歐洲計劃助支持當(dāng)?shù)氐募夹g(shù)硬件生產(chǎn)
德國周三表示，歐洲國家正計劃以有針對性的援助支持當(dāng)?shù)氐募夹g(shù)硬件生產(chǎn)，總投資可能高達(dá)500億歐元（600億美元）。
包括德國、法國和其他17個歐盟國家同意聯(lián)手投資處理器和半導(dǎo)體技術(shù)，以追趕美國和亞洲。這些技術(shù)對聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和數(shù)據(jù)處理至關(guān)重要。
在全球4400億歐元的半導(dǎo)體市場規(guī)模中，歐洲約占10%，歐盟目前依賴于海外制造的芯片。
德國經(jīng)濟(jì)部長Peter Altmaier在與法國經(jīng)濟(jì)部長Bruno Le Maire舉行的虛擬小組討論中表示，他預(yù)計這項歐洲共同利益重要項目（IPCEI）將引發(fā)對芯片行業(yè)的整體投資，最高可達(dá)500億歐元。
Altmaier估計，企業(yè)將占總投資的60%至80%，歐盟成員國的政府補(bǔ)貼在20%至40%之間。
在3月1日前，企業(yè)可以通過向德國經(jīng)濟(jì)部提交投資計劃來申請補(bǔ)貼。歐盟委員會隨后將對各個項目進(jìn)行審查，預(yù)計將在今年晚些時候做出最終決定。
德國和法國在電池、云計算和人工智能等其他領(lǐng)域啟動了類似的項目，以減少歐洲對美國和中國生產(chǎn)商和科技巨頭的依賴。
責(zé)任編輯：YYX
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