最近,全球芯片荒已經(jīng)逐漸蔓延,近期特別由于車(chē)用芯片短缺而爆發(fā),半年前包括DDI、PMIC等各式芯片早已供不應(yīng)求,近期連日發(fā)生的日本地震、美國(guó)德州冰風(fēng)暴,全面沖擊瑞薩、三星電子、NXP和英飛凌等晶圓廠營(yíng)運(yùn)生產(chǎn),市場(chǎng)預(yù)期將使得車(chē)用芯片及MCU等芯片缺貨情況加劇。
TrendForce集邦咨詢(xún)旗下半導(dǎo)體研究處表示,隨著自駕等級(jí)的提升、5G基礎(chǔ)建設(shè)的普及等因素影響,車(chē)用存儲(chǔ)器未來(lái)需求將高速增長(zhǎng)。以目前自駕程度最高的特斯拉(Tesla)為例,從Tesla Model S/X起,由于同時(shí)采用NVIDIA的車(chē)用CPU及GPU解決方案,DRAM規(guī)格導(dǎo)入當(dāng)時(shí)頻寬最高的GDDR5,全車(chē)系搭載8GB DRAM;而Model 3更進(jìn)一步導(dǎo)入14GB,下一代車(chē)款更將直上20GB,其平均用量遠(yuǎn)勝目前的PC及智能手機(jī),預(yù)估近三年車(chē)載DRAM用量將以CAGR超過(guò)三成的漲勢(shì)繼續(xù)向上。
TrendForce集邦咨詢(xún)進(jìn)一步補(bǔ)充,以目前市面上流通的車(chē)輛來(lái)計(jì)算,2021年平均一臺(tái)車(chē)的DRAM使用量?jī)H約4GB,雖然相較過(guò)去幾年,成長(zhǎng)已十分迅速,但相較筆電與智能手機(jī),汽車(chē)的總量仍不夠大(疫情前2019年計(jì)算約9,400萬(wàn)臺(tái));相較server,DRAM在一臺(tái)車(chē)的搭載容量也不夠高,因此以DRAM總消耗量來(lái)看,2019年僅占整個(gè)市場(chǎng)不到2%的水平。
2019年DRAM在各種終端領(lǐng)域的消耗比例
產(chǎn)品具高獲利誘因,跨入市場(chǎng)門(mén)檻高供應(yīng)商仍搶進(jìn)
觀察目前車(chē)用存儲(chǔ)器市場(chǎng),產(chǎn)品線的維持以及耐用度的要求遠(yuǎn)較一般商規(guī)產(chǎn)品高,主因是汽車(chē)使用年限動(dòng)輒10年起跳,故需保證車(chē)用存儲(chǔ)器產(chǎn)品生命周期至少7~10年,作為后續(xù)后勤維修的考量。但對(duì)于DRAM原廠來(lái)說(shuō),在制程不斷轉(zhuǎn)進(jìn)的同時(shí),制程如何對(duì)產(chǎn)品作出長(zhǎng)期支持的承諾(product longevity)便成為關(guān)鍵決策點(diǎn)。
其次,為因應(yīng)各國(guó)不同的極端氣候,車(chē)用存儲(chǔ)器在溫度容忍度上需有更高的臨界值,以避免行駛過(guò)程有突發(fā)故障。最后,比較同規(guī)格和容量的車(chē)規(guī)產(chǎn)品與一般商規(guī),兩者至少有3成以上的溢價(jià),且價(jià)格也會(huì)隨著規(guī)格與細(xì)致度上升而有倍數(shù)上漲的可能。綜上所述,盡管車(chē)用DRAM有高制作難度、高生產(chǎn)成本的挑戰(zhàn),但在高報(bào)酬與潛在龐大商機(jī)的誘因下,也吸引不少供應(yīng)商積極耕耘。
臺(tái)廠實(shí)力不容小覷,華邦憑完整產(chǎn)品組合打下車(chē)用前裝市場(chǎng)
細(xì)究車(chē)用DRAM產(chǎn)品規(guī)劃,美光(Micron)以近五成的市占率作為該領(lǐng)域的龍頭,因其具備地緣優(yōu)勢(shì),且與歐美Tier-one車(chē)廠合作的時(shí)間較長(zhǎng),加上該公司產(chǎn)品也最齊全,從最傳統(tǒng)的DDR到DDR4、LPD2到LPD5及GDDR6,至NAND、NOR Flash及MCP皆有提供。
除了三大原廠外,臺(tái)廠南亞科(Nanya Tech)、華邦(Winbond)皆持續(xù)推出更多元的類(lèi)別來(lái)因應(yīng)。南亞科除了擁有從DDR到DDR4、LPSDR到LPDDR4X完整的產(chǎn)品組合外,在制程節(jié)點(diǎn)上也已大量導(dǎo)入20nm,且擁有成熟穩(wěn)定的良率。整體來(lái)看,目前specialty DRAM占該公司營(yíng)收比重超過(guò)六成,其中又有近15%來(lái)自于車(chē)用。
華邦在車(chē)用領(lǐng)域深耕超過(guò)10年,盡管三大原廠的制程技術(shù)較為領(lǐng)先,但其擁有多數(shù)競(jìng)爭(zhēng)者所不具備的產(chǎn)品線優(yōu)勢(shì),從specialty DRAM、mobile DRAM、NOR Flash、SLC NAND、到組合式MCP,產(chǎn)品組合相當(dāng)完整。憑借長(zhǎng)期鎖定在生意穩(wěn)定且獲利較高的前裝車(chē)用市場(chǎng),華邦車(chē)用相關(guān)業(yè)務(wù)已占存儲(chǔ)器總營(yíng)收10%以上且持續(xù)成長(zhǎng)。
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