三星電機(jī)的各類型產(chǎn)品的特性及應(yīng)用

MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors)起到儲(chǔ)電后定量輸送電的“水壩”作用，調(diào)節(jié)使電流在電路中定量傳輸，防止元件間出現(xiàn)電磁波干涉現(xiàn)象。厚度為0.3mm，僅為一粒米的250分之1，在如此薄的厚度中其內(nèi)部只有盡量實(shí)現(xiàn)薄的多層累積，才能儲(chǔ)備更多的電，因此這是技術(shù)能力十分重要的部分。

Normal

一般的MLCC是在電路上暫時(shí)充電，去除噪音的最普通芯片形態(tài)的Capacitor。是能夠?qū)崿F(xiàn)多尺寸和大范圍容量的產(chǎn)品群，擁有在PCB上快速貼裝芯片的結(jié)構(gòu)。

應(yīng)用：智能手機(jī)、PC、HDD/SSD板、平板、Display、游戲機(jī)、DC-DC Converter、車載應(yīng)用程序

Wide Selection of Size & Wide Capacitance Range

能夠?qū)崿F(xiàn)多尺寸及大范圍容量的產(chǎn)品

Excellent DC Bias Characteristics

DC Bias特性優(yōu)秀的Capacitor

High Speed Automatic Chip Placement on PCBs

能夠?qū)崿F(xiàn)在PCB上快速貼裝芯片

Embedded/LSC

為應(yīng)對(duì)輕薄設(shè)備及模塊，貼裝于Solder Ball中間，減小模塊厚度，或在基板內(nèi)部形成Embedded，可確保貼裝面積。

能夠?yàn)橐苿?dòng)設(shè)備的高速AP快速提供穩(wěn)定電流，去除高頻噪音，減少外部環(huán)境壓力影響。

應(yīng)用：智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、IC封裝、模塊產(chǎn)品

Thin in terms of Thickness

能夠應(yīng)對(duì)輕薄設(shè)備及模塊的厚度

Removing High Frequency Noise

去除高頻噪音

High Bending Strength

High Bending Strength(General)

能夠通過Soft Termination的柔性(Ductile Properties)，減少對(duì)芯片施加的熱性/機(jī)械性壓力，擁有強(qiáng)力應(yīng)對(duì)Board Bending壓力的特性。

應(yīng)用：所有應(yīng)用程序 (智能手機(jī)、PC、HDD/SSD板、平板、顯示器等) ，尤其主要用于Power(SMPS, DC-DC Converter)、產(chǎn)業(yè)用應(yīng)用程序

Relax The Applied External Stress

能夠減少對(duì)芯片施加的熱性/機(jī)械性壓力的產(chǎn)品

Excellent Bending Strength

優(yōu)秀的彎曲強(qiáng)度

High Bending Strength(Automotive)

PCB的機(jī)械性/熱性發(fā)生變形時(shí)，為不使MLCC出現(xiàn)不良，應(yīng)用應(yīng)對(duì)外部變形的壓力管理技術(shù)的產(chǎn)品，比現(xiàn)有產(chǎn)品的耐久性更強(qiáng)，

可應(yīng)用于要求安全性的應(yīng)用程序。

應(yīng)用：車載用應(yīng)用程序

Bending Crack Prevention

為不使因PCB變形導(dǎo)致彎曲裂開，應(yīng)用能夠吸收壓力的電導(dǎo)性Epoxy材料技術(shù)

5mm Bending Guarantee

保證不因Board Flex 5mm變形而導(dǎo)致Bending Crack

ESD Protection

為從ESD保護(hù)電路進(jìn)行使用，而進(jìn)行專業(yè)化的產(chǎn)品，與普通MLCC產(chǎn)品相比，保證更高水平的ESD。滿足IEC 61000-4-2 規(guī)格。

應(yīng)用：車載用應(yīng)用程序

IEC 61000-4-2 Standard

進(jìn)行滿足IEC 61000-4-2 規(guī)格的ESD試驗(yàn)

DC Bias Stability

擁有與普通MLCC相比更好的DC Bias特性

Fail Safe(Soft Termination 5mm)

即使MLCC產(chǎn)品發(fā)生裂開，內(nèi)部發(fā)生短路，但還能夠防止電路操作不當(dāng)，由此而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。而且還增添保證了5mm彎帶，防止因PCB變型導(dǎo)致不良。

