熱烈祝賀蘇試宜特(深圳)檢測(cè)技術(shù)有限公司加入深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會(huì),成為深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會(huì)的會(huì)員單位!
隨著汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,汽車技術(shù)不斷的更新迭代,汽車由傳統(tǒng)的運(yùn)輸代步工具逐漸變成一臺(tái)移動(dòng)的超級(jí)計(jì)算機(jī);汽車的電子信息化及智能網(wǎng)聯(lián)發(fā)展,汽車電子系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模正在逐年擴(kuò)大。但近期,汽車行業(yè)“缺芯”問題愈演愈烈,汽車芯片“卡脖子”帶來的供應(yīng)短缺問題,對(duì)整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)鏈造成較大沖擊。汽車芯片是汽車電子信息化、智能化過程中的核心環(huán)節(jié),目前,全球汽車芯片市場(chǎng)主要由恩智浦、英飛凌、瑞薩、意法半導(dǎo)體等國(guó)外企業(yè)所占據(jù);為應(yīng)對(duì)“卡脖子”的問題,推導(dǎo)國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展,成了我國(guó)發(fā)展的重要戰(zhàn)略。而在汽車芯片的技術(shù)發(fā)展過程里,總會(huì)碰到各項(xiàng)“疑難雜癥”,為了解汽車芯片技術(shù)的發(fā)展情況,了解產(chǎn)品技術(shù)上經(jīng)常遇到的問題及如何應(yīng)對(duì)和解決這些問題;深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)陳會(huì)軍與會(huì)員部廖祖武一同拜訪協(xié)會(huì)新會(huì)員企業(yè)——蘇試宜特(深圳)檢測(cè)技術(shù)有限公司,一家專業(yè)提供芯片線路修改、失效分析、可靠度驗(yàn)證、晶圓微結(jié)構(gòu)與材料分析、車用元器件可靠度驗(yàn)證、板級(jí)可靠度等全方位一站式分析與驗(yàn)證技術(shù)服務(wù)的高新企業(yè),并與其工程處處長(zhǎng)蔡甦谷作了深入交流。
右:蘇試宜特(深圳)檢測(cè)技術(shù)有限公司工程處處長(zhǎng)蔡甦谷 左:深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)陳會(huì)軍
蘇試宜特的汽車電子芯片創(chuàng)新可靠度檢測(cè)服務(wù)平臺(tái)至今已服務(wù)國(guó)內(nèi)近40家客戶完成AEC驗(yàn)證,在整個(gè)驗(yàn)證過程中,以高標(biāo)準(zhǔn)且一次性順利通過完整測(cè)項(xiàng)不是一件容易的事,也只有在成功通過“完整”測(cè)項(xiàng)基礎(chǔ)上,才能夠宣稱“AEC Q100 Qualified”。在汽車芯片之可靠度驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室中,充分展現(xiàn)了高度的專業(yè),成為當(dāng)中的翹楚。
蘇試宜特除了提供汽車電子芯片創(chuàng)新可靠度檢測(cè)服務(wù)平臺(tái), 亦致力于推廣汽車安全概念的“零失效”(Zero Defect)理念, 從一開始就避免缺陷,而不僅僅是通過故障溯源方法來降低故障率。作為國(guó)內(nèi)汽車電子可靠度的先驅(qū), 已成為國(guó)家重要的科技力量。充分發(fā)揮作為國(guó)家重要科技創(chuàng)新組織者的作用,堅(jiān)持戰(zhàn)略性需求導(dǎo)向,確定科技創(chuàng)新方向和重點(diǎn),著力解決國(guó)家汽車電子發(fā)展和車用安全的重大難題, 解決汽車電子芯片在可靠度與安全性上的風(fēng)險(xiǎn)問題。
蘇試宜特(上海及深圳)是高新技術(shù)企業(yè),企業(yè)近幾年獲得諸多榮譽(yù)資質(zhì),獲得IECQ、ISO 9001資質(zhì)認(rèn)定,現(xiàn)正加速申請(qǐng)CNAS認(rèn)證,公司加盟了上海研發(fā)服務(wù)平臺(tái),榮獲上海市級(jí)科技小巨人培育企業(yè)、閔行區(qū)級(jí)科技小巨人企業(yè)、閔行區(qū)級(jí)研發(fā)機(jī)構(gòu)、上海研發(fā)服務(wù)平臺(tái)頒發(fā)的年度上海市科技創(chuàng)新券“優(yōu)秀服務(wù)機(jī)構(gòu)獎(jiǎng)”、“最佳服務(wù)效益獎(jiǎng)”、“最熱門服務(wù)機(jī)構(gòu)獎(jiǎng)“等獎(jiǎng)項(xiàng),亦是AAA級(jí)中國(guó)誠(chéng)信供應(yīng)商、AAA級(jí)重質(zhì)量守信用企業(yè)、廣東省守合同重信用企業(yè)等政府機(jī)構(gòu)評(píng)定的榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng),更是獲得“年度中國(guó)集成電路第三方實(shí)驗(yàn)室年度最具影響力企業(yè)、年度中國(guó)高階元器件ESD測(cè)試流程靜電防護(hù)年度最佳解決方案、年度最佳新能源車載元器件驗(yàn)證分析實(shí)驗(yàn)室、年度智能汽車-最佳車規(guī)芯片檢測(cè)技術(shù)獎(jiǎng)、年度年度風(fēng)眼創(chuàng)新企業(yè)暨第三屆IC獨(dú)角獸(蟬聯(lián))等行業(yè)內(nèi)的諸多榮譽(yù)和認(rèn)可!
