汽車芯片或撬動半導體格局

PC的出現(xiàn)帶動了半導體行業(yè)第一批巨頭的崛起，進入到2010年以后，全球半導體行業(yè)從PC時代進入智能手機時代，進入新一輪快速成長期。在此期間，又一批新的半導體企業(yè)成長了起來，這些半導體廠商的崛起也改變了當時半導體行業(yè)的格局，因此，PC、智能手機等市場也被稱為是改寫半導體格局的殺手級市場。

由智能手機引領的半導體格局，在經(jīng)過了十多年的競爭后，全球半導體格局再次發(fā)生了動蕩。在這種動蕩的背后，或許是代表著有新的殺手級市場即將到來。

我們看到，在近一段時間當中，不僅汽車芯片短缺的情況對半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了巨大影響，更有一些已經(jīng)發(fā)生的或潛在的關于汽車芯片廠商的收購也頻繁地出現(xiàn)在了市場當中。從這種市場變化上看，汽車領域或許是新的殺手級市場，而由此或許將推動新的半導體格局的形成。

而這一切的開端，或許就是從收購開始的。

傳統(tǒng)汽車芯片廠商的收購從未停止

眾所周知，2015年汽車芯片行業(yè)就曾發(fā)生過“權利”的更迭，當時NXP以118億美元收購飛思卡爾后，躍居為汽車芯片市場龍頭。五年后，英飛凌正式以101億美元的價格收購了賽普拉斯以后，又取代了NXP，成為全球第一的車用半導體供應商。

這兩宗超百億美元的收購，不僅引起了汽車芯片行業(yè)格局的變化，也使得他們在當時半導體產(chǎn)業(yè)的影響力得以擴大（在完成收購以后，他們均躋身全球十大半導體企業(yè)）。

除了這兩筆大宗收購以外，意法半導體、瑞薩等傳統(tǒng)汽車芯片半導體廠商也在近兩年當中進行了多筆的收購。

從最新的消息顯示，日本車用芯片大廠瑞薩電子發(fā)表聲明稱，公司同意收購電源管理芯片業(yè)者英商Dialog，這樁交易的價值約49億歐元（59億美元）。根據(jù)瑞薩方面的消息顯示，收購Dialog旨在增加與薩瑞電子互補的產(chǎn)品線，以增強薩瑞電子在IT、工業(yè)和汽車領域的實力。

回顧瑞薩的發(fā)展歷史，作為曾經(jīng)的汽車芯片龍頭，雖然瑞薩并沒有進行超百億美元的單個收購案，但從2017年到2021年的這幾年間，瑞薩已經(jīng)進行了多筆收購，包括在2017年以約67億美元收購Intersil，以及67億美元收購了Device Technology Inc。這兩筆收購均有關于加強其在汽車半導體領域的實力，同時，我們也能清楚地看到，這幾筆交易的總和其實也早已超過了百億美元。從他們這些年頻繁的收購上，也不難看出，汽車芯片市場是個值得眾多廠商去競逐的一個領域。

在汽車向電氣化、智能化發(fā)展的過程當中，汽車芯片的種類也豐富了許多。在這個過程當中，第三代半導體被視為是汽車芯片市場向前發(fā)展的一個重要推動力，因此，也有不少收購和合作在這個領域中爆發(fā)。

近兩年來，意法半導體在針對汽車芯片所用的第三代半導體方面進行了諸多的投入。2019年底，他們對碳化硅晶圓制造商Norstel AB進行了整體收購，在整合之后，150mm碳化硅裸片和外延片200mm晶圓是未來的重點研究領域，以應對日益增長的汽車和工業(yè)市場。除此之外，意法半導體為加快氮化鎵（GaN）工藝技術的開發(fā)以及GaN分立和集成器件的供貨，與臺積電進行了合作，隨著這些功率氮化鎵和氮化鎵IC技術的落地使用，將有利于ST擴大他們在汽車半導體方面的實力。

同時，根據(jù)日前麥肯錫對NXP CEO Kurt Sievers進行的采訪當中，Kurt Sievers也曾表示，在接下來的兩到四年中，ADAS和電氣化將占主導地位，而這可以支持未來十年相關半導體企業(yè)的發(fā)展。

