一周芯聞：美國將提供370億美元的半導(dǎo)體補貼

1. 國產(chǎn)EDA龍頭華大九天擬創(chuàng)業(yè)板IPO

2月23日，北京證監(jiān)局披露了北京華大九天科技股份有限公司(以下簡稱“華大九天”)的上市輔導(dǎo)信息，華大九天擬赴創(chuàng)業(yè)板IPO。據(jù)華大九天官網(wǎng)顯示，其成立于2009年，致力于面向半導(dǎo)體行業(yè)提供一站式EDA及相關(guān)服務(wù)，是目前國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)實力最強的EDA龍頭企業(yè)。

（來源：每日經(jīng)濟新聞）

2. “星思半導(dǎo)體”宣布完成近4億元Pre-A輪融資

36氪獲悉，星思半導(dǎo)體宣布完成近4億元Pre-A輪融資。本輪融資由鼎暉VGC領(lǐng)投，現(xiàn)有投資方高瓴創(chuàng)投繼續(xù)追加投資，復(fù)星、GGV紀(jì)源資本、金浦投資、普羅資本、嘉御基金、松禾資本、沃賦資本等多家投資機構(gòu)跟投，上市公司深圳華強戰(zhàn)略合作與跟投。星思半導(dǎo)體是一家專注于“5G萬物互聯(lián)連接芯片”的高科技企業(yè)，目前已在上海、南京和深圳設(shè)立總部及3個研發(fā)中心，本輪融資將全部投入到公司產(chǎn)品研發(fā)中。

（來源：36氪）

3. 摩爾線程完成Pre-A輪融資，深創(chuàng)投、紅杉中國、GGV聯(lián)合領(lǐng)投

2月25日，摩爾線程宣布剛剛完成Pre-A輪融資，由深創(chuàng)投、紅杉資本中國基金、GGV聯(lián)合領(lǐng)投，招商局創(chuàng)投、字節(jié)跳動、小馬智行、融匯資本、海松資本、聞名投資、第一創(chuàng)業(yè)、五源資本、和而泰、明浩等聯(lián)合參投。所籌資金將用于推動技術(shù)研發(fā)、早期市場拓展及后續(xù)產(chǎn)品開發(fā)。

摩爾線程于2020年10月創(chuàng)立，公司致力于構(gòu)建中國視覺計算及人工智能領(lǐng)域計算平臺，研發(fā)全球領(lǐng)先的自主創(chuàng)新GPU知識產(chǎn)權(quán)，并助力中國建立本土的高性能計算生態(tài)系統(tǒng)。

（來源：投資界）

4. 美國將提供370億美元的半導(dǎo)體補貼

當(dāng)美國總統(tǒng)拜登(Joe Biden)周三在講臺上舉行微芯片會談并承諾支持370億美元的美國半導(dǎo)體制造聯(lián)邦補貼時，這標(biāo)志著這個領(lǐng)域的突破發(fā)生比行業(yè)內(nèi)部人士的預(yù)期要快得多。

多年來，芯片行業(yè)高管和美國政府官員一直擔(dān)心昂貴的芯片工廠向中國臺灣和韓國的緩慢轉(zhuǎn)移。雖然高通公司(Qualcomm Inc)和英偉達(Nvidia Corp)等大型美國公司在其各自領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，但它們都不約而同地依靠國外工廠來制造自己設(shè)計的芯片。該計劃包括對州和地方芯片工廠補貼的配套資金，該條款可能會加劇德克薩斯州和亞利桑那州等州之間的競爭，以容納可能耗資高達200億美元的大型新芯片工廠。

（來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察）

5. Intel和Nvidia投資同一家芯片初創(chuàng)公司

近日，芯片初創(chuàng)公司Pliops Ltd.表示，他們已經(jīng)完成了由英特爾公司，英偉達公司和其他公司支持的6500萬美元的融資，以支持其提高數(shù)據(jù)中心存儲效率的使命。據(jù)了解，Pliops提供了一種專用處理器，它可以使應(yīng)用程序訪問閃存中保存的數(shù)據(jù)的速度比傳統(tǒng)方法快100倍。此外，該初創(chuàng)公司聲稱，該處理器僅使用傳統(tǒng)硬件所需電量的一小部分來提高速度。

除了英特爾和英偉達，這家初創(chuàng)公司的價值主張也吸引了眾多其他投資者的關(guān)注，當(dāng)中包括芯片制造商Xilinx Inc.，存儲驅(qū)動程序提供商Western Digital Corp.，Viola Ventures，SOMV，SoftBank Ventures Asia，Expon Capital和Sweetwood Capital也參與了新的6500萬美元融資，而Koch Disruptive Technologies也是這項投資的領(lǐng)投機構(gòu)。

（來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察）

6. iPhone13或用高通驍龍5G基帶X60：5nm工藝功耗更低

據(jù)臺灣《電子時報》報道，蘋果的下一代iPhone 13系列將使用高通公司的5G基帶驍龍X60，由三星公司負責(zé)芯片制造。

X60采用了5納米工藝，與iPhone 12中使用的7納米制程的驍龍X55相比，X60可以做到體積更小的同時，功耗更低，這有助于延長電池續(xù)航。有了X60基帶，iPhone 13系列還可以同時支持mmWave毫米波和Sub-6Ghz(低于6Ghz頻段的5G信號)，以實現(xiàn)高速和低延遲的網(wǎng)絡(luò)信號，將5G網(wǎng)絡(luò)性能進一步強化達到全新水平。

（來源：電子工程世界）

7. 三星聯(lián)合AMD開發(fā)Exynos SoC，或年內(nèi)亮相

近日，有消息指出，三星將于今年6月推出基于ARM CPU和AMD RDNA架構(gòu)GPU的新一代Exynos SoC，并將借此打造一款基于ARM架構(gòu)的Windows 10筆記本電腦。早在2019年，三星就與AMD正式達成多年期戰(zhàn)略合作，雙方將在超低功耗、圖像處理等領(lǐng)域求得更多的發(fā)展。

（來源：電子工程世界）

8. 英偉達第四財季營收50億美元，凈利同比增53%

京時間2月25日凌晨消息，英偉達今日公布了2021財年第四季度及全年財報。報告顯示，英偉達第四季度營收為50.03億美元，與上年同期的31.05億美元相比增長61%，與上一季度的47.26億美元相比增長6%；凈利潤為14.57億美元，與上年同期的9.50億美元相比增長53%，與上一季度的13.36億美元相比增長9%；不計入某些一次性項目(不按照美國通用會計準(zhǔn)則)，英偉達第四季度調(diào)整后凈利潤為19.57億美元，與上年同期的11.72億美元相比增長67%，與上一季度的18.34億美元相比增長7%。

（來源：新浪科技）

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