正式登場(chǎng)！vivo S9新機(jī)型全球首發(fā)天璣1100處理器

vivo S9的發(fā)布會(huì)還在繼續(xù)中，跟之前傳聞的一樣，這款新機(jī)全球首發(fā)天璣1100處理器。

官方給出的數(shù)據(jù)顯示，S9首發(fā)旗艦級(jí)處理芯片天璣1100，其安兔兔跑分高達(dá)60萬(wàn)分，較上代提升85%。

據(jù)悉，天璣1100芯片采用臺(tái)積電先進(jìn)6nm EUV工藝，邏輯密度較上代提高18%，其中八核架構(gòu)CPU，包括4個(gè)主頻高達(dá)2.6GHz的A78核心，以及多達(dá)9核的ARM G77架構(gòu)GPU，而這也最終讓S9的CPU總分較上代提升52%，GPU總分較上代提升140%。

其他配置方面，S9還提供了UFS 3.1閃存，安裝應(yīng)用的速度相對(duì)于上一代產(chǎn)品平均提升130%，拷貝大文件速度平均提升179%，開(kāi)機(jī)速度提升35%。

此外，S9還搭載6.44英寸的OLED水光屏，除了色彩、對(duì)比度等優(yōu)秀的顯示效果之外，還同時(shí)支持90Hz的高刷新率以及180Hz的觸控采樣率，具備了對(duì)畫(huà)面的高速處理能力。

為了保證S9性能能夠穩(wěn)定，vivo還為其配備超薄VC均熱板，厚度減少了12.5%；散熱面積，較傳統(tǒng)的均熱板提升了30%；整機(jī)散熱面積，較上代提升了136%。散熱能力得到了更好保障。

官方還強(qiáng)調(diào)，vivo S9成功通過(guò)了泰爾實(shí)驗(yàn)室36個(gè)月老化模型標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。
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