驅(qū)動IC市場價格或?qū)⒃俣壬蠞q

據(jù)臺媒報道，晶圓代工、封測產(chǎn)能吃緊，連帶影響到驅(qū)動IC市場，隨著供給持續(xù)吃緊，供應(yīng)鏈傳出，驅(qū)動IC廠已經(jīng)與客戶談定，第二季可能將啟動第二波漲價，屆時將帶動驅(qū)動IC市場價格再度上漲。

驅(qū)動IC需求在2020年下半年開始明顯上揚，到2020年第四季已經(jīng)開始傳出缺貨消息且陸續(xù)有供應(yīng)商開始調(diào)漲報價，漲幅落在10～20％左右不等，直到2021年第一季仍未見狀況好轉(zhuǎn)，驅(qū)動IC供給狀況依舊相當(dāng)吃緊。

供應(yīng)鏈傳出，由于晶圓代工、封測廠在2021年仍在陸續(xù)調(diào)漲驅(qū)動IC生產(chǎn)及封裝測試報價，因此驅(qū)動IC為了反映成本持續(xù)上升問題，目前正在陸續(xù)與客戶協(xié)調(diào)產(chǎn)品漲價議題，客戶也相繼同意調(diào)升報價，最快有機會在第二季開始上調(diào)，調(diào)幅同樣在一成左右水準(zhǔn)。

據(jù)了解，驅(qū)動IC需求暢旺，從大尺寸至中小尺寸皆然，其中大尺寸主要應(yīng)用在為筆電、螢?zāi)患半娨暤犬a(chǎn)品，中小尺寸則為平版電腦及智慧手機等需求持續(xù)成長帶動。

事實上，新冠疫情使消費者在家時間拉長許多，讓遠(yuǎn)端辦公／教育、居家娛樂等終端需求維持高檔，衍生出筆電、平板電腦及電視等產(chǎn)品的采購或換機需求，讓相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)績持續(xù)繳出亮眼水準(zhǔn)。

法人看好，在驅(qū)動IC供給持續(xù)吃緊，加上終端需求維持暢旺，將有利聯(lián)詠、敦泰及矽創(chuàng)等驅(qū)動IC廠2021年業(yè)績持續(xù)成長，且有機會再度改寫新高水準(zhǔn)。

其中，聯(lián)詠已逐步反映成本上升問題，且在產(chǎn)能部分具有各大晶圓代工廠支援，因此在業(yè)績成長相對具備動能，法人圈預(yù)期，聯(lián)詠2021年業(yè)績可望持續(xù)繳出雙位數(shù)成長，并且再度改寫新高水準(zhǔn)。

另外，法人表示，矽創(chuàng)先前也跟上業(yè)界水準(zhǔn)，逐步反映成本上升給客戶，隨著驅(qū)動IC有望再度上調(diào)，矽創(chuàng)亦有機會同步跟進，推動上半年營運逐季成長，進入下半年傳統(tǒng)旺季再度提升可期。

三大廠缺產(chǎn)能，DRAM現(xiàn)貨價飆

由于三大DRAM廠去年資本支出相對保守，加上調(diào)撥20納米世代舊制程產(chǎn)能生產(chǎn)CMOS影像感測器（CIS）或投入晶圓代工，導(dǎo)致今年以來產(chǎn)能供不應(yīng)求，并推升1月現(xiàn)貨價及合約價同步調(diào)漲。

然而中國農(nóng)歷年后需求不減反增，加上業(yè)界傳出三大DRAM廠已通知客戶無法保證第二季足額供貨，造成現(xiàn)貨價上周大漲10～15％，缺貨嚴(yán)重的2Gb DDR3更在上周飆漲逾30％。

由于標(biāo)準(zhǔn)型、利基型、伺服器等各應(yīng)用別DRAM現(xiàn)貨價全面飆漲停不住，加上預(yù)期三大DRAM廠將在3月之后采配額銷售（allocation），業(yè)界預(yù)期DRAM供不應(yīng)求將導(dǎo)致價格一路漲到年底。

