大眾高管：我們正在考慮與芯片制造商達成直接的合同關系

據(jù)外媒報道，大眾汽車一位高管透露，在全球汽車制造商應對芯片短缺之際，大眾正在尋求直接向芯片制造商購買芯片。

這位不愿透露身份的高管表示：“我們正在考慮（與芯片制造商）達成直接的合同關系。鑒于半導體對當今汽車的重要性，汽車行業(yè)將不得不做出反應?！?/p>

由于生產(chǎn)延遲導致的芯片短缺，世界各地的汽車制造商都在調整自己的裝配線。一些芯片制造商將供應短缺歸咎于疫情大流行后的恢復速度快于預期。

大眾早在去年12月4日就曾對芯片短缺發(fā)出過警告，當前該公司所使用的芯片來自博世和大陸等主要供應商，與半導體制造商沒有簽訂直接的合同或供應協(xié)議。

這位高管表示，雖然目前還不清楚到底是什么原因導致了供應不足，但擁有多種供應渠道十分重要，因此大眾有可能打破只通過頂級汽車零部件供應商采購芯片的傳統(tǒng)。全球最大的兩家汽車供應商博世和大陸集團拒絕就此置評。

這位高管透露，大眾目前正在與主要供應商、芯片制造商和晶圓制造商進行多方會談，以解決這一問題。他說道：“我們必須確保晶圓和半導體制造商了解我們的需求?！痹摳吖鼙硎?，大眾的解決方案可能包括增加庫存，因為與其他汽車零部件不同，芯片不會占用大量的存儲空間。

受芯片短缺影響的汽車制造商還包括福特、豐田、日產(chǎn)和戴姆勒，由于受到芯片短缺影響，這些車企不得不減產(chǎn)，或是計劃減少工作時長。

麥肯錫的數(shù)據(jù)顯示，2019年，汽車集團的采購量大約占半導體4290億美元市場規(guī)模的十分之一。恩智浦半導體、德國英飛凌和日本瑞薩是該行業(yè)的主要供應商。大眾預計，今年第一季度芯片供應將持續(xù)緊張，但是4-6月會有所恢復。該公司的目標是在下半年彌補此前遭遇的生產(chǎn)延遲問題。

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