臺積電“赴美建廠”計劃仍存不確定性

世界不再安寧，臺積電已是地緣戰(zhàn)略家的必爭之地。

臺積電創(chuàng)始人張忠謀在2019年11月說出的話，放在當下，尤為應景。

近期，在美國政府聯(lián)合各方勢力圍剿中國芯崛起之時，“全球晶圓代工龍頭”臺積電赴美建廠一事也逐步提起日程。

經濟日報最新報道指出，臺積電正加速布局建立美國亞利桑那州新廠，以激勵舉措持續(xù)召募員工前往美國駐點。

臺積電被曝光的內部信顯示，臺積電將在美國當地建立六個廠區(qū)，占地面積將是臺積電南科所有廠區(qū)總和的二倍大，以實現其在美興建MegaSite（超大型晶圓廠）的目標。

臺積電赴美建廠進行時

事實上，臺積電“赴美建廠”的計劃，早在2020年5月就已公開。

當時，臺積電發(fā)布聲明表示，該芯片工廠將建在亞利桑那州，計劃于2021年開始建設，2024年投入生產，采用5nm工藝為相關的客戶代工芯片，計劃的月產能是20000片晶圓。

值得一提的是，臺積電在美國華盛頓州卡馬斯市已設有一家晶圓廠，并且在德克薩斯州奧斯汀市和加利福尼亞州圣何塞市設有設計中心。

彼時，臺積電曾預估亞利桑那州工廠建設預計支出（包括資本支出）120億美元。

不過，經濟日報指出，投資建設一座12寸的晶圓廠尚需一二千億新臺幣，如果臺積電在美國蓋六座新廠的消息屬實，則總投資額將達到1兆元新臺幣（約359億美元）。

同時，一旦工廠建成，則美國新廠月產能可達10萬片以上；基于此，臺積電超越三星，曾為美國產能最大的非美系半導體代工廠。

除了建廠消息更新，經濟日報還指出，臺積電目前正招募技術人員前往美國駐點。

據臺積電此前透露，美國新廠將直接創(chuàng)造1600多個高科技專業(yè)職位，并在半導體生態(tài)系統(tǒng)中創(chuàng)造數千個間接職位。

為了吸引技術人員外駐，臺積電方面提出了多項激勵措施，主要包括：

－ 派任3年后經主管同意可轉任美國廠，公司協(xié)助申請綠卡（需放棄中國臺灣職務及分紅）；

－ 本薪翻倍；

－ 租房補助；

－ 簽證補助；

－ 機票補助；

－ 子女幼兒園至高中學費補助；

－ 搬家500公斤輔助；

－ 派任初期一個月免費住宿；

－ 稅金補助；

－ 語言進修輔助；

－ 派任美國后，公司協(xié)助優(yōu)先施打新冠疫苗。

對此，臺積電表示這些激勵措施并非針對美國新廠而為，對于外派員工均會提供相應的配套措施，以鼓勵國內轉職員工長期跨區(qū)域工作，確保海外派駐人員的發(fā)展并維持外派生活品質。

中美“芯”競賽

前文提到，臺積電赴美建廠是去年5月定下的計劃，但結合當下美國正著力重建供應鏈的現實背景來看，作為“全球晶圓代工龍頭”的臺積電，其一舉一動無疑會對中美兩國產生重要影響。

2月24日，據彭博社消息，為了減少對中國方面的依賴，拜登簽署了一項行政命令，與中國臺灣和日本和韓國等國家/地區(qū)合作，加快建立芯片和其他戰(zhàn)略意義產業(yè)鏈的合作。

不難看出，美國政府已逐漸重視其面臨的芯片供應問題。

國際半導體協(xié)會（SEMI）和美國半導體協(xié)會（SIA）最新報告顯示，2020年美國芯片制造僅占全球12%，遠低于90年代37%的制造產能；而形成鮮明對比的是，美企2020年半導體銷售額占全球市場的近一半。

也就是說，盡管美國半導體產業(yè)勢頭很猛，但十分依賴其它國家/地區(qū)代工制造；而臺積電便是代工鏈條上的重要玩家，其市場份額已超過50%。

事實上，不止美國政府，美國科技企業(yè)也注意到這一問題。

2月11日，彭博社報道，Intel、高通、AMD等芯片廠商組成的半導體行業(yè)協(xié)會致信拜登政府，要求美國政府通過補助金、稅收抵免等形式，加大對美國半導體行業(yè)提供資金，支持芯片國內代工，以維持美國芯片代工業(yè)優(yōu)勢地位。

值得注意的是，SIA曾與2020年6月在另一份報告（題為《加強美國半導體工業(yè)基地分析與建議》）中指出：

美國在芯片制造方面嚴重依賴亞洲供應商，這是美國在這個產業(yè)上的弱點。從長期來看，中國大陸準備通過補貼大力建設60多家新晶圓廠，甚至會在2030年會成為全球最大的芯片制造國，占比翻番，這對我們非常不利。

雖然中國大陸沒有在先進制程上占據優(yōu)勢，但憑借“量大”，也在2019年拿下17%的全球份額。

當下，中國在芯片問題上接連被卡脖子之后，半導體行業(yè)正在崛起。

《科技日報》報道指出，未來10年到15年內我國必會不惜代價、全力以赴實現科技研發(fā)和關鍵產業(yè)鏈的自主可控。

中科院也明確表示，未來會將光刻機等對外依賴度較大的關鍵材料或設備列入科研清單，未來將致力于攻克這些重點領域的技術。

就在昨日，工信部也明確表示，中國政府高度重視芯片產業(yè)、集成電路產業(yè)，將全面促進、完善相關政策。

臺積電美國新廠，仍存不確定性

中國半導體行業(yè)正在打壓之下逐步崛起，而美國也意識到在其半導體制造上的缺口，芯片半導體技術能力成為各國競逐的要素，而掌握著最先進的芯片制造技術，且占據極大市場份額的臺積電自然成為拉攏重要對象。

行業(yè)追蹤機構TrendForce最新預測報告顯示，在2021年第一季度，臺積電應該穩(wěn)坐龍頭位置，市場占有率將達到56%，收入預計同比增長25%，達到129.1億美元。

緊隨其后的，是韓國三星電子（市場份額約為18%）以及另一家中國臺灣芯片制造商聯(lián)合微電子公司（市場份額預計達到7%）。

目前，臺積電預計在美國建立的工廠尚未動工，還處在獲取報價的階段。

不過，結合基礎設施費用、人工成本等各要素要看，臺積電在美國工廠的建設并非一帆風順，預算成本或將高于預期——經濟日報指出，相比在臺建廠，美國工廠的建設光是基礎建設費用就要6倍多，人工成本也需高出三成，且效率低下。

另外，對比更為鮮明的是，臺積電赴南京建廠時呈現出的一番景象——無論是成本控制，還是在完整供應鏈，亦或是在技術人才上，中國都有著足夠的市場。據悉，臺積電南京工廠量產不到一年即獲利。

而在美建廠，由于芯片工廠的建設涉及半導體產業(yè)鏈的多個方面，除了臺積電本身，還需考慮合作伙伴、供應商等各方主體。

經濟日報指出，雖然臺積電提出讓合作伙伴、供應商一同前往美國建廠，但原料的庫存、運輸物流體系并不完善，配套廠商陷入了兩難之中。

綜合來看，臺積電赴美建廠，還存在很大的不確定性。
責任編輯:pj