交流中,蔡處長(zhǎng)為我們介紹:
眾所周知,我們生病不舒服的話,會(huì)去醫(yī)院找??漆t(yī)生看病或是做健康檢查。那集成電路芯片”生病”了,該怎么辦?可以到哪里進(jìn)行檢測(cè)及救治?蘇試宜特是專為集成電路設(shè)立的專家診室,我們會(huì)為“生病芯片“ ,根據(jù)其癥狀的不同,量身定制提供一系列“治療方案”找到病灶,或是對(duì)于想知道是否健康的芯片提供一系列的“健康檢查”,確定其健康程度。
蘇試宜特提供芯片線路修改、失效分析、可靠度驗(yàn)證、晶圓微結(jié)構(gòu)與材料分析、車用元器件可靠度驗(yàn)證、板級(jí)可靠度等,同時(shí)也建構(gòu)先進(jìn)封裝DPA分析技術(shù)。服務(wù)客群覆蓋范圍包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝廠與高端晶圓設(shè)備商,提供集成電路全方位一站式分析與驗(yàn)證技術(shù)服務(wù)。
蘇試宜特的特色服務(wù)
可靠度驗(yàn)證服務(wù)之車載集成電路可靠度驗(yàn)證(AEC-Q):
蘇試宜特可提供全方位汽車電子及零部件一站式整合驗(yàn)證服務(wù)。車用電子測(cè)試不僅著重于產(chǎn)品壽命測(cè)試,更重要的是,將產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及產(chǎn)品組裝質(zhì)量觀念,帶入試驗(yàn)中,例如震動(dòng)測(cè)試、機(jī)械沖擊語(yǔ)調(diào)落測(cè)試、推拉力測(cè)試、錫球接合強(qiáng)度測(cè)試、彎曲測(cè)試等等,將傳統(tǒng)對(duì)于電子元器件著重于電性與環(huán)境溫濕度關(guān)聯(lián)度的試驗(yàn)范疇,擴(kuò)展到應(yīng)力與機(jī)構(gòu),做一個(gè)先期驗(yàn)證。
可靠度驗(yàn)證服務(wù)之板階/焊點(diǎn)可靠度驗(yàn)證:
為了滿足車用「板階(Board Level)」可靠度需求,蘇試宜特提供BLR試驗(yàn)規(guī)劃/撰寫,PCB布局/制作、SMT組裝、試驗(yàn)執(zhí)行與焊點(diǎn)數(shù)據(jù)監(jiān)控/擷取等相關(guān)能力,并結(jié)合車用芯片與車用系統(tǒng),提供客戶完整的可靠度驗(yàn)證環(huán)境。
可靠度驗(yàn)證服務(wù)之零件可靠度驗(yàn)證:
可靠度是以量化數(shù)據(jù)做為產(chǎn)品質(zhì)量保證之依據(jù),藉由實(shí)驗(yàn)仿真,產(chǎn)品于既定時(shí)間內(nèi)、特定使用環(huán)境條件,執(zhí)行特定規(guī)格功能,成功完成工作目標(biāo)的機(jī)率,以量化數(shù)據(jù)作為產(chǎn)品質(zhì)量保證的依據(jù)。
失效分析服務(wù):
用來幫助客戶(芯片設(shè)計(jì)公司或制造廠等)做集成電路IC的失效位置定位和失效機(jī)理分析。所應(yīng)用到的技術(shù)手段包括:非破壞性分析技術(shù),靜態(tài)電壓電路比對(duì)實(shí)驗(yàn),熱點(diǎn)定位技術(shù),化學(xué)法、物理法樣品制備技術(shù)等。
由于奈米制程集成電路的物理上的限制,使的故障點(diǎn)的定位變的非常的困難,針對(duì)奈米制程故障點(diǎn)定位,提供一個(gè)新的技術(shù),最后針對(duì)各故障點(diǎn)定位技術(shù)做一個(gè)比較,從而提供有價(jià)值的數(shù)據(jù)及證據(jù)給到芯片電路設(shè)計(jì)者,對(duì)產(chǎn)品的優(yōu)化和改良提供方向和思路。
材料分析服務(wù):
晶圓微觀尺寸的材料成分、特性與結(jié)構(gòu)往往主宰著巨觀世界里的物質(zhì)特性,因此在新技術(shù)開發(fā)階段或是失效分析領(lǐng)域中,材料分析皆扮演著重要的地位。
先進(jìn)封裝DPA分析:
破壞性物理分析(DPA)是高可靠度工程使用的元器件質(zhì)量保證重要驗(yàn)證方法之一,主要用于元器件的質(zhì)量評(píng)估,也適用于元器件生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控。近兩年高階封測(cè)市場(chǎng)已推出“WLSI(晶圓級(jí)系統(tǒng)整合)平臺(tái)”,越來越多CoWoS(基板上晶圓上芯片封裝)以及InFO(整合扇出型)晶圓級(jí)2.5D/3D封裝應(yīng)用于市場(chǎng)。
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