臺積電有望在明年量產(chǎn)3nm芯片

根據(jù)DigiTimes的消息，蘋果公司的主要芯片供應(yīng)商臺積電公司有望在今年下半年開始風(fēng)險生產(chǎn)3納米制造工藝，屆時該晶圓代工廠將能夠以更先進的技術(shù)制造30000個晶圓。

據(jù)報道，由于蘋果的訂單承諾，臺積電計劃在2022年將其3nm工藝產(chǎn)能擴大至每月55000個單位，并將在2023年將產(chǎn)量進一步擴大至105000個單位。3nm工藝對比5nm工藝，在性能方面提升30%。

先前的一份報告顯示，臺積電將在2022年下半年準(zhǔn)備投入批量生產(chǎn)，這表明3nm的生產(chǎn)路線圖沒有改變。

同時，臺積電計劃全年擴大其5納米制程的生產(chǎn)能力，以滿足其主要客戶不斷增長的需求。根據(jù)今天的報告，臺積電將從2020年第四季度的90000片增加到2021年上半年的每月105000片晶圓，并計劃在今年下半年進一步將處理能力擴大到120000片。

該報告稱，額外的5納米處理能力是最近該工藝的產(chǎn)能利用率下降的主要原因之一。臺積電給予蘋果優(yōu)先于其他客戶，也就是說，由于蘋果的M1處理器的新訂單以及蘋果公司搭載了A14Bionic芯片的iPad Air的持續(xù)旺盛的需求，蘋果對5nm芯片的訂單保持穩(wěn)定。

據(jù)稱，蘋果將在即將面世的iPhone13系列中使用5nm+的A15芯片。A15芯片將是iPhone12中使用的A14芯片的“性能增強版本” ，它將提供額外的電源效率和性能改進。

TrendForce認為2022年iPhone的A16芯片很有可能將基于臺積電未來的4nm工藝制造，如果考慮到蘋果公司前幾年的經(jīng)驗，新的3nm技術(shù)將很有可能用于A17芯片和“M1”芯片的后續(xù)型號。
責(zé)編AJX