Intel將部分芯片外包給臺積電 看上后者3nm工藝

據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺積電，而后者預(yù)計會在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。

按照消息人士的說法，臺積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分，預(yù)計超過150億美元，都會主要用于3nm制程。

消息人士稱，臺積電的3nm制程，是繼5nm之后又一個全節(jié)點的新技術(shù)，目前預(yù)計將于2021年試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)。

除了蘋果A17、Intel訂單外，包括AMD、NVIDIA，以及2020年轉(zhuǎn)向擁抱三星5nm的高通等芯片大廠，目前也都已經(jīng)預(yù)定臺積電3nm 2024年的產(chǎn)能。

之前韓國媒體給出的消息顯示，三星電子獲得Intel的第一筆訂單。一位半導(dǎo)體行業(yè)消息人士稱，Intel將其南橋芯片組的生產(chǎn)外包給三星。該芯片組安裝在電腦主板上，起到控制計算機輸入輸出操作的作用。

報道中還提到，Intel委托臺積電生產(chǎn)圖形處理器（GPU），后者計劃使用4nm工藝制造Intel的GPU，計劃從今年下半年開始生產(chǎn)。

據(jù)悉，三星也將從今年下半年開始，在其位于德克薩斯州奧斯汀的代工廠，生產(chǎn)Intel的南橋芯片組，月產(chǎn)能為15000片晶圓，相當(dāng)于奧斯汀工廠產(chǎn)能的3％。

一位業(yè)界相關(guān)人士表示：“雖然這次三星未能拿下Intel的GPU訂單，但是此次芯片代工訂單仍然意義重大，因為三星為將來贏得高端芯片訂單奠定了基礎(chǔ)?！?/p>

責(zé)任編輯：PSY