隨著晶圓代工需求持續(xù)暢旺,產能供不應求,為因應客戶需求成長,臺積電、聯(lián)電與世界先進,同步上調今年資本支出,臺積電與聯(lián)電更分別大增45-62%、50%,要站穩(wěn)半導體產業(yè)需求爆發(fā)的風口浪尖。
臺積電去年資本支出共172億美元,為因應先進制程與特殊制程技術發(fā)展,與客戶需求成長,今年資本支出將達250-280億美元,遠高于外資原先預期的220億美元,相當于年增45-62%;其中80%將用于3納米、5納米及7納米等先進制程,10%用于先進封裝技術量產需求,10%用于特殊制程。
如今,“臺積正在進入到另一個高成長區(qū)間,”臺積電總裁魏哲家信心十足,強調5G、高效能運算(HPC)讓臺積先進制程需求強勁,其中HPC更會為臺積帶來日益重要且長期成長的驅動力,是營收強勁成長的最大貢獻領域,預估今年起至2025年,臺積每年復合成長率將達10-15%。
魏哲家預期, 2021年半導體(不含存儲器)市場約成長8%,晶圓制造產業(yè)約成長10%。以美元計算,臺積有信心年增中位數(shù)(mid-teens)百分比,優(yōu)于整體市場表現(xiàn)。
技術上,臺積3納米計劃2021年試產,并預計2022下半年量產,“我們有信心,臺積3納米技術會成為另一重要且持久的技術,”魏哲家說。
聯(lián)電今年資本支出為15億美元,較去年大增5成,將用于滿足先進制程強勁需求,其中15%用于8英寸產能、85%用于12英寸,主要用于28納米產能擴充。
聯(lián)電去年底28 納米產能約4.53 萬片,在大舉投入資本支出擴產下,今年28 納米產能將成長20%,目標年底達到5.93 萬片,其中部分來自40 納米制程轉換,部分為新增產能。
隨產能進入全面滿載,聯(lián)電總經理王石表示,2021年將可望透過產線優(yōu)化再提升約3%產能。其中,8英寸廠房受限于無塵室空間有限,產能僅約提升1%;而12英寸廠在廈門廠及日本廠成長貢獻下,產能將可望增加5%,預計在第2季及第4季都有部分產能陸續(xù)增加;至于28納米產能供應將可望增加20%,也不排除透過購并尋求增加產能的機會。
王石指出,今年整體產能將成長3%,其中,8 英寸產能因無塵室空間不足,僅能透過去瓶頸、產能優(yōu)化等方式,提高整體產能,因此產能僅將增加1%;12 英寸產能則將成長5%。
王石表示,今年 28 納米產能將成長 20%,去年底產能約 4.53 萬片,目標今年底將達到 5.93 萬片,其中部分來自 40 納米制程轉換,部分為新增產能。
本文由電子發(fā)燒友綜合報道,內容參考自臺積電、聯(lián)電,轉載請注明以上來源。
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