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高通2021年Q1營(yíng)收未達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期

我快閉嘴 ? 來(lái)源:芯東西 ? 作者:溫淑 ? 2021-02-05 10:07 ? 次閱讀

今日凌晨,高通發(fā)布2021財(cái)年第一財(cái)季(截至2020年12月27日)財(cái)報(bào)。

數(shù)據(jù)顯示,高通當(dāng)季營(yíng)收為82.35億美元,低于分析師預(yù)期的82.7億美元。同時(shí),高通芯片業(yè)務(wù)部門(mén)營(yíng)收65.33億美元,同比增長(zhǎng)81%;而利潤(rùn)率更高的專(zhuān)利授權(quán)部門(mén)并未實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng),營(yíng)收16.6億美元,同比增長(zhǎng)18%。

高通表示,其2021第一財(cái)季的營(yíng)收未達(dá)到預(yù)期,部分原因在于受到了全球半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)短缺的影響;對(duì)此,高通通過(guò)與臺(tái)積電、三星等多家供應(yīng)商達(dá)成合作,以“對(duì)沖”產(chǎn)能短缺問(wèn)題。

今年1月份,高通宣布現(xiàn)任總裁兼硅部門(mén)負(fù)責(zé)人克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)將接替現(xiàn)任CEO史蒂文·莫倫科夫(Steven Mollenkopf)的職位,新任命于6月30日起生效。莫倫科夫?qū)⒂?021年底退休。本次電話會(huì)議上,安蒙和莫倫科夫均有出席。

截至芯東西成文,美股已經(jīng)收盤(pán),高通股價(jià)報(bào)收162.3美元/股,跌幅為1.51%,公司市值為1835.61億美元。

一、營(yíng)收未達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期

在財(cái)報(bào)會(huì)議中,高通CFO Akash Palkhiwala稱:“隨著市場(chǎng)情況變化,我們占據(jù)了16%的市場(chǎng)份額。根據(jù)進(jìn)一步的觀察結(jié)果,我們認(rèn)為這代表著高通的市場(chǎng)規(guī)模獲得了實(shí)質(zhì)性的擴(kuò)張?!?/p>

根據(jù)財(cái)報(bào),2021財(cái)年第一財(cái)季,高通營(yíng)收為82.35億美元,同比增長(zhǎng)62%;凈利潤(rùn)為24.55億美元,同比增長(zhǎng)165%。

金融分析公司Bernstein的分析師Stacy Rasgon則認(rèn)為,高通取得的業(yè)績(jī)“值得尊敬”,但并未實(shí)現(xiàn)“井噴”,市場(chǎng)對(duì)這家公司有更高的期望。

根據(jù)金融市場(chǎng)數(shù)據(jù)提供商Refinitiv的數(shù)據(jù),分析師預(yù)計(jì)高通第一財(cái)季營(yíng)收為82.7億美元。

具體到各個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén),高通芯片設(shè)計(jì)部門(mén)QCT的業(yè)務(wù)占比逐漸攀升,表現(xiàn)為利潤(rùn)的大幅攀升;但相比之下,利潤(rùn)率更高的專(zhuān)利授權(quán)部門(mén)QTL營(yíng)收并未實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。

二、手機(jī)芯片營(yíng)收占比過(guò)半

數(shù)據(jù)顯示,2021財(cái)年第一財(cái)季,高通芯片設(shè)計(jì)部門(mén)QCT(Qualcomm CDMA Technologies)營(yíng)收65.33億美元,同比增長(zhǎng)81%;專(zhuān)利授權(quán)部門(mén)QTL(Qualcomm Technology Licensing)營(yíng)收16.6億美元,同比增長(zhǎng)18%。

各項(xiàng)業(yè)務(wù)營(yíng)收方面,第一財(cái)季高通手機(jī)芯片銷(xiāo)售額為42.2億美元,同比增長(zhǎng)79% ;射頻芯片營(yíng)收10.6億美元,同比增長(zhǎng)157%。

