驍龍775最新跑分曝光：與小米手機(jī)一同亮相

前不久高通推出了驍龍870處理器，以此降低驍龍888可能會有過熱的問題，并且還填補(bǔ)了高端至旗艦處理器之間的空白。除此之外，近期有不少信息顯示，高通似乎準(zhǔn)備推出新款高端處理器產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將以驍龍775命名。ePrice報(bào)道稱，如果沒意外的話，驍龍775處理器應(yīng)該就是之前的驍龍765G處理器的后繼設(shè)計(jì)。

此前，在新版MIUI代碼中出現(xiàn)了一個(gè)型號名為“SM7350”的處理器，預(yù)計(jì)這款處理器就是高通即將推出的新品。據(jù)悉，該處理器以三星6nm EUV工藝生產(chǎn)，但定位要低于以臺積電7nm制程生產(chǎn)的驍龍870處理器。ePrice稱，這款處理器最快會在今年第一季度推出。該處理器推出后，將能滿足更多手機(jī)廠商的生產(chǎn)需求。

值得一提的是，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 曾經(jīng)爆料稱，2月份小米將發(fā)布多款新機(jī)，包括小米10新版本、小米11大杯、小米11超大杯、Redmi K40系列和Redmi游戲手機(jī)等。借此我們可以猜測，搭載驍龍775處理器的小米手機(jī)屆時(shí)很可能也會一起亮相。如果該猜測可靠的話，那么高通將會在這之前發(fā)布驍龍775處理器。
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