聯(lián)發(fā)科在今天發(fā)布了第二代5G基帶M80,是去年Helio M70基帶,聯(lián)發(fā)科首款5G基帶的后續(xù)產(chǎn)品,相比上代的M70正式加入了毫米波技術支持,并且傳輸速率大幅提升。
M80基帶將支持5G Sub-6G及mmWave毫米波兩種5G頻段,能夠支持運營商的FDD+TDD CA載波聚合,可支持5G雙SIM卡、5G雙SA、5G雙VoNR。
而在通信傳輸帶寬上,要比高通驍龍888中的X60基帶更快,上行速率3.67Gbps,下行速率7.67Gbps。而驍龍X60基帶的上行速度為3Gbps,下行速度7.5Gbps。而與之對比的,三星,Exynos 2100上行、下行分別是3.67Gbps、7.35Gbps,華為的麒麟9000上行、下行分別是2.5Gbps、4.6Gbps。對比下來,M80基帶的優(yōu)勢非常大,算是目前速度最快的5G基帶。
除此之外,聯(lián)發(fā)科M80基帶還支持BWP動態(tài)帶寬調控技術和C-DRX節(jié)能管理技術,自動適配低帶寬或高帶寬以滿足數(shù)據(jù)吞吐量的不同需求,最大程度優(yōu)化帶寬使用,并可自動切換激活和休眠狀態(tài),保持連接狀態(tài)的同時降低通信功耗。
聯(lián)發(fā)科M80將于2021年晚些時候向客戶提供樣品,其具體工藝、會應用在哪顆芯片也暫時未知。
責任編輯:tzh
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