模擬芯片各細分市場，龍頭瑤瑤領(lǐng)先

所謂模擬芯片，是處理外界信號的第一關(guān)，所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號，模擬芯片是集成的模擬電路，用于處理模擬信號。模擬信號是在時間和幅值上都連續(xù)的信號，數(shù)字信號則是時間和幅值上都不連續(xù)的信號。外界信號經(jīng)傳感器轉(zhuǎn)化為電信號后，是模擬信號，在模擬芯片構(gòu)成的系統(tǒng)里進行進一步的放大、濾波等處理。處理后的模擬信號既可以通過數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器輸出到數(shù)字系統(tǒng)進行處理，也可以直接輸出到執(zhí)行器。

常見的數(shù)?；旌舷到y(tǒng)包括：消費領(lǐng)域的手機、個人電腦、數(shù)碼相機、麥克風、揚聲器等，工業(yè)領(lǐng)域的溫度檢測器、心電圖儀、飛機系統(tǒng)，汽車領(lǐng)域的倒車顯示儀等，模擬芯片無處不在。

（模擬芯片是信號處理是必不可少的一環(huán)） 信號以電的形式傳遞，根據(jù)電流/電壓的強弱分成兩類模擬信號，弱電和強電。信號鏈產(chǎn)品負責對弱電進行處理。電源管理產(chǎn)品主要對強電進行處理，亦處理弱電。

（模擬芯片主要是信號鏈和電源管理芯片，2018 年市場規(guī)模 527 億美元） 全球模擬芯片市場空間近600億美元。全球集成電路市場3402億美元，模擬電路占15%。模擬電路中，信號鏈市場143億美元，電源管理市場216億美元。從 1968年出現(xiàn)的第一個集成運放開始，到2018年，模擬芯片已成為一個全球規(guī)模近600億美元的產(chǎn)業(yè)。

（從 60 年代至今，模擬芯片市場規(guī)模已發(fā)展至近 600億美元） 根據(jù)ICinsights最新的數(shù)據(jù)，現(xiàn)在排名前五的廠商中，市場份額接近50%。在ADI成功收購Maxim之后，頭部廠商的市場占有率進一步提升。其中，德州儀器擅長電源管理，是該領(lǐng)域的龍頭；ADI以運算放大器起家，是數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器龍頭，在運放、電源管理的市場份額靠前。英飛凌是從西門子集團中剝離，獨立上市的半導(dǎo)體企業(yè)。目前排名靠前的模擬芯片公司，基本都是成立在集成電路誕生的 60 年代初和黃金的 90 年代，與集成電路行業(yè)共同成長，包括現(xiàn)龍頭德州儀器（1930）、曾經(jīng)的龍頭國民半導(dǎo)體（1959），以及目前的次席亞德諾（1965）等，依靠對模擬技術(shù)的原始積累（Know-how）形成了核心競爭力。

（最新模擬廠商營收排名） 在前十大模擬芯片公司中，德州儀器是第一個制造出集成電路的公司，在電源管理和運算放大器這兩個領(lǐng)域處于龍頭地位，下游市場集中于工業(yè)和汽車電子市場。次席亞德諾是多年的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器龍頭，目前專注于工業(yè)和通信市場。英飛凌是著名的汽車電子廠商，在電源管理和功率半導(dǎo)體中排名靠前。思佳訊則是一家專注射頻領(lǐng)域的模擬廠家，射頻芯片巨頭之一，主要客戶為蘋果等消費電子廠商，以及通信設(shè)備廠商供貨。恩智浦、安森美、瑞薩均是實力較強的汽車電子廠商，美信則更專注于工業(yè)領(lǐng)域，微芯科技在模擬產(chǎn)品外，較為偏重于數(shù)字領(lǐng)域的 MCU。

