全球芯片制造業(yè)重心正回流美國

全球三大晶圓代工廠臺積電、三星、格芯均已計劃在美國擴建芯片廠，總投資合計已超過 500 億美元。在向美國德州政府提交的文件中，三星披露了其赴美建廠計劃的具體細節(jié)：計劃耗資 170 億美元，10 年內在當?shù)貏?chuàng)造約 1800 個就業(yè)機會。

另據(jù)本周臺媒報道，臺積電計劃在美國鳳凰城建設的芯片制造廠成本可能接近 360 億美元，幾乎是起初宣布的 120 億美元的 3 倍。

再加上路透社最新報道，全球第三大晶圓代工廠格芯計劃投資 14 億美元，提高其在美國、新加坡、德國的三座晶圓廠產量，并可能會在其紐約 Malta 廠附近建一座新廠。

三大晶圓廠在美擴建計劃的啟動，也映證了美國扶持本土芯片制造業(yè)的決心，絕不是空喊口號。

為什么美國招一招手，臺積電、三星就馬不停蹄地不遠千里趕來建廠，順應美國扶持本土芯片制造的政策？

生殺臺積電、三星的大權，也許從未離開美國政府的手中。

一、“貪婪”的三星：要求 20 年免稅 14.8 億美元

三星擬斥資 170 億美元，在美國奧斯汀興建面積 700 萬平方英尺的芯片制造基地，頭 10 年創(chuàng)造 1800 個工作崗位，初始平均年薪逾 6.6 萬美元。

這座耗資 170 億美元的芯片廠，將成為奧斯汀地區(qū)最大的單筆投資，超過 2020 年的特斯拉超級工廠 Gigafactory、2018 年的蘋果園區(qū)等附近數(shù)十億美元項目。

三星還警告說，該項目 “競爭激烈”，美國亞利桑那州鳳凰城、紐約北部的 Genesee 縣及韓國替代地點都是奧斯汀市的潛在競爭者。

此前奧斯汀已經擁有三星在美國最大的芯片制造廠。該工廠由于上個月的冬季暴風雪造成的斷電危機而停產數(shù)日，現(xiàn)已恢復水電供應，但預計將需要數(shù)周才能恢復生產。

最新數(shù)據(jù)顯示，2016 年，奧斯汀向 7 家公司支付了 1360 萬美元的財產退稅，其中 990 萬美元用于三星現(xiàn)有的芯片廠。

三星表示如果選擇奧斯汀，新芯片廠將在今年第二季度破土動工，預計在 2023 年第三 / 四季度投入運營，被傳將用于生產先進 3nm 芯片。

作為交易條件，三星要求在 20 年內，德州特拉維斯縣和奧斯汀市對三星芯片廠的稅收減免將約達 14.8 億美元，高于先前提到的 8.055 億美元。

一旦執(zhí)行，這將標志著奧斯汀歷史上最激進的企業(yè)稅收減免之一。

聽起來這一減稅要求有些過分，但對于急需建設先進芯片制造廠的美國政府來說，未必不會接受這項協(xié)議。

在他們的計劃里，扶持美國本土芯片制造業(yè)已經迫在眉睫。

二、格芯考量擴建美廠，是否動工看政策資助

總部位于美國的全球第三大晶圓代工廠格芯，近期也有擴建美國晶圓廠的打算。

格芯從美國芯片公司 AMD 拆分而出，由阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術投資公司（ATIC）和穆巴達拉發(fā)展公司（Mubadala）聯(lián)合投資成立，其首次公開募股（IPO）時間可能會從之前說的 2022 年底或 2023 年初，提前至 2021 年底或 2022 年上半年。

格芯計劃投資 14 億美元給其在美國紐約 Malta、新加坡和德國德累斯頓的晶圓廠，在 2022 年前開始提高產量，生產 12nm~90nm 的芯片。

格芯 CEO 托馬斯 · 考爾菲爾（Thomas Caulfield）說