常見PCB布局約束原則

一塊好的電路板，除了實現(xiàn)電路原理功能之外，還要考慮EMI、EMC、ESD（靜電釋放）、信號完整性等電氣特性，也要考慮機械結構、大功耗芯片的散熱問題，在此基礎上再考慮電路板的美觀問題，就像進行藝術雕刻一樣，對其每一個細節(jié)進行斟酌。

常見PCB布局約束原則
1 在對PCB元件布局時經(jīng)常會有以下幾個方面的考慮。

（1）PCB板形與整機是否匹配？
（2）元件之間的間距是否合理？有無水平上或高度上的沖突？
（3）PCB是否需要拼版？是否預留工藝邊？是否預留安裝孔？如何排列定位孔？
（4）如何進行電源模塊的放置及散熱？
（5）需要經(jīng)常更換的元件放置位置是否方便替換？可調(diào)元件是否方便調(diào)節(jié)？
（6）熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否考慮距離？
（7）整板EMC性能如何？如何布局能有效增強抗干擾能力？ 對于元件和元件之間的間距問題，基于不同封裝的距離要求不同和Altium Designer自身的特點，如果通過規(guī)則設置來進行約束，設置太過復雜，較難實現(xiàn)。一般是在機械層上畫線來標出元件的外圍尺寸，如圖9-1所示，這樣當其他元件靠近時，就大概知道其間距了。這對于初學者非常實用，也能使初學者養(yǎng)成良好的PCB設計習慣。

圖9-1 機械輔助線
通過以上的考慮分析，可以對常見PCB布局約束原則進行如下分類。 元件排列原則 2 （1）在通常條件下，所有的元件均應布置在PCB的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的元件（如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等）放在底層。 （2）在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀。一般情況下不允許元件重疊，元件排列要緊湊，輸入元件和輸出元件盡量分開遠離，不要出現(xiàn)交叉。 （3）某些元件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電壓，應加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路，布局時盡可能地注意這些信號的布局空間。 （4）帶高電壓的元件應盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。 （5）位于板邊緣的元件，應該盡量做到離板邊緣有兩個板厚的距離。 （6）元件在整個板面上應分布均勻，不要這一塊區(qū)域密，另一塊區(qū)域疏松，提高產(chǎn)品的可靠性。 按照信號走向布局原則 3
（1）放置固定元件之后，按照信號的流向逐個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進行局部布局。 （2）元件的布局應便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。在多數(shù)情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。 防止電磁干擾 4

圖9-2 電感與電感垂直90°進行布局
（1）對于輻射電磁場較強的元件及對電磁感應較靈敏的元件，應加大它們相互之間的距離，或考慮添加屏蔽罩加以屏蔽。 （2）盡量避免高、低電壓元件相互混雜及強、弱信號的元件交錯在一起。 （3）對于會產(chǎn)生磁場的元件，如變壓器、揚聲器、電感等，布局時應注意減少磁力線對印制導線的切割，相鄰元件磁場方向應相互垂直，減少彼此之間的耦合。圖9-2所示為電感與電感垂直90°進行布局。 （4）對干擾源或易受干擾的模塊進行屏蔽，屏蔽罩應有良好的接地。屏蔽罩的規(guī)劃如圖9-3所示。

抑制熱干擾 5

（1）對于發(fā)熱元件，應優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時可以單獨設置散熱器或小風扇，以降低溫度，減小對鄰近元件的影響，如圖9-4所示。 （2）一些功耗大的集成塊、大功率管、電阻等，要布置在容易散熱的地方，并與其他元件隔開一定距離。

圖9-3 屏蔽罩的規(guī)劃

圖9-4 布局的散熱考慮
（3）熱敏元件應緊貼被測元件并遠離高溫區(qū)域，以免受到其他發(fā)熱功當量元件的影響，引起誤動作。 （4）雙面放置元件時，底層一般不放置發(fā)熱元件。

可調(diào)元件布局原則 6

對于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈、微動開關等可調(diào)元件的布局，應考慮整機的結構要求：若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應；若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，則應放置在PCB上便于調(diào)節(jié)的地方。
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