（領(lǐng)先模擬廠商所擅長的領(lǐng)域） 行業(yè)格局“一超N強”，龍頭以外競爭分散。在模擬芯片領(lǐng)域，德州儀器是當之無愧的龍頭，市場份額18%，從04年以來便穩(wěn)居第一。而從行業(yè)第二名到第十名份額均只有個位數(shù)，份額均較為接近。其中，第二名的亞德諾是通過在2017年收購產(chǎn)品線類似的凌特（Linear Tech），超越英飛凌成為行業(yè)第二。在這次收購了Maxim之后，進一步鞏固了他們的位置，同時進一步縮小了和TI的差距。因此，模擬芯片行業(yè)的競爭較為分散，是“一超（德州儀器）”和“N強（亞德諾、英飛凌、意法半導(dǎo)體等）”的格局。行業(yè)并購不斷，競爭格局走向集中。 1990年，德州儀器還不是模擬芯片的龍頭，模擬芯片行業(yè)競爭高度分散，排名第一的國民半導(dǎo)體市占率僅7%，與前十名剩下的公司份額相近。然而到了2002 年，意法半導(dǎo)體躍居第一，并占有了 10%以上的市場。 2004年開始，德州儀器開始穩(wěn)居第一，份額遙遙領(lǐng)先。同時，排名靠后的公司通過不斷地合并和收購，獲取了更大的市場份額。重要的收購包括：國民半導(dǎo)體被德州儀器收購（2011），飛思卡爾從摩托羅拉分離、最后被恩智浦收購（2015），仙童半導(dǎo)體被安森美收購（2016），Intersil被瑞薩收購（2016），凌特被亞德諾收購（2017）?？梢钥吹?，近 30 年來，整個模擬芯片行業(yè)不斷地整合，龍頭市占率不斷提高，行業(yè)不斷走向集中。

（30 年來，模擬芯片的市場份額逐漸向龍頭集中）

信號鏈和電源管理：兩類重要的模擬芯片

信號鏈產(chǎn)品主要包括運算放大器和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，處理信息交互的需求。在數(shù)模混合的系統(tǒng)中，一個完整的信號處理過程如下： 傳感器：通過傳感器獲取外界原始的物理信號，典型的包括聲音、圖像、溫度、濕度、壓力等，并轉(zhuǎn)換成于這些物理信號相對應(yīng)的連續(xù)時間模擬信號，典型形式為電壓/電流。 放大器、濾波器：通過由放大器和濾波器構(gòu)成的信號調(diào)理單元對模擬信號進行處理。放大器的作用是將微弱的模擬小信號進行放大，以適配到ADC的滿量程輸入范圍；濾波器的作用主要是對信號進行帶限，目的是滿足奈奎斯特采樣定理的要求。 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：通過ADC將處理后的電壓/電流信號轉(zhuǎn)換為所對應(yīng)的離散數(shù)字量，提供給后續(xù)數(shù)字單元進行處理。 數(shù)字處理：由數(shù)字處理系統(tǒng)（MCU、DSP 或 FPGA）對離散數(shù)字量進行數(shù)字化處理，它通常用于實現(xiàn)數(shù)字信號處理算法。 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：數(shù)字處理系統(tǒng)處理完以后的離散數(shù)字量送到了DAC。通過它，再次轉(zhuǎn)換成連續(xù)的模擬信號。 濾波器：由于DAC輸出的信號中含有“臺階”型的高頻分量，因此需要使用重構(gòu)濾波器進行進一步處理濾除高頻噪聲，最終得到重構(gòu)后的模擬輸出信號。其中，最重要的是運算放大器和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。 運算放大器是模擬電路的“基礎(chǔ)積木”，應(yīng)用極為廣泛。運算放大器是指對模擬信號進行相加、積分等運算的放大電路，常用于將微弱的小信號放大成大信號。同時，運算放大器是構(gòu)成許多模擬器件的基礎(chǔ)，數(shù)模轉(zhuǎn)換器、電流-電壓轉(zhuǎn)換器、濾波器、比較器、線性穩(wěn)壓器等都需要運放?？梢哉f，運算放大器是模擬電路的“基礎(chǔ)積木”。

（運放是許多模擬器件的基礎(chǔ)，比如濾波器就是由運放和電阻組成） 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器是連接模擬與數(shù)字系統(tǒng)的橋梁，必不可少。模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）負責將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）負責將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號。傳感器把真實世界的溫度、壓力、聲音等轉(zhuǎn)換成電信號，這些信號大多為模擬信號，無法被數(shù)字系統(tǒng)識別與處理。只有通過 ADC 的轉(zhuǎn)換才能被 MCU 采集并處理。

