3月2日消息,據(jù)外媒報(bào)道,三星電子工廠因訂單爆炸,無空閑產(chǎn)能,該公司可能就電腦通用芯片擴(kuò)大向聯(lián)華電子(UMC)和格芯(GlobalFoundaries)的外包業(yè)務(wù)。
據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的2020年第四季度晶圓代工廠排名預(yù)測顯示,第四季晶圓代工市場需求依舊強(qiáng)勁,各業(yè)者產(chǎn)能呈現(xiàn)持續(xù)滿載,產(chǎn)能吃緊使得漲價(jià)效應(yīng)帶動(dòng)整體營收向上,預(yù)估2020年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收將超過217億美元,年成長18%。
其中市占前五大分別為臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)華電子(UMC)、格芯(GlobalFoundaries)、中芯國際(SMIC)。
三星
據(jù)媒體報(bào)道,去年末全球的芯片部件開始出現(xiàn)短缺,這導(dǎo)致依賴芯片的手機(jī)和汽車行業(yè)裝配線陷入停頓。分析師認(rèn)為,芯片短缺對汽車業(yè)的沖擊尤其嚴(yán)重,因?yàn)槠嚇I(yè)數(shù)十年來一直依賴于“及時(shí)”供應(yīng)鏈以節(jié)省成本。
值得一提的是,最近一輪冬季風(fēng)暴給美國芯片產(chǎn)業(yè)帶來直接打擊。美國芯片制造的核心地區(qū)因?yàn)槿彪?,要求企業(yè)減產(chǎn)停產(chǎn)。
三星、NXP、英飛凌等廠商的工廠都陸續(xù)開始停工。此外,福特、通用、豐田等車企的部分工廠暫時(shí)停工,這些工廠大部分都生產(chǎn)汽車芯片。
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