高通方面透露,相比于其他手機(jī)制造商銷(xiāo)售芯片,其向蘋(píng)果公司銷(xiāo)售芯片的利潤(rùn)更低。這是因?yàn)樘O(píng)果并不會(huì)像安卓手機(jī)制造商一樣,購(gòu)買(mǎi)芯片之外的軟件產(chǎn)品

同時(shí),高通汽車(chē)芯片營(yíng)收2.12億美元,同比增長(zhǎng)44%。此外,高通亦在積極拓展汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)。

2021年1月26日,高通與通用汽車(chē)同時(shí)宣布,高通將為通用汽車(chē)下一代數(shù)字座艙、車(chē)載網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)及ADAS提供全套汽車(chē)解決方案。同時(shí),當(dāng)天高通發(fā)布了基于其5nm SoC的第4代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)。

三、芯片短缺問(wèn)題得到“對(duì)沖”

2021開(kāi)年,供應(yīng)短缺成為全半導(dǎo)體行業(yè)亟待解決的難題。對(duì)此高通總裁克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)表示,高通同時(shí)從臺(tái)積電、三星等多家供應(yīng)商處采購(gòu)芯片代工服務(wù),因此產(chǎn)能短缺問(wèn)題得到了“很好地對(duì)沖”。

但同時(shí)他也認(rèn)為,隨著華為等幾乎不使用高通芯片的玩家布局中國(guó)市場(chǎng),供不應(yīng)求問(wèn)題或?qū)⒊掷m(xù)。

高通現(xiàn)任CEO史蒂文·莫倫科夫則在接受路透社采訪時(shí)說(shuō):“如果我們可以生產(chǎn)更多,我們就可以賣(mài)掉它。”到2021年6月份,安蒙將出任高通新任CEO。

展望2021財(cái)年第二財(cái)季,華爾街分析師預(yù)計(jì)高通芯片業(yè)務(wù)和專(zhuān)利授權(quán)業(yè)務(wù)營(yíng)收有望分別達(dá)到56.2億美元和14.3億美元。

高通則預(yù)計(jì)公司下一財(cái)季中,芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收將超過(guò)分析師預(yù)期,有望達(dá)到62.5億美元;專(zhuān)利授權(quán)業(yè)務(wù)營(yíng)收或?qū)⒌陀诜治鰩燁A(yù)期,為13.5億美元。

同時(shí)高通CFO Akash Palkhiwala向路透社表示,盡管專(zhuān)利授權(quán)業(yè)務(wù)營(yíng)收低于預(yù)期,但考慮到芯片出貨量、利潤(rùn)率較高的芯片出貨量增加,該公司的利潤(rùn)預(yù)期高于分析師預(yù)期。

安蒙稱:“我們正看到一個(gè)更卓越的高等級(jí)的增長(zhǎng)?!?/p>

在這背后,隨著5G基礎(chǔ)設(shè)施的逐漸普及,世界各地的消費(fèi)者正掀起一股終端設(shè)備“換新潮”,或?qū)⒊蔀楦咄I(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的東風(fēng)。

結(jié)語(yǔ):巨頭押注汽車(chē)芯片背后,下一個(gè)風(fēng)口來(lái)臨?

2021開(kāi)年,芯片短缺成為芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域熱議話題,而汽車(chē)芯片首當(dāng)其沖,受到芯片短缺問(wèn)題影響尤為嚴(yán)重。

這一背景下,可以看到高通作為全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)廠商加大了對(duì)汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)的布局,或許預(yù)示著汽車(chē)芯片市場(chǎng)將迎來(lái)迅猛增長(zhǎng)。

此外,得益于5G應(yīng)用逐漸落地,高通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)或?qū)⒃谏习肽晔謾C(jī)廠商發(fā)新的步伐中獲得增長(zhǎng),我們拭目以待。
責(zé)任編輯:tzh

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