（數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器包括數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）和模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）） 另外，揚聲器等都需要模擬信號輸入才能工作，所以需要 DAC 把數(shù)字系統(tǒng)輸出的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成模擬信號。 因此，只要涉及數(shù)字處理，就一定要有數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。 電源管理是電子電路必要需求。只要是電子系統(tǒng)，均需要電源供電，常見的供電電源有電源適配器、蓄電池、等。根據(jù)輸入輸出電流類型，我們可以將電源管理器分為 4 大類型：AC-DC（整流）、AC-AC（變頻等）、DC-DC（斬波）、DC-AC（逆變）。

（電路中常見的電源管理需求） 開關(guān)整流器（AC－DC）主要負責將交流電轉(zhuǎn)換成直流電，常見的有筆記本電腦的電源適配器。 交流—交流變頻器（AC－AC）負責將某個頻率的交流電轉(zhuǎn)換為另一種恒定頻率或可變頻率的交流電。 直流—直流變換器（DC－DC）將直流電轉(zhuǎn)換成另一種不同頻率、相位、電流、電壓特征的直流電。 逆變器（DC－AC）將直流電轉(zhuǎn)換成交流電的開關(guān)變換器，有的稱其為變流器，是交流輸出開關(guān)電源和不間斷電源（UPS）的主要部件。

（穩(wěn)壓是電路的基本功能） 電源管理芯片是集成的電源管理電路，主要功能是穩(wěn)壓、升降壓、恒流、交流直流轉(zhuǎn)換等，分為線性穩(wěn)壓器(LDO)、電荷泵(Charger-pump)芯片、DC-DC 轉(zhuǎn)換器(DC-DC)、交流直流轉(zhuǎn)換器(AC-DC)、LED 驅(qū)動芯片等。典型的應(yīng)用是手機、筆記本電腦等消費電子的充電器、LED 驅(qū)動器。比如，穩(wěn)壓器對 220V 的市電降壓，并輸出穩(wěn)定的直流低壓供用筆記本電腦；LED 驅(qū)動對手機內(nèi)部電源升壓，以驅(qū)動攝像頭閃光燈。

模擬芯片各細分市場，龍頭瑤瑤領(lǐng)先

在模擬集成電路中，電源管理是最大的市場，規(guī)模約216億美元，占比 42%；信號鏈市場143億美元（28%），射頻及其他產(chǎn)品市場約158億美元，占比30%。在放大器領(lǐng)域，德州儀器占據(jù)近三分之一的市場（29%），亞德諾第二（18%）。在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域，亞德諾是絕對的龍頭，目前占據(jù)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器半壁江山（48%），長期領(lǐng)先于競爭對手。在電源管理領(lǐng)域，龍頭德州儀器占據(jù)超四分之一的市場份額（21%），高通（15%）、亞德諾（13%）、美信（12%）、英飛凌（10%）份額相近。

（模擬芯片主要是信號鏈和電源管理芯片）

模擬芯片的三大變化

模擬芯片下游的市場主要有工業(yè)、通訊、消費電子和汽車，工業(yè)市場即工控和航空組成的市場，通訊市場主要是基站等通信設(shè)備，消費電子即手機、筆記本電腦、數(shù)碼相機等的市場。80年代后期，ADI曾經(jīng)依靠消費電子迅速發(fā)展。60-70 年代在ADI發(fā)展的早期，其業(yè)務(wù)大多集中在工業(yè)及軍用器材上。1985年開始，受移動通信推動，消費電子市場興起，ADI將發(fā)展重心轉(zhuǎn)移到消費電子，其營收占比在2000年一度到25%，推動整體營收翻7倍。而到2018年，消費電子的營收占比減少到14%。