由此來看，傳統(tǒng)汽車芯片廠商的并購從2015年開始，到現(xiàn)在從未停止，更有可能的是，汽車芯片行業(yè)的并購還將繼續(xù)。

新玩家或將掀起并購高潮

新玩家或許是促成汽車芯片市場并購達到高潮的另一因素。

新玩家涌入汽車芯片市場的時間節(jié)點大都在2017年左右。據(jù)相關統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017年全球芯片行業(yè)的規(guī)模大約為4122億美元，同比增長22%，從細分市場來看，雖然智能手機芯片市場規(guī)模要遠遠大于智能汽車芯片市場，但市場普遍認為后者更有成長潛力。據(jù)IDC預測，2015年至2020年間，汽車芯片的平均增速將達到7.7%，而手機芯片領域2017年的增長則不足2%。

正因如此，新玩家開始涌入汽車芯片市場，而收購就是一種快速打入到這個市場的方式之一。因此，在這個時間段當中，不僅有英特爾以150億美元收購以色列信息技術公司Mobileye，進軍自動駕駛領域；也有三星以80億美元收購哈曼，布局汽車芯片市場。無獨有偶，高通也曾試圖在此時間段中收購NXP，但未能如愿。

隨后，高通開始自食其力，2019年，高通推出了一款汽車級系統(tǒng)芯片——驍龍820A。而后，在2020年CES期間，高通發(fā)布了其全新的自動駕駛平臺——SnapdragonRide，并宣布2020年晚些時候向車企交付，到2023年，高通的汽車芯片將用于自動駕駛汽車當中。據(jù)悉，這也是高通首個自動駕駛平臺。

除了高通在汽車芯片領域有所成績以外，其他半導體廠商在汽車芯片領域中的耕耘也略見成效。根據(jù)英特爾2020年第四季度的財報顯示，Mobileye的營收為3.33億美元，同比增長39%；2020年全年，Mobileye的營收為9.67億美元，同比增長10%。

進入到2021年后，新玩家在汽車芯片領域又有了新的謀劃。根據(jù)相關消息顯示，三星有意再度擴大其汽車芯片領域的實力，TI、NXP、瑞薩等傳統(tǒng)汽車芯片廠商都是他們考慮收購的目標。而從這些老牌汽車芯片廠商的營收上看，如果真的要對他們進行并購，那又將是一筆超百億美元的并購案。

而又一就有二，如果三星能夠如愿成功收購汽車芯片領域的領頭羊企業(yè)，那么也就意味著其他新玩家也有機會收購這個領域的其他廠商。

從這些新玩家的身上，我們看到，本來就在半導體行業(yè)當中擁有著一定地位他們，在并購方面的出手也十分闊綽。另外一方面，他們所瞄準的收購對象也都是一些行業(yè)領頭羊的企業(yè)，按照這種劇本發(fā)展下去，新玩家在行業(yè)領域的并購，或許會攪動原有的汽車芯片格局。

但汽車在向智能化、電氣化方向發(fā)展之時，汽車所需要的芯片類別也有所擴大，AI芯片、毫米波芯片以及激光雷達等產(chǎn)品的發(fā)展都成為了半導體廠商在汽車領域進行競逐的新市場，這些具有潛力的市場也吸引了大筆的投資涌向這些領域。

從國際市場來看，就激光雷達領域而言，較為知名的國際廠商均在去年“跑步”上市——Velodyne、Luminar 兩家先后登陸美股，Innoviz、Aeva 和 Ouster 三家正在路上。而針對于AI芯片市場，更多則是大魚吃小魚，類似英特爾、三星等廠商均是通過收購其他小而美的芯片設計企業(yè)來進入到汽車芯片市場。