是MLCC產(chǎn)品中安全性最高的產(chǎn)品。

應(yīng)用：車載用應(yīng)用程序

Series Design

像串聯(lián)連接的兩個(gè)MLCC一樣工作的設(shè)計(jì)

即使一邊出現(xiàn)裂開等不良現(xiàn)象，另一邊也能夠保護(hù)電路

5mm Bending Guarantee

地獄Board Flex 5mm 變型，保證沒有Bending Crack

Low Acoustic Noise

電子設(shè)備中因壓電現(xiàn)象導(dǎo)致MLCC出現(xiàn)震顫，MLCC的這種震顫傳遞到基板，基板開始震顫，就會(huì)出現(xiàn)Audible Noise(20Hz~20kHz)。

Low Acoustic Noise產(chǎn)品能夠有效減少這種噪音。

應(yīng)用：PAM(GSM / TD-SCDMA / TDD-LTE),PMIC,DC-DC Converter

Reducing Audible Noise

減少因壓電特性導(dǎo)致的機(jī)械性震動(dòng)噪音

Pin to Pin Solution

立即替代現(xiàn)有產(chǎn)品，能夠建立減少噪音對(duì)策的解決方法

Low ESL

具備低等價(jià)串聯(lián)感應(yīng)系數(shù)(ESL:Equivalent Series Inductance)的MLCC，能夠用少數(shù)代替高速IC用MLCC，用于有貼裝面積限制的電路。

應(yīng)用：所有應(yīng)用程序 (智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、IC封裝、PC)

Faster Energy Transfer

通過穩(wěn)定性能快讀傳送能量

Saving Space by One Chip

可少數(shù)代替，節(jié)約空間

Array

隨著各種移動(dòng)設(shè)備等電子設(shè)備小型化，為確保貼裝空間，將各種芯片統(tǒng)一成一體的產(chǎn)品。有節(jié)約貼裝費(fèi)用和減少Ripple Voltage的效果。

應(yīng)用：所有應(yīng)用程序 (智能手機(jī)、PC、HDD/SSD 板、平板、顯示器等)

High Performance & Space Saving

高性能產(chǎn)品可以有效減少安裝面積

Tantalum是充電及放電、消除Noise的一種Capacitor，在各種電子設(shè)備上廣泛使用。其特點(diǎn)是不使用RoHS規(guī)定限制物質(zhì)，綠色環(huán)保，在電壓和溫度變化中有很高的穩(wěn)定性。同時(shí)還設(shè)計(jì)成芯片形態(tài)，可用于表面貼裝設(shè)備。

Conductive Polymer Type

通過使用粒子小的Tantalum粉末， 使用體積效率高的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)小型、薄型、大容量產(chǎn)品。特點(diǎn)是在生產(chǎn)過程中使用三星電機(jī)專屬的特殊工藝技術(shù)，降低兩種材料間的界面電阻。

應(yīng)用：用于多種電子設(shè)備，包括移動(dòng)設(shè)備、家庭用電子設(shè)備、Decoupling、By-Pass、Smoothing、Back-Up 等

Smaller Size

在小氣孔內(nèi)形成致密、均勻的高分子層的小型、大容量產(chǎn)品

Lower ESR

以降低兩種材料間接觸電阻的工藝技術(shù)為基礎(chǔ)的Lower ESR產(chǎn)品

Chip Resistor有控制直流電或交流電的性質(zhì)。利用該性質(zhì)，在電路內(nèi)部降低電壓，或保持電流不變。電阻基本上遵守Ohm法則，同時(shí)使用電導(dǎo)率高的物質(zhì)和電導(dǎo)率低的物質(zhì)，實(shí)現(xiàn)電阻值。使用SiO2 、RuO2、CuNi等作為貼片電阻的主要電阻材料，可以生產(chǎn)出高電阻、低電阻、超低電阻、防硫化、Array電阻等產(chǎn)品系列。

Standard Resistor

利用電子電路內(nèi)阻礙電流的性質(zhì)，實(shí)現(xiàn)調(diào)節(jié)電流，加強(qiáng)電壓的功能。在陶瓷體上印刷阻抗、電極、保護(hù)用材料，實(shí)現(xiàn)電路中要求的精密阻抗SMD的Chip

形態(tài)產(chǎn)品。

應(yīng)用：智能手機(jī)、PC、數(shù)字 TV、相機(jī)、LCD、Memory Module、游戲機(jī)、DC-DC Converter

微型01005(0402)尺寸

擁有縮小貼裝面積效果的0.4×0.2mm微型尺寸

(比0.6×0.3mm縮小55% )