（在 2000 年，消費電子市場曾支撐 ADI 四分之一的營收） 如今，信號鏈的下游市場中，消費電子占比已經(jīng)很小。2015年，運算放大器芯片的下游主要是通信（36%）和工業(yè)（33%），消費電子占比僅有 8%。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的下游市場同樣，銷售給工業(yè)領(lǐng)域的占比超過50%，而消費電子占比僅為 12%。 由此，我們提出第一個問題：為什么信號鏈產(chǎn)品的下游市場中，消費電子的占比在縮小？ 我們認為，電子行業(yè)，一向是需求推動技術(shù)增長。信號鏈主要需求是交互，在 60-70年代模擬芯片發(fā)展的早期，信號鏈主要用于工業(yè)下游，工業(yè)設(shè)備連接電腦以及飛機的航電系統(tǒng)，起到工業(yè)設(shè)備、飛行設(shè)備與外界交互的功能。例如，飛機上有大量的傳感器以輔助飛行，送到數(shù)字系統(tǒng)前，都需要信號鏈產(chǎn)品來處理。 同時，集成的產(chǎn)品更能降低體積和成本。因此，60-70年代工業(yè)領(lǐng)域?qū)π盘栨湹男枨螅苿恿嗽缙?ADI、德州儀器等模擬巨頭的成長。在 1980-2000 年，消費電子的交互需求經(jīng)歷從無到有的過程，同樣驅(qū)動了信號鏈在消費電子下游的增長。 消費電子市場的特點是產(chǎn)品變化迅速與成本優(yōu)先，因此比起工業(yè)市場追求的高精度、通訊市場追求的高速率，消費電子市場的需求是更低的成本與更短的設(shè)計周期，集成的信號鏈產(chǎn)品比分立的更能滿足需求。近10年來，消費電子在交互的需求對繼續(xù)帶動信號鏈復(fù)雜程度的提升作用有限。 也就是說，1）從性能來說，集成了數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的微控制器已經(jīng)能滿足大部分消費電子的性能要求。2）從成本來說，由于手機功能的增加，提高集成度更能減少能耗。3）從設(shè)計周期來看，分立的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器雖然性能更高，但是對系統(tǒng)的設(shè)計復(fù)雜度要求更大，消費電子廠商需要考慮一系列的速度、分辨率、功耗等問題，如果都使用分立的信號鏈芯片，將很難適應(yīng)快速變換的市場需求。因此，近 10年來，用于消費電子的信號鏈產(chǎn)品更多地集成進入微控制器/SoC里，使得統(tǒng)計上來說，消費電子這一下游市場增長平緩。

（運算放大器占模擬芯片比例減少） 從90年代開始，信號鏈產(chǎn)品的占比逐漸縮小。1981年，運算放大器市場規(guī)模占模擬芯片 19%，而 2018年這一數(shù)字減少到 6%，市場規(guī)模也僅從2億美元增長到 35 億美元。數(shù)模轉(zhuǎn)換器同樣，從1981年到2018 年，數(shù)模轉(zhuǎn)換器在模擬芯片的占比從 19%減少到 6%，市場規(guī)模從 3 億美元增長到 39 億美元。

（從 80 年代開始，數(shù)模轉(zhuǎn)換器占模擬芯片比例減少） 而電源管理芯片從90年代開始快速發(fā)展，成長為模擬芯片產(chǎn)業(yè)的一個重要行業(yè)。1981年，電源管理芯片市場規(guī)模僅有1億美元，而如今，已發(fā)展成為一個 250億美元的行業(yè)。電源管理芯片占模擬芯片市場的比例，從1981年的8%、1995 年的 9%，迅速增大至如今的 43%（2018 年）。

（從 80 年代開始，電源管理占模擬芯片比例大幅增加） 由此，我們提出第二個問題，為什么電源管理產(chǎn)品在模擬芯片占比迅速增大？ 我們認為，這是因為電源管理在消費領(lǐng)域有持續(xù)的新需求驅(qū)動。由于低功耗、低質(zhì)量和可便攜設(shè)備的發(fā)展，使得電源轉(zhuǎn)換效率技術(shù)和要求不斷發(fā)展。消費電子對小功率節(jié)電的需求，推動電源管理芯片行業(yè)的成長。 隨著消費電子新增功能，音頻、攝像等，消費電子不斷復(fù)雜化，不僅電子產(chǎn)品的耗電量與日俱增，同時需要支持的電壓數(shù)量也變多，客觀需要電源管理芯片能在增加能源轉(zhuǎn)換效率、增加待機時間的同時，提高集成度以支持多個電壓。另外，由于鋰電池的功率密度發(fā)展減緩，因此只能從電源管理芯片上尋求突破。所以，消費電子的發(fā)展，不斷驅(qū)使著模擬芯片廠商推出功能更復(fù)雜、更高效率、更低體積的電源管理芯片，促進了電源管理芯片整個行業(yè)的成長。

