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中芯國際北京晶圓廠2024年完工:12寸產(chǎn)能大增 投資近500億

工程師鄧生 ? 來源:快科技 ? 作者:憲瑞 ? 2021-02-23 15:24 ? 次閱讀

新春之后,全國各地的新工程陸續(xù)開工建設(shè),北京亦莊消息稱中芯國際聯(lián)合投資的中芯京城一期項(xiàng)目正在建設(shè)中。

據(jù)報(bào)道,中芯京城一期項(xiàng)目經(jīng)理部項(xiàng)目經(jīng)理閆超介紹,目前該項(xiàng)目正在打基礎(chǔ)樁,總共是4887根,已經(jīng)完成了3200根,預(yù)計(jì)2月底全部完成。

報(bào)道指出,中芯京城一期項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模約為24萬平方米,包含F(xiàn)AB3P1生產(chǎn)廠房及配套建筑、構(gòu)筑物等。

這個(gè)項(xiàng)目總投資約為497億元,將分兩期建設(shè),一期項(xiàng)目計(jì)劃于2024年完工,建成后將達(dá)成每月約10萬片12英寸晶圓產(chǎn)能。

據(jù)此前消息,中芯京城集成電路制造(北京)有限公司成立于2020年12月7日,法定代表人為姜鐳,注冊資本為500000萬美元,也就是50億美元。

中芯京城集成電路制造(北京)有限公司第一大股東為中芯國際控股有限公司,持股比例51%。

此外,北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司在新公司中分別持股24.51%、24.49%,是第二、第三大股東。

根據(jù)他們申請的營業(yè)范圍,中芯京城公司主要涉及制造12英寸集成電路圓片、集成電路封裝系列;技術(shù)檢測;與集成電路有關(guān)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)、設(shè)計(jì)服務(wù);銷售自產(chǎn)產(chǎn)品等。

責(zé)任編輯:PSY

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