環(huán)保(Pb-Free)Series

01005(0402) ~ 2512(6432),Antimony,Phthalate,

Lead Free環(huán)保產(chǎn)品

微型尺寸

Array Resistor

可用一個(gè)代替4個(gè)及2個(gè)單件電阻，與使用多個(gè)單件時(shí)相比，能夠縮小貼裝面積。減少貼裝次數(shù)，能夠減少貼裝時(shí)間和費(fèi)用，因SMT生產(chǎn)性大幅提升效果，其適用范圍漸漸擴(kuò)大。Array Resistor用于世界微波半導(dǎo)體企業(yè)，其品質(zhì)和性能獲得承認(rèn)。

應(yīng)用：Damping電阻、Pull-Up/Down電阻、數(shù)字電路Termination、內(nèi)存模塊

Various Structure

擁有根據(jù)用途不同，位于基板上、下面的多種結(jié)構(gòu)的

Array產(chǎn)品

Small Array Resistor

小型、微型、薄型0603 Array

(比1005 Array減小58% 貼裝面積)

Lineup

Anti Sulfur Resistor

Chip Resistor電極材料主要使用銀(Ag)，但銀(Ag)會(huì)被硫(S)腐蝕，漸漸就會(huì)變?yōu)榱蚧y(Ag?S)。硫化銀(Ag?S)作為非導(dǎo)體，會(huì)阻止電流傳遞到電阻的兩端之間，在惡劣環(huán)境中使用的電子設(shè)備必須使用具備抗硫化的電阻。三星電機(jī)通過固有的材料和設(shè)計(jì)技術(shù)，自主開發(fā)抗硫腐蝕的材料，提供擁有耐硫特性的Chip Resistor。

應(yīng)用：長(zhǎng)期可靠性電子設(shè)備、服務(wù)器系統(tǒng)（內(nèi)存模塊/HDD）、網(wǎng)絡(luò)裝備

確保比國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ASTM B 809-95 更強(qiáng)化的耐硫性能

憑借固有材料技術(shù)實(shí)現(xiàn)最高水平的腐蝕條件(105℃/720hr)性能

多種尺寸Lineup

小型尺寸~大型尺寸(0603~6432mm)，由Array電阻等多種

Lineup構(gòu)成

增強(qiáng)耐硫性能

1. Chip Resistor Failure Mechanism

大氣中有害氣體(SO?)侵入Chip Resistor內(nèi)部，銀(Ag)腐蝕 → 電特性Fail

2. 應(yīng)用抑制硫腐蝕(Ag?S)的Conductor(Ag-Pd)

Current Sensing Resistor(Thick Film Type)

用于檢測(cè)電流的Thick Film 工藝的超低電阻產(chǎn)品，為減少電阻誤差，位于電阻下面的Inverted貼裝結(jié)構(gòu)。具備高額定功率和低溫度特性變化的產(chǎn)品。

應(yīng)用：CPU、DC-DC Converter用電流讀取、變頻器電源供給裝置、移動(dòng)設(shè)備、BMS(Battery Management System)

High Power, Low TCR 特性的多種Low Ohm(CSR) Series

Resistance減少誤差結(jié)構(gòu)

在電阻下面設(shè)計(jì)貼裝結(jié)構(gòu)的Inverted

Thick Film工藝

Current Sensing Resistor(Metal Plate Type)

作為Power管理的主要元件，用于檢測(cè)電流的超低電阻產(chǎn)品，為減少電阻誤差，采用電極結(jié)構(gòu)。作為大電流Metal Plate Type的 Shunt電阻器，具備高額定功率和低溫度特性變化的產(chǎn)品。

應(yīng)用CPU、DC-DC Converter用電流讀取、變頻器電源供給裝置、移動(dòng)設(shè)備、BMS(Battery Management System)

Metal Plate工藝

High Current, Low TCR特性的多種 Low Ohm(Metal CSR) Series

適合Reflow Soldering的小型SMD Type

可適用于Small Equipment的 Low Height結(jié)構(gòu)

什么是Power Inductor?

