作為全球前兩大晶圓代工巨頭,近兩年來,臺積電與三星之間的競爭愈發(fā)激烈。三星決心在2030年前,實現(xiàn)對臺積電的超越,成為全球第一大晶圓代工廠,然而在下一代工藝節(jié)點上,三星卻總慢一步。
隨著芯片工藝節(jié)點的逐漸推進,摩爾定律即將走到極限,留給三星的時間已經(jīng)不多。
押寶3nm,斥資1100億美元建廠
根據(jù)報道,為了盡快追上臺積電,三星跳過4nm節(jié)點,將直接攻克3nm。據(jù)悉,三星的3nm將采用全新的Gate-All-Aruound技術(shù),該技術(shù)科實現(xiàn)更小的芯片面積、更低的能耗。
同臺積電一樣,三星3nm也計劃在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。三星為超越臺積電,恐將在3nm上孤注一擲。
同時,傳來消息,三星電子增考慮在亞利桑那、德薩斯州或是紐約州,斥資170億美元(折合人民幣1100億元)建設一座3nm芯片工廠。
報道稱,美國聯(lián)邦政府是否會提供激勵措施,是三星是否能順利建廠的關(guān)鍵因素。
據(jù)三星與亞利桑那州經(jīng)理的信件顯示,三星新工廠將提供超1900個崗位,預計2022年10月份投入運營。
此前,三星曾公布一份1150億美元的投資計劃,希望能獲得芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。而如今三星赴美建廠,很可能是其計劃中的一環(huán),值得期待。
臺積電3nm
在三星推進新工藝的同時,臺積電自然也沒有閑著。
臺積電早已經(jīng)宣布,計劃在今年進行試產(chǎn),并在2022年下半年實現(xiàn)3nm量產(chǎn),目前臺積電3nm進展順利。
臺積電在近日舉行的財報會上表示,公司將斥資200億美元,用于3nm、5nm等先進制程的研發(fā)。
并且,蘋果iPhone、iPad與Mac等產(chǎn)品,已經(jīng)預定了臺積電3nm芯片訂單。這表示,三星的“蘋果夢”在3nm制程上恐難實現(xiàn)。
而且,如今臺積電已經(jīng)在攻克2nm,并且已經(jīng)取得了一定的進展。據(jù)此前消息稱,蘋果也預定了臺積電2nm的首波產(chǎn)能,二者將進行密切的合作。
由此來看,三星的壓力不小,想要超越臺積電十分困難。而且,三星5nm翻車,讓人對三星工藝產(chǎn)生了不信任之感,這一印象一旦形成,便難以扭轉(zhuǎn)。
寫在最后
據(jù)了解,在晶圓代工市場中,臺積電的占比在51%以上,而三星則只有18%左右。由此可見,二者的差距不小。
最終,三星能否追上臺積電,就讓我們拭目以待。
責任編輯:tzh
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