包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠去年投資重心放在制程升級，今年雖然有新產(chǎn)能陸續(xù)投入量產(chǎn)，但主要是用于填補制程由1z納米微縮至1a納米導(dǎo)致的產(chǎn)能自然減損，加上三星及SK海力士將舊制程移轉(zhuǎn)生產(chǎn)CIS元件或轉(zhuǎn)為晶圓代工，DRAM總投片量幾乎與去年持平，位元供給量增加幅度十分有限。

不過，中國農(nóng)歷年后DRAM需求呈現(xiàn)跳躍成長，包括5G智慧型手機搭載行動式DRAM平均容量較4G手機增加逾五成，英特爾及超微新平臺筆電DRAM主流搭載容量倍增至16GB，資料中心及伺服器出貨轉(zhuǎn)強帶動伺服器DRAM強勁需求。由于上半年并無新產(chǎn)能開出，但需求大幅提升已造成供貨嚴(yán)重吃緊，業(yè)界傳出，三大DRAM廠已通知客戶無法保證第二季能夠足額供貨，造成DRAM搶貨風(fēng)潮再起，現(xiàn)貨價近日持續(xù)飆漲。

根據(jù)集邦科技及模組廠報價，標(biāo)準(zhǔn)型8Gb DDR4現(xiàn)貨價上周大漲10％達4.8～4.9美元，預(yù)期本周將一舉站上5美元大關(guān)并創(chuàng)近二年新高。利基型4Gb DDR3現(xiàn)貨價上周大漲逾15％達3.5美元，預(yù)期近期將上看4美元，至于缺貨嚴(yán)重的利基型2Gb DDR3現(xiàn)貨價上周大漲逾30％達2.85美元，預(yù)期本周將漲破3美元并改寫五年來新高。

受惠DRAM現(xiàn)貨價大漲，南亞科1月合并營收55.32億元，華邦電1月合并營收69.03億元，鈺創(chuàng)1月合并營收3.41億元，表現(xiàn)均優(yōu)于預(yù)期。去年爭取到低價DRAM晶圓產(chǎn)能的晶豪科1月合并營收16.32億元創(chuàng)歷史新高，自結(jié)單月稅后凈利1.39億元，較去年同期成長157％，每股凈利0.48元優(yōu)于預(yù)期。法人看好價格漲勢延續(xù)到下半年，將帶動DRAM廠今年營運逐季成長且一路看旺到年底。

璟德：4月起部分商品漲3～4成

5G手機及WiFi需求強勁帶來大成長，璟德（3152）初嘗甜頭，市場瘋傳為因應(yīng)材料及人工漲價，璟德少見發(fā)函給客戶，自今年4月起，全線產(chǎn)品全面起漲，而漲幅一口氣就達到三至四成。針對此事，璟德表示，調(diào)漲確屬事實，但三至四成的調(diào)幅只限定部分品項，并不適用全線產(chǎn)品。

璟德創(chuàng)辦人簡朝和去年11月18日于法說會上透露，目前訂單出貨比（B/B值）高達3.5～4，在訂單應(yīng)接不暇下，璟德去年合并營收21.92億元及營業(yè)凈利10.44億元同步創(chuàng)下歷年新高，要不是因為匯兌業(yè)外認(rèn)損，稅后盈余僅8.29億元，僅拿下歷年次高，每股盈余為12.02元。

新年伊始，市場熱況不減，璟德表示，目前需求比去年底還要好，部分產(chǎn)品訂單能見度已達第二季到第三季，樂看今年成長動能不會輸去年。

在市場需求暢旺下，近期法人圈瘋傳璟德寄給客戶的聲明書上表示，鑒于上游原材料供應(yīng)商于2020年開始不斷調(diào)漲價格，如銀漿至今已調(diào)漲63％，人力資源緊張，人力成本持續(xù)上升，因應(yīng)客戶需求，產(chǎn)線頻繁切換導(dǎo)致各項生產(chǎn)成本增加，為維持工廠合理穩(wěn)定運營，訂于2021年4月開始，全線產(chǎn)品出廠價格將調(diào)漲30％至40％，特此聲明通知。

