中興A20第三代屏下攝像技術(shù) 今年下半年甚至明年友商才能用
去年下半年，中興A20首發(fā)屏下攝像頭技術(shù)，成為第一款量產(chǎn)商用的屏下攝像頭手機。
如今中興即將發(fā)布年度旗艦Axon 30 Pro，它將首發(fā)新一代屏下相機技術(shù)，是業(yè)界第一款搭載屏下攝像頭的驍龍888旗艦。
中興通訊呂錢浩指出，2020年9月上市的中興A20不僅是全球首款商用屏下攝像手機，采用的是到現(xiàn)在依然全球獨步的第三代屏下攝像技術(shù)！
包含第三代CUD（Camera Under Display）屏下攝像、屏幕發(fā)聲、屏下光感、屏下指紋等業(yè)界領(lǐng)先或首創(chuàng)技術(shù)。今年下半年后甚至明年友商發(fā)布的屏下攝像手機也會用到類似的技術(shù)。
而全新的Axon 30 Pro機皇將是新一代商用屏下攝像手機，采用的是屆時全球最領(lǐng)先的第N代屏下攝像技術(shù)（N》》3）。
此外，中興今年還將在上海MWC上展示一項突破性技術(shù)：屏下3D結(jié)構(gòu)光。
該項技術(shù)能夠在實現(xiàn)3D人臉識別的同時，去掉了影響屏占比的劉海，可謂是一舉兩得。
責(zé)任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
智能手機
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
18331瀏覽量
178734 -
中興
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
1990瀏覽量
65676 -
屏下攝像頭
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
83瀏覽量
10170
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
在第三代C2000器件上實現(xiàn)EEPROM的模擬操作
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《在第三代C2000器件上實現(xiàn)EEPROM的模擬操作.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 09-09 10:59
?0次下載
三星電子計劃2024年下半年推出CXL存儲
隨著人工智能（AI）領(lǐng)域數(shù)據(jù)處理需求的爆炸性增長，全球存儲廠商正競相研發(fā)下一代存儲解決方案，以應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。三星電子在這一賽道上尤為亮眼，其在Compute Express Link（CXL）高速互聯(lián)存儲技術(shù)上的領(lǐng)先地位尤為顯著
瑞薩第三代電容式觸摸技術(shù)解讀
瑞薩第三代電容式觸控技術(shù)（CTSU2）自2019年推出市場，在第二代技術(shù)的基礎(chǔ)上做了抗噪聲性的大幅提升，提高了內(nèi)部基準(zhǔn)的精度，增加了低功耗和多按鍵并行掃描功能。
比亞迪新建碳化硅工廠預(yù)計今年下半年投產(chǎn)
在汽車產(chǎn)業(yè)持續(xù)變革的浪潮中，比亞迪再次展現(xiàn)出其前瞻性的戰(zhàn)略布局。近日，比亞迪品牌及公關(guān)處總經(jīng)理李云飛在中國汽車重慶論壇上宣布，公司新建的碳化硅工廠將成為行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大的工廠，預(yù)計今年下半年正式投產(chǎn)。
百度預(yù)計2025年下半年推出文心大模型5.0版本
根據(jù)李彥宏去年十月份的披露，文心大模型4.0在發(fā)布后已經(jīng)在性能方面全面超越了GPT-4。據(jù)已知信息，百度世界大會通常在每年下半年舉行，據(jù)此推測，文心大模型5.0有望在2025年下半年亮相。
三星AI推理芯片Mach-1下半年量產(chǎn)，4nm工藝服務(wù)器級算力加持
三星已制定了Mach-1的生產(chǎn)計劃：預(yù)計今年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)，年底完成芯片交付，明年第一季度推出基于此芯片的推理服務(wù)器。此外，三星已獲得Naver高達(dá)1萬億韓元（約合52.8億元人民幣）
為什么說第三代驍龍8s恰逢其時？
日前，高通舉辦新品發(fā)布會，推出了驍龍8旗艦移動平臺誕生以來的第一款新生代旗艦平臺：第三代驍龍8s，這是高通對驍龍旗艦移動平臺的一次層級擴展，同時意味著廣大消費者未來在旗艦手機市場也將會有更多豐富
三星：全新的可穿戴設(shè)備Galaxy Ring可能會在2024年下半年正式成形
在上個月的Galaxy Unpacked上，三星表示全新的可穿戴設(shè)備Galaxy Ring可能會在2024年下半年正式成形。
2023年第三代半導(dǎo)體融資超62起，碳化硅器件及材料成投資焦點
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）在新能源汽車、光伏、儲能等新興領(lǐng)域的需求帶動下，第三代半導(dǎo)體市場近幾年高速增長。盡管今年半導(dǎo)體經(jīng)濟不景氣，機構(gòu)投資整體更理性下，
蘋果新款Mac Studio有望今年下半年推出
據(jù)可靠消息源透露，蘋果正在緊鑼密鼓地研發(fā)一款全新的Mac Studio，預(yù)計將于2024年下半年正式發(fā)布。這一消息引起了業(yè)界和消費者的廣泛關(guān)注。
第三代半導(dǎo)體龍頭涌現(xiàn)，全鏈布局從國產(chǎn)化發(fā)展到加速出海
第三代半導(dǎo)體以此特有的性能優(yōu)勢，在半導(dǎo)體照明、新能源汽車、新一代移動通信、新能源并網(wǎng)、高速軌道交通等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。2020年9月，第三代半導(dǎo)體被寫入“十四五”規(guī)劃，在技術(shù)、市
第三代半導(dǎo)體的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
芯聯(lián)集成已全力挺進(jìn)第三代半導(dǎo)體市場，自2021年起投入碳化硅MOSFET芯片及模組封裝技術(shù)的研究開發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。短短兩年間，芯聯(lián)集成便已成功實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的三次重大飛躍，器件性能與國際頂
是德科技第三代半導(dǎo)體動靜態(tài)測試方案亮相IFWS
。 海內(nèi)外第三代半導(dǎo)體及相關(guān)領(lǐng)域的知名專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)、投資機構(gòu)代表參與大會。中科院、北京大學(xué)、香港科技大學(xué)、英諾賽科、三安光電等科研院所、企業(yè)代表圍繞第三代半導(dǎo)體技術(shù)、應(yīng)用，深入探
第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用面臨哪些挑戰(zhàn)？如何破局？
近年來，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導(dǎo)體材料成為全球半導(dǎo)體市場熱點之一。
進(jìn)入第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，開啟電子技術(shù)的新紀(jì)元
第三代寬禁帶半導(dǎo)體SiC和GaN在新能源和射頻領(lǐng)域已經(jīng)開始大規(guī)模商用。與第一代和第二代半導(dǎo)體相比，第三代半導(dǎo)體具有許多優(yōu)勢，這些優(yōu)勢源于新材料和器件結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論