興森科技披露投資者調(diào)研相關(guān)信息時指,隨著2020年年中新建產(chǎn)能逐步投放進入試生產(chǎn)周期,經(jīng)過半年的產(chǎn)線磨合與提升,興森科技2021年處于新建產(chǎn)能的利用率將會明顯提升,亦會帶來增量。同時,考慮疫情影響逐步消除、經(jīng)濟企穩(wěn)回升,行業(yè)需求應(yīng)該有所回暖,預(yù)計2021年興森科技收入增長也會有所回升。
就2021年應(yīng)用端領(lǐng)域行業(yè)市場需求方面,興森科技強調(diào),公司不會涉足消費電子業(yè)務(wù)。“由于5G通訊業(yè)務(wù)受外部環(huán)境影響整體表現(xiàn)一般,建設(shè)節(jié)奏有所調(diào)整,尤其基站建設(shè)數(shù)量大幅下調(diào),將對整個行業(yè)的需求產(chǎn)生比較大的壓制。不過,光模塊、服務(wù)器等領(lǐng)域表現(xiàn)較好,汽車電子的景氣度受電動車行業(yè)拉動也有望維持,其他相關(guān)市場總體表現(xiàn)平穩(wěn)?!?/p>
對于PCB行業(yè)而言,興森科技認為,2021年總體需求保持穩(wěn)中有升,細分子行業(yè)景氣度有所差異,但核心在于公司自身的技術(shù)、質(zhì)量、成本、交付等綜合因素的比拼,決定了各參與者的發(fā)展速度。另外,IC封裝基板的需求比較旺盛,尤其是配套CPU/GPU芯片的高端載板。
對于國產(chǎn)替代,興森科技指出,過去一年,公司從原材料端開始推進國產(chǎn)替代進程,其中主動和被動兩者均有。其表示,線路板行業(yè)的國產(chǎn)配套進展稍快,IC封裝基板的進展則較為緩慢,目前國內(nèi)設(shè)備、材料都以進口為主。國產(chǎn)配套或者國產(chǎn)替代是長期過程,需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的參與者共同努力。
原文標題:【企業(yè)動態(tài)】興森科技:2021年新建產(chǎn)能利用率將明顯提升
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