2月23日消息,據(jù)國外媒體報道,三星電子表示,它已開發(fā)出一款集成了人工智能(AI)處理能力的高帶寬存儲器(HBM),稱為HBM-PIM。
HBM-PIM(高帶寬存儲器-PIM)是指,HBM(高帶寬存儲器)和PCU(可編程計算單元)可在內(nèi)存中處理運算,以減少CPU、內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)移動,從而提高系統(tǒng)性能并減少能耗。
三星電子內(nèi)存產(chǎn)品規(guī)劃高級副總裁Kwangil Park表示:“我們開創(chuàng)性的HBM-PIM是業(yè)界首個可編程的PIM解決方案,專門針對各種人工智能驅動的工作負載,如HPC、訓練和推理。我們計劃在這一突破的基礎上,進一步與人工智能解決方案提供商合作,開發(fā)更先進的PIM驅動的應用程序?!?/p>
據(jù)悉,三星的這款具有人工智能處理能力的高帶寬存儲器是為大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和高性能計算機設計的,它實現(xiàn)了2倍性能提升,并且降低了70%功耗。
三星表示,其HBM-PIM目前正在人工智能加速器內(nèi)進行測試,所有驗證工作預計將在2021年上半年完成。
責任編輯:PSY
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