存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張 深科技2020年凈利潤(rùn)預(yù)增達(dá)166.82%

集微網(wǎng)消息 1月28日，深科技發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告稱，公司預(yù)計(jì)2020年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為8.2億元-9.4億元，同比增長(zhǎng)132.76%-166.82%，上年同期盈利為3.52億元。

關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)的主要原因，深科技表示，報(bào)告期內(nèi)，公司積極把握市場(chǎng)機(jī)遇，持續(xù)深化與全球行業(yè)戰(zhàn)略客戶合作的深度和廣度，加大創(chuàng)新力度，提高運(yùn)營(yíng)效率，產(chǎn)品綜合毛利率提升，帶動(dòng)了公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。同時(shí)，公司存儲(chǔ)半導(dǎo)體及高端制造等業(yè)務(wù)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，業(yè)務(wù)規(guī)模快速增長(zhǎng)，并保持了良好的發(fā)展勢(shì)頭。

此外，報(bào)告期內(nèi)，由于人民幣升值，財(cái)務(wù)費(fèi)用中有匯兌損失，對(duì)深科技扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤(rùn)的增長(zhǎng)率有一定影響。

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