從國內(nèi)市場情況來看，這些新市場同樣也為國內(nèi)的芯片設計廠商們帶來了進軍汽車芯片的領域的機會。從近些年國內(nèi)的發(fā)展來看，地平線、寒武紀以及黑芝麻等廠商均推出了可適用于自動駕駛的車規(guī)級AI芯片；在毫米波雷達方面，加特蘭的毫米波雷達產(chǎn)品已經(jīng)進行了四代的更迭，隼眼科技在在77Ghz雷達領域也取得了突破；在激光雷達領域，華為面向車規(guī)前裝量產(chǎn)市場，推出了其車規(guī)級高性能激光雷達產(chǎn)品和解決方案。

在國內(nèi)本土芯片廠商在汽車芯片不斷突破的同時，也吸引了資本的關注，在這期間，不少國內(nèi)的汽車芯片廠商均進行了融資，其中就包括芯馳科技完成了數(shù)億元人民幣Pre-A輪融資。另外，行業(yè)基金也是國內(nèi)半導體投資的一股新勢力，其中華為旗下的哈勃投資，便針對汽車領域的發(fā)展進行了多筆投資。在這其中，值得注意的是，華為的投資也開始投向汽車半導體市場所需的第三代半導體領域。

此外，去年8月，中國第一座12英寸車規(guī)級功率半導體自動化晶圓制造中心項目正式簽約落戶上海臨港。據(jù)悉，該項目由聞泰科技投資建設，是其半導體業(yè)務實現(xiàn)100億美元戰(zhàn)略目標的第一步。

同樣，中國汽車市場作為最有潛力的市場之一，汽車芯片的短缺，也引起了我國的重視，根據(jù)相關媒體的報道顯示，日前，工信部裝備工業(yè)一司、電子信息司與主要汽車芯片供應企業(yè)代表進行了座談交流。裝備工業(yè)一司、電子信息司建議，汽車芯片供應企業(yè)高度重視中國市場，加大產(chǎn)能調配力度，提升流通環(huán)節(jié)效率，與上下游企業(yè)加強協(xié)同，努力緩解汽車芯片供應緊張問題，為中國汽車產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)健康發(fā)展提供有力支撐。

在這其中，國內(nèi)汽車芯片廠商也是保障我國汽車產(chǎn)業(yè)健康向前發(fā)展的一個重要參與者。乘著這股汽車芯片發(fā)展的浪潮，如果國內(nèi)汽車芯片廠商成長起來，無疑將會對我國半導體行業(yè)的發(fā)展將起到一定的積極影響。

汽車芯片撬動的半導體格局

從長遠來看，這些廠商在汽車芯片領域所進行的收購，或許將撬動當前的半導體格局。

眾所周知，很多用于汽車的芯片往往采用的是比較成熟的工藝，隨著汽車芯片需求的爆發(fā)，會為晶圓代工行業(yè)帶來一定的影響。而這種影響，在去年當中已經(jīng)有所顯現(xiàn)——市場對汽車芯片的需求，促使很多晶圓代工廠產(chǎn)能出現(xiàn)供不應求的情況。而晶圓代工大廠的滿載，或許會使得市場將過剩的訂單轉給其他晶圓代工廠。

與此同時，有一部分加入到汽車芯片競爭的新玩家當中，也不乏Fabless廠商的存在，而他們在汽車芯片領域的發(fā)展還處于早期階段，如果未來他們的產(chǎn)品爆發(fā)，那么對于晶圓代工廠商們來說，他們又將迎來新一波的成長。

另外一方面，很多致力于汽車芯片發(fā)展的玩家都是以IDM模式運營的，在外包晶圓代工業(yè)務出現(xiàn)困難的情況下，這些廠商或許會通過擴建擴產(chǎn)來支持其汽車芯片的供應。由此，也會為相關的半導體設備廠商帶來發(fā)展的機會。

更進一步來講，目前全球各國都在積極提高本土芯片制造能力，如果這些汽車芯片廠商在其本土加強其芯片生產(chǎn)能力，長期發(fā)展下去，對于全球半導體制造格局來說，或許將產(chǎn)生一定的影響。

而隨著本土芯片制造能力的提升，或許將會進一步帶動其本土其他領域芯片設計廠商的發(fā)展。由此來看，全球半導體格局或許會因汽車芯片市場而發(fā)生改變。
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