由于漲幅驚人，引發(fā)市場關(guān)注，針對此聲明，璟德證實，確實是由公司發(fā)出的調(diào)漲函，不過，發(fā)函的對象是公司的代理商，且三至四成的漲幅也僅限由代理商代理、較為低價的特定商品，并非全面適用。

雖然此次調(diào)漲并非全面性，但也暫接透露出LTCC（低溫共燒陶瓷）市場供需確實有些吃緊，為順利去化訂單，璟德表示，現(xiàn)已在加緊建廠中，第二期的擴產(chǎn)預(yù)計在今年第三季底開出，屆時即可為營收帶來新動能，目前規(guī)畫二期擴產(chǎn)新增的產(chǎn)能大致與一期相當(dāng)，均為四成，今年璟德仍會維持高資本支出，不過推估金額應(yīng)該會比去年少一些。

晶圓廠漲價，同一批貨被漲兩次

島內(nèi)老牌上市晶圓代工廠5月起新訂單報價再調(diào)升15%之際，傳出5月產(chǎn)出的晶圓也要采用新報價。由于5月產(chǎn)出的晶圓在今年1、2月就已經(jīng)投片，當(dāng)時投片價就已調(diào)漲約一成，如今IC設(shè)計廠取貨卻要再加價15%，等于同一批貨「被漲價兩次」，為歷來首見。

對新一波漲價議題，甚至追溯至先前投片、5月產(chǎn)出的晶圓也要采用新報價的狀況，臺積電一向不評論價格相關(guān)問題。聯(lián)電不回應(yīng)價格相關(guān)傳言。世界先進也說，不對特定時點的報價回應(yīng)。

業(yè)界人士直言，過去晶圓代工漲價不曾溯及既往，都是投片時談好一個價格之后，待三至四個月生產(chǎn)周期結(jié)束，即便屆時晶圓代工廠再漲價，也是針對新投片訂單調(diào)整價格，不會對先前已投片、正式產(chǎn)出的晶圓加價。此次溯及既往的漲價方式，凸顯晶圓代工市況火熱，「賣方說了算」。

近期臺灣主要晶圓代工廠毛利率隨市況火熱揚升，以去年第4季來看，臺積電毛利率54%傲視群雄，世界為37.4%，聯(lián)電雖僅23.9%，但為六年來新高。由于報價漲勢兇猛，甚至追溯至先前已投片將產(chǎn)出的晶圓，晶圓代工廠未來漲價利益豐厚。

業(yè)界人士透露，由于晶圓代工產(chǎn)能吃緊，目前臺灣主要業(yè)者當(dāng)中，從去年下半年到今年初，僅臺積電透過取消過往年度價格折讓幅度，沒有明顯調(diào)漲報價的狀況，其余包括聯(lián)電、世界等業(yè)者都曾公開表示會依照市場機制調(diào)整價格。

IC設(shè)計業(yè)者表示，今年以來晶圓代工價格漲不停，元月起那次漲價，平均漲幅約一成，以8吋晶圓漲勢最大，近期島內(nèi)某老牌上市晶圓代工廠5月起再次調(diào)升新訂單報價，漲幅約15%，等于這波漲價幅度累計平均達25%以上。

晶圓代工生產(chǎn)流程依制程與光罩層數(shù)不同，從投片到正式產(chǎn)出平均約三至四個月，按照過往業(yè)界慣例，晶圓代工廠若要漲價，都會提早告知客戶，并訂定新價格正式使用時間。

以今年元月起報價漲15%為例，就是從今年元月1日開始投片的晶圓采用新價格，但過往的方式是，投片已經(jīng)采用調(diào)漲后的新價格，這批晶圓在三至四個月后產(chǎn)出時，即便晶圓廠此刻宣布再漲新投片晶圓價格，但先前投片、正要產(chǎn)出的晶圓不會再漲價。但今年卻溯及既往，同一批晶圓連漲兩次。
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