今年初,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100,采用臺積電6nm制程工藝,使芯片性能提升,功耗更低!近日,vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布,首發(fā)搭載天璣 1100。
自5G手機誕生以來,降低功耗,提升續(xù)航能力一直是手機廠優(yōu)化產(chǎn)品的目標之一,據(jù)悉,vivo S9主打輕薄與自拍,與天璣1100的 5G UltraSave 省電技術加持,保證了機身輕薄與低功耗優(yōu)勢兼具。
天璣1100芯片采用4+4最新款的Arm旗艦級架構,包含4個主頻為2.6GHz的Cortex-A78以及4個2.0GHz的Cortex-A55,GPU采用的是九核超頻版的Arm Mali-G77 GPU,結合六核獨立AI處理器 MediaTek APU 3.0 和雙通道UFS 3.1,芯片整體綜合性能均處于天璣旗艦水準同時也有著更低的功耗表現(xiàn)。
在5G網(wǎng)絡上,天璣1100采用集成式基帶設計,支持Sub-6GHz全頻段、NSA/SA雙模組網(wǎng)、5G+5G雙卡雙待、雙VoNR語音服務、5G雙載波聚合、MediaTek 5G UltraSave省電技術等先進的5G功能。除此之外,天璣1100還加入了5G高鐵模式、5G電梯模式,保證在出差、電梯等應用場景下都能確保高速穩(wěn)定的5G連接。
值得一提的是,MediaTek 5G UltraSave省電技術的創(chuàng)新,使得天璣系列5G SoC連續(xù)兩年在《中國移動智能硬件質量報告》中的5G通信功耗性能測項中獲得5星滿分。如今,5G UltraSave省電技術已得到全新升級,通過智能預先調度SA量測排程、智能預先切換SA/NSA混合搜網(wǎng)策略,讓搭載天璣1100的5G終端在5G通訊功耗有著更突出的表現(xiàn),尤其是在5G SA組網(wǎng)模式下,輕載時的功耗領先競品旗艦40%以上。
相信在天璣1100的臺積電6nm制程工藝與MediaTek 5G UltraSave省電技術的支持下,vivo S9將能夠擁有更穩(wěn)定的功耗和續(xù)航表現(xiàn),讓用戶體驗到小身材的大大能量。
責任編輯:tzh
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