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AMD顯卡首次采用多芯封裝設(shè)計(jì)

如意 ? 來源:快科技 ? 作者:上方文Q ? 2021-02-26 10:56 ? 次閱讀

日前我們首次聽說了AMD下代加速計(jì)算卡Instinct MI200,是現(xiàn)有CDNA架構(gòu)的Instinct MI100的繼任者,有望采用下一代CDNA架構(gòu),具體規(guī)格不詳,但有大概率會(huì)上MCM多芯封裝,類似處理器中的銳龍、霄龍。

現(xiàn)在,MI200又出現(xiàn)在了新的Linux內(nèi)核補(bǔ)丁中,顯示開發(fā)代號(hào)為“Aldebaran”,也就是金牛座畢宿五,全天第13亮星,半徑44.13倍于太陽,距離地球68光年。

MI100的代號(hào)是“Arcturus”,牧夫座大角星,全天第4亮星,北天夜空第1,不過半徑只有太陽的21倍,距離地球36光年。

在內(nèi)核補(bǔ)丁中,一位開發(fā)者稱,Aldebaran支持新的Performance Determinism性能模式,而且可以根據(jù)不同的die進(jìn)行設(shè)置,確保始終不超過功耗限制,并在需要的時(shí)候獲得最高頻率。

這幾乎就等于證實(shí)了,MI200確實(shí)會(huì)采用MCM多芯封裝樣式,至少將兩個(gè)內(nèi)核封裝在一起,組成更大規(guī)模的GPU

這也將是AMD GPU顯卡歷史上的第一次,早些年雖然有過雙芯顯卡,但都是同一塊PCB上搭載兩個(gè)獨(dú)立的GPU,這次直接坐到了一起。

而除了Instinct系列專業(yè)卡,RDNA 3架構(gòu)的下一代游戲顯卡,也幾乎肯定會(huì)上MCM多芯封裝,直接暴力堆核。

當(dāng)然,這其中涉及到復(fù)雜的協(xié)調(diào)通信管理機(jī)制,AMD也早就申請(qǐng)了GPU小芯片設(shè)計(jì)專利。

另外,新補(bǔ)丁還加入了對(duì)于HBM2E顯存的支持,Aldebaran自然有極大希望搭載,單個(gè)堆??梢宰龅?6GB容量,而現(xiàn)在MI100上集成的是HBM2顯存,單個(gè)堆棧8GB,四顆才達(dá)成32GB。
責(zé)編AJX

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