應(yīng)用于電源供給貼裝及電路的電感器，用Metal Composite或是 Ferrite材料生產(chǎn)。主要用于實(shí)現(xiàn)需要特定電壓的電壓轉(zhuǎn)換的電路，為IC提供穩(wěn)定電力。相應(yīng)電感器用于電源電路，電流允許時(shí)維持感應(yīng)系數(shù)，具備低方阻特性。

Metal Composite

Metal Composite類型是基于Metal Powder的一體材料和低方阻的Cu線圈組成的 產(chǎn)品，根據(jù)線圈制作方式，分為薄膜型和繞組型。三星電機(jī)不斷開發(fā)、推出使用Metal Composite材料的高效率產(chǎn)品。

應(yīng)用：智能手機(jī)、平板、可穿戴設(shè)備、IoT設(shè)備、SSD等電源電路

High Current

減緩Saturation，維持高電流特性

Low Rdc

通過低支流電阻，提升高電流效率

Ferrite Multilayer

Core Loss通過低Ferrite材料和導(dǎo)電率低的Ag電極，印刷/疊層厚膜，具備Low Rdc和低電流的優(yōu)秀直流重疊特性。

應(yīng)用：智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、IoT設(shè)備的電源電路

Miniaturization

簡(jiǎn)單的產(chǎn)品小型化

Highly Reliable and SMD-Workability

高物理可靠性和優(yōu)秀的SMD操作性

什么是High Frequency Inductor？

High Frequency Inductor由使用Glass材料的陶瓷和銀(Ag)的內(nèi)/外部電極構(gòu)成，外鍍鎳(Ni)和錫(Sn)。

而且具備高頻的高Q特點(diǎn)，通過高頻段的SRF和低電阻，可用于100MHz以上的高頻。這就是High Frequency Inductor主要用于RF系統(tǒng) Impedance搭配電路的原因。

Multilayer

通過線圈設(shè)計(jì)及工藝技術(shù)最優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)小型尺寸中的High Q特性。

同時(shí)為能夠用于300MHz以上的RF頻段，維持固定高頻段L(Inductance)值的特點(diǎn)。三星電機(jī)在磁質(zhì)Sheet印刷電極，生產(chǎn)疊層磁質(zhì)Sheet的 Multilayer 型。相應(yīng)類型結(jié)構(gòu)為上/下面覆蓋磁質(zhì)Sheet Cover。

應(yīng)用：智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、IoT設(shè)備的 RF 電路內(nèi)高頻中去除Noise、Impedance搭配電路

Improved Q

線圈最優(yōu)化，改善通過外部影響最小化的Q特性

Maintenance of L

維持固定高頻段的Inductance值

什么是Bead

使用疊層工藝制作的表面貼裝型元件，利用Ferrite材料特性去除電磁波噪音的被動(dòng)元件。利用多種材料特性和磁導(dǎo)率，具備能夠去除從5MHz到GHz頻段噪音的組成系列。主要用于去除移動(dòng)設(shè)備和數(shù)碼A/V設(shè)備的電磁波噪音。雖然由于產(chǎn)品小型化導(dǎo)致很難在高頻中實(shí)現(xiàn)高阻抗特性，但三星電機(jī)開發(fā)、應(yīng)用多種材料的磁導(dǎo)率和技術(shù)，生產(chǎn)覆蓋寬頻段噪音的Bead。

Signal Line

從低頻到高頻，能夠經(jīng)過多頻段去除Signal噪音的Normal產(chǎn)品和信號(hào)頻率較高時(shí)，使阻抗急速上升，去除特定領(lǐng)域噪音的High Speed產(chǎn)品。能夠根據(jù)所需頻率領(lǐng)域，選擇多種產(chǎn)品，去除噪音。

應(yīng)用：去除移動(dòng)設(shè)備、IT設(shè)備的Signal 噪音，防止高頻EMI

Miniaturization

簡(jiǎn)單的產(chǎn)品小型化

Highly Reliable and SMD-Workability

高物理可靠性和優(yōu)秀的SMD操作性

Power Line

Power Line用Bead用于去除電源供給電路中去除噪音。電路內(nèi)插入串聯(lián)，能夠去除從低頻到高頻的寬頻段Noise。尤其具備能夠去除小尺寸電源噪音的特點(diǎn)。

應(yīng)用：去除移動(dòng)設(shè)備及IT設(shè)備的Power Line Noise，防止高頻EMI

Miniaturization

簡(jiǎn)單的產(chǎn)品小型化

Highly Reliable and SMD-Workability

高物理可靠性和優(yōu)秀的SMD操作性

原文標(biāo)題：Samsung三星電機(jī)的MLCC、電阻、電感、鉭電容各類型產(chǎn)品的特性及應(yīng)用

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