IDC預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體收入將增長到4500億美元

根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體收入將增長到4,500億美元，到2024年將增長到5000億美元，年均穩(wěn)定增長4％至6％。

上周的虛擬SEMI行業(yè)戰(zhàn)略專題討論會(huì)（ISS）表示，支撐增長的因素是Covid-19大流行之后經(jīng)濟(jì)增長的復(fù)蘇，預(yù)計(jì)這將引發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)的擴(kuò)張。

美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商行業(yè)（SEMI）在其網(wǎng)站上發(fā)布的聲明中表示，到2021年，全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將增長7％。

隨著世界開始不平衡的國內(nèi)生產(chǎn)總值反彈，全球經(jīng)濟(jì)將在2021年恢復(fù)大流行前的水平，標(biāo)志著擴(kuò)張的開始，到2030年代初期，半導(dǎo)體行業(yè)的芯片銷售額將增長到1萬億美元。

IDC負(fù)責(zé)技術(shù)和半導(dǎo)體，存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)領(lǐng)域研究的計(jì)劃副總裁Mario Morales在會(huì)議上表示，增長將由5G部署和個(gè)人電腦（用于遠(yuǎn)程工作和學(xué)習(xí)）推動(dòng)。

加速在信息通信技術(shù)（ICT）上的“全面”支出將是擴(kuò)展的關(guān)鍵催化劑。

ICT領(lǐng)域包括移動(dòng)，物聯(lián)網(wǎng)（IoT），云，大數(shù)據(jù)分析，機(jī)器人技術(shù)，安全性和人工智能（AI）。

在行業(yè)增長中，計(jì)算和移動(dòng)手機(jī)將在未來四年中以4.5％的復(fù)合年增長率增長。

IDC預(yù)測，在包括數(shù)據(jù)中心，PC和外圍設(shè)備在內(nèi)的計(jì)算領(lǐng)域，其增長將達(dá)到1700億美元，而該公司預(yù)計(jì)，到2024年，手機(jī)市場將達(dá)到1440億美元。

與會(huì)者還被告知，云計(jì)算將成為2021年芯片產(chǎn)業(yè)增長的關(guān)鍵力量。

引述VLSI Research市場研究副總裁Andrea Lati的話說，云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)推動(dòng)了服務(wù)器需求的增長，這源于大流行引發(fā)的在線購物激增和公共云的普及。

2020年放緩之后，5G智能手機(jī)出貨量將增加一倍，而5G基站部署將激增，這也將推動(dòng)今年半導(dǎo)體行業(yè)的擴(kuò)張。一個(gè)重要的貢獻(xiàn)者：5G智能手機(jī)的硅片比4G型號(hào)多至少50％。

Lati表示，隨著內(nèi)存帶動(dòng)復(fù)蘇，半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額今年將增長8％，其中DRAM和NAND預(yù)計(jì)分別增長13％和12％。

全球IT基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，5nm需求增長以及中央銀行持續(xù)采取的流動(dòng)性措施也將有助于推動(dòng)2021年行業(yè)增長。

據(jù)SEMI稱，隨著技術(shù)在未來10年的全球經(jīng)濟(jì)增長中占據(jù)重要地位，Lati預(yù)測芯片行業(yè)的光明前景。

到2030年代初，設(shè)備和半導(dǎo)體的銷售額有望分別達(dá)到2000億美元和1萬億美元。

原文標(biāo)題：全球半導(dǎo)體收入2021年將增長至4500億美元

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