（手機內(nèi)各功能模塊需要不同的電源管理器件配合） 工業(yè)領(lǐng)域大功耗器件節(jié)電的需求，同樣推動了電源管理芯片行業(yè)的成長。工業(yè)領(lǐng)域的能耗主要來自于電機和照明，電機主要是泵、風機、壓縮機、傳輸機等，電機消耗的能量幾乎占工業(yè)電力消耗的80%。因此，工業(yè)領(lǐng)域?qū)?jié)能的要求，促使電源管理芯片不斷提高轉(zhuǎn)換效率。比如，使用變速電機能節(jié)省40%的能耗，使用高效的開關(guān)電源可以節(jié)省35%的能耗，這背后均是由更先進的電源管理芯片支撐。 未來，新需求將會繼續(xù)推動電源管理發(fā)展。LED照明從最初的簡單邏輯控制到如今調(diào)光、變色等更個性化的要求，對電源芯片提出更復(fù)雜的智能化控制需求。另外，一些設(shè)備為適應(yīng)便攜性趨勢，設(shè)備供電方式從適配器供電轉(zhuǎn)變?yōu)殡姵毓╇?，帶來很多電池供電系統(tǒng)的芯片需求。

應(yīng)用型芯片的崛起

標準型和應(yīng)用型的模擬芯片，在出貨量和市場規(guī)模的結(jié)構(gòu)上截然相反。在出貨量上，標準模擬芯片占比（64%）遠高于特殊應(yīng)用模擬芯片（36%），但在市場規(guī)模上是特殊應(yīng)用模擬芯片（62%）高于標準模擬芯片（38%）占比。 由此，我們提出第三個問題，為什么應(yīng)用型模擬芯片市場規(guī)模更大。

（標準型模擬芯片出貨量大于應(yīng)用型） 我們認為，應(yīng)用型模擬芯片面對的是定制化的需求，附加值更高。工藝和結(jié)構(gòu)設(shè)計是模擬器件性能改進的兩大方法。標準型模擬芯片是通用化的，各個廠家的設(shè)計都相差不大，因而附加值低，廠商間競爭更多依靠制程和工藝，對自建廠房有很大的要求。 由此，我們提出第三個問題，為什么說應(yīng)用型模擬芯片降低了自建廠房的重要性？ 標準型模擬芯片面對的是低成本、低體積的通用化需求，因而更注重工藝。實現(xiàn)低成本主要是通過縮短芯片制程以減少線寬，因此能夠?qū)崿F(xiàn)同樣性能下的更小體積、更低成本。早期模擬芯片主要需求是標準化的通用芯片，比如，ADI在80-90年代通過迅速投資建廠，積累了明顯的制程優(yōu)勢。 應(yīng)用型模擬芯片面對的是千差萬別的需求，因而更注重設(shè)計，附加值更高。在后期，隨著電子系統(tǒng)復(fù)雜程度提高，對某一類細分行業(yè)進行專門的定制變得更重要，特別是在工業(yè)領(lǐng)域，許多客戶在速度、精度、集成性、成本、體積方面的要求都不一致，需要模擬芯片廠商做出取舍，以達到整體最優(yōu)，這需要有經(jīng)驗豐富的研發(fā)人員進行設(shè)計。自建廠房以提升制程的重要性降低了，因此，到了2000年之后，ADI的資本支出占經(jīng)營性現(xiàn)金流的比重大大減少，大多數(shù)芯片都使用臺積電代工。

