯推出的基于聯(lián)發(fā)科全新5G套片的5G車規(guī)模組T800，該模組支持NSA/SA，符合AEC-Q100 Grade3標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)置高算力AP，可達4核CA55 1.5G主頻、15000DMIPS。該模組已經(jīng)進行TIER1及車廠的送樣測試。

廣和通的5G模組采用的芯片平臺比較全面。最早研發(fā)了基于英特爾5G芯片的模組，隨后又轉(zhuǎn)向高通5G芯片的模組研發(fā)，去年還推出了基于紫光展銳的5G芯片模組。今年1月，發(fā)布了其最新的5G LGA模塊FG360。

該模塊基于聯(lián)發(fā)科的7nm緊湊型T750芯片組平臺，帶有一個5G NR FR1調(diào)制解調(diào)器、一個四核Arm Cortex-A55處理器和豐富的基本外設(shè)，均集成在單個芯片組上。將有兩個版本，其中面向歐洲、中東、非洲和亞太市場的為FG360-EAU，面向北美市場的為FG360-NA。

FG360的工程樣品將于2021年1月提供，該產(chǎn)品預(yù)計將在2021年第3季度量產(chǎn)。

今年，基于聯(lián)發(fā)科5G芯片的模組會越來越多，筆者將持續(xù)跟蹤報道。