華米科技自研的第三代可穿戴芯片將很快推出

在日前的極客公園·創(chuàng)新大會2021上，小米生態(tài)鏈企業(yè)，華米科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO黃汪透露，華米科技自研的第三代可穿戴芯片將很快推出。

2018年，華米發(fā)布了全球智能可穿戴領(lǐng)域首款自研人工智能芯片「黃山1號量，該芯片集成了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速模塊和AON（Always On）模塊，能夠提高本地處理AI任務(wù)的效率，自動收集傳感器數(shù)據(jù)。

2020年6月，華米宣布推出黃山2號芯片，該芯片依然基于RISC-V架構(gòu)打造，首次加入c2協(xié)處理器，本地計(jì)算能力大大提升，整體功耗降低50%。

2020年10月，華米科技宣布，和小米公司的戰(zhàn)略合作協(xié)議將再延長三年。根據(jù)這一延長條款，在發(fā)展小米可穿戴產(chǎn)品方面，華米將保持現(xiàn)有的最優(yōu)合作伙伴地位。根據(jù)協(xié)議，雙方還將在可穿戴設(shè)備的AI芯片和算法的研發(fā)方面，建立最優(yōu)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

當(dāng)前，智能可穿戴市場正處于高速增長期。據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)全球2020年可穿戴設(shè)備的總銷售額為690億美元，同比增長49%;2021年、2022年的銷售額將分別達(dá)到815億美元、939億美元。

黃汪表示，「手環(huán)的量很大，雖然自研芯片投入高，但攤薄在每一個(gè)產(chǎn)品中的成本就會降低。」隨著芯片工藝的提升，做芯片的投入也越來越大，但這是企業(yè)必不可少的核心能力。
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