臺積電 2022 年下半年將為英特爾代工 3nm 芯片

1 月 27 日消息據(jù)臺媒 DigiTimes 援引不明身份的業(yè)內(nèi)人士報道，英特爾去年與臺積電簽訂了外包合同，將在 2022 年下半年為采用 3 納米技術(shù)的 CPU 制造芯片。報道稱，英特爾將成為臺積電在 3 納米芯片上的第二大客戶，僅次于蘋果。

據(jù)彭博此前報道，英特爾正在與臺積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。據(jù)報道，英特爾跟三星的談判據(jù)說還處于更初步的階段。


二、英特爾芯片制造工藝衰落

早在 2018 年，英特爾就因為高需求和制造問題，將部分 14 納米芯片生產(chǎn)外包給臺積電。之前Intel的芯片制造工藝曾一直引領(lǐng)全球市場，不過在6年前投產(chǎn)14nm

FinFET工藝后開始止步不前，直到去年才投產(chǎn)10nm工藝，如今它又宣布7nm工藝將至少延遲到明年投產(chǎn)，如此一來它在芯片制造工藝方面正失去競爭優(yōu)勢。

全球兩大芯片代工廠臺積電和三星在這6年時間里則基本延續(xù)了1-2年時間升級一次先進(jìn)工藝制程的步伐，今年它們已投產(chǎn)5nm工藝，預(yù)計明年將投產(chǎn)3nm工藝，在先進(jìn)工藝制程方面進(jìn)一步領(lǐng)先于Intel。

在芯片制造工藝方面的落后已給Intel造成了麻煩。Intel本來能在PC市場占據(jù)主導(dǎo)地位，其一大依靠就是芯片工藝制程的領(lǐng)先優(yōu)勢，早幾年它就是依靠工藝制程的領(lǐng)先優(yōu)勢徹底壓制AMD，另外就是在芯片架構(gòu)研發(fā)方面保持領(lǐng)先優(yōu)勢，這被稱為tick-tock戰(zhàn)術(shù)。

三、面對競爭壓力Intel尋求代工

AMD在PC市場競爭失利后，不得不出售芯片制造業(yè)務(wù)獲取資金茍延殘喘，后來更不得不出售辦公大樓籌集資金研發(fā)Zen架構(gòu)，但是隨著它的Zen架構(gòu)取得成功，再加上臺積電的先進(jìn)工藝的支持，AMD在PC市場已卷土重來，市場份額不斷躍升，而Intel的市場份額則不斷下跌。

面對不利的局面，去年Intel首次將部分芯片交給臺積電，希望依靠臺積電的支持，擺脫當(dāng)前在芯片制造工藝方面落后于AMD的局面，同時它剛投產(chǎn)的10nm工藝則主要用于生產(chǎn)更重要的服務(wù)器芯片，這是它成立以來首次將芯片制造外包給芯片代工企業(yè)。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道，內(nèi)容參考自臺積電、IT之家，轉(zhuǎn)載請注明以上來源。