（ADI 的資本支出占經(jīng)營性現(xiàn)金流比重減少） 未來，應(yīng)用型的模擬芯片將推動無晶圓廠商蓬勃發(fā)展。由于臺積電、中芯國際等晶圓代工廠商的出現(xiàn)，使得芯片公司可以避開大量的建廠負擔，專注于芯片應(yīng)用本身，促成了一批優(yōu)秀無晶圓廠（Fabless）的誕生。中國大陸的IC設(shè)計產(chǎn)值從 2010年56.6億美元逐年成長至2016年247.5億美元，年復(fù)合增長率達28%，無晶圓廠商數(shù)從2012年的569家，增加至2016年的1,362家。未來，隨著各行業(yè)對應(yīng)用型芯片的需求增加，擁有優(yōu)秀設(shè)計研發(fā)能力的無晶圓廠商將有望脫穎而出。

中國是否出現(xiàn)下一個德州儀器？

模擬芯片技術(shù)進步依賴于經(jīng)驗積累。不同于大部分數(shù)字芯片，模擬芯片技術(shù)發(fā)展不依賴于摩爾定律，技術(shù)發(fā)展主要以實驗的次數(shù)、對材料等的技術(shù)經(jīng)驗的積累為主。因此，模擬芯片設(shè)計人員的經(jīng)驗積累程度，對所設(shè)計產(chǎn)品的技術(shù)水平和整體性能起到了至關(guān)重要的作用，一般要擁有5~10年設(shè)計經(jīng)驗才能夠獨立完成芯片設(shè)計。像德州儀器、亞德諾等老牌的模擬芯片大廠，積累了大量研發(fā)經(jīng)驗，我國模擬芯片企業(yè)與國外巨頭差距客觀存在。 我國工程師紅利將有利于縮短中外技術(shù)差距。我國的集成電路產(chǎn)業(yè)，基本是上從上世紀九十年代才剛剛起步，雖然目前與國外巨頭還存在一定差距，但我國僅花了近二十年的時間，就實現(xiàn)了國外四五十年的技術(shù)發(fā)展歷程，整體實力突飛猛進。同時，我國工程師隊伍正不斷壯大，2017年，我國高等院校培養(yǎng)的芯片專業(yè)領(lǐng)域畢業(yè)生約 20萬人，其中與集成電路強相關(guān)的微電子科學(xué)與工程、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)、集成電路工程專業(yè)畢業(yè)生在2萬人左右，成為我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了重要的人才儲備。更進一步，在成本上來說，美國模擬工程師平均年薪50-60萬人民幣，首席設(shè)計師年薪上百萬人民幣，而中國僅為美國的三分之一到一半，為研發(fā)帶來較大的成本優(yōu)勢。 縱觀歷史，模擬芯片龍頭都是從巨大的市場中成長的。像德州儀器，亞德諾等模擬巨頭，早期都直接受益于60-80年代美國工業(yè)和國防的巨大需求。比如，亞德諾在90年代以前，近21%的營收來自于政府，依靠美國政府龐大的國防開支帶來的需求，迅速成長為名列前茅的模擬芯片廠商。

（亞德諾早期發(fā)展依賴于政府營收） 目前中國半導(dǎo)體市場規(guī)模最大、增速最高，有望復(fù)刻當年亞德諾迅速成長的條件。2018 年，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模占全球比例 48%，高于亞太其他地區(qū)（23%）、美國（12%）、歐洲、中東及非洲（10%）、日本（7%），是世界上最大的半導(dǎo)體市場。 在增速上，根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，中國半導(dǎo)體市場增速 20.5%，同樣高于全球平均增速 6.8%，美國（16.4%）、歐洲（12.3%）、日本（9.3%）、其他環(huán)太平洋地區(qū)（6.1%）。雖然中國的半導(dǎo)體市場最大且處于快速增長期，然而，我國使用的模擬集成電路產(chǎn)品約占世界產(chǎn)量的 45%，而我國的模擬芯片產(chǎn)量僅占世界份額 10%左右，模擬芯片國產(chǎn)化率不足 1%。因此，中國模擬芯片公司未來的進步空間巨大。

（中國為全球半導(dǎo)體最大市場） 更重要一點，自從 2019 年 5 月華為被美國列入實體清單后，中美貿(mào)易糾紛進一步升級，國產(chǎn)替代已成必然趨勢，為國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)趕超歐美提供重大機遇。但可以肯定的是，這仍然有很長的一段路要走。

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