松下推出無鹵素、超低傳輸損耗的多層電路板（MLCB）材料

松下公司宣布，其工業(yè)解決方案公司已經(jīng)實現(xiàn)了R-5410的商業(yè)化，這是一種無鹵素、超低傳輸損耗的多層電路板（MLCB）材料，適用于毫米波天線。將于2021年3月開始量產(chǎn)。

毫米波雷達是汽車、通信等行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)。這些系統(tǒng)是實現(xiàn)高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術(shù)的駕駛環(huán)境識別平臺的基礎(chǔ)。

為了在5G通信系統(tǒng)中實現(xiàn)增強型移動寬帶(eMBB)、大規(guī)模機型通信(mMTC)和超可靠低延遲通信(URLLC)，無線通信基站也采用了毫米波帶寬，并采用基于大規(guī)模元件天線的波束成形技術(shù)。毫米波雷達的快速應(yīng)用，提高了對無線通信用高頻電路板的性能要求。對在毫米波頻段內(nèi)具有低傳輸損耗的多層電路板材料的需求也在增加。

歷史上，含氟聚合物電路板材料主要用于制造天線電路板。但是，這些含氟聚合物材料是熱塑性的，很難加工成多層結(jié)構(gòu)。新開發(fā)的R-5410無鹵素超低傳輸損耗多層電路板材料是由獨特的無氟聚合物熱固性樹脂體系制成的預(yù)浸料。這種新的預(yù)浸料可以使用工業(yè)標準的電路板層壓制造工藝和設(shè)備進行多層天線結(jié)構(gòu)。該特性提高了高頻電路板設(shè)計的靈活性，可以在降低材料和加工成本的同時，實現(xiàn)與天線集成的小型高密度模塊，提高天線性能的效率。

松下的新型無鹵超低傳輸損耗多層電路板材料具有以下特點：

1.R-5410具有較低的傳輸損耗，提高了毫米波段天線信號的效率--傳輸損耗。0.079 dB/mm（@79 GHz）（松下MLCB MEGTRON7 R-5785：0.081 dB/mm）。利用松下專有的熱固性樹脂設(shè)計技術(shù)，這種新材料表現(xiàn)出優(yōu)異的介電性能和與低剖面銅箔的良好粘合強度。這種特性的結(jié)合為熱固性樹脂電路板提供了業(yè)界最低的傳輸損耗，從而降低了信號損耗，提高了毫米波段天線通信的效率。

2.R-5410可以實現(xiàn)多層天線結(jié)構(gòu)，提高高頻電路板的設(shè)計靈活性。該預(yù)浸料是由專有的低損耗熱固性樹脂制成。R-5410除了可以實現(xiàn)天線層與其他層（高頻電路的信號層等）的絕緣接合外，還可以實現(xiàn)由天線層構(gòu)成的多層板的層壓施工。新材料提高了高頻電路板的設(shè)計靈活性，實現(xiàn)了與天線集成的小型高密度模塊，提高了天線性能的效率。作為核心材料的產(chǎn)品編號R-5515等銅箔層壓板也包含在該產(chǎn)品系列中，并已投入市場。

3.R-5410 降低加工成本在電路板制造過程中。由于該預(yù)浸料是熱固性樹脂材料，因此可以使用現(xiàn)有的標準電路板制造設(shè)備進行處理。它不需要特殊的化學溶液或工藝。這降低了電路板制造期間的處理成本。

基本規(guī)格： 芯材：R-5515，預(yù)浸料：R-5410

適合的應(yīng)用：毫米波天線電路板（如：汽車毫米波雷達、無線通信基站）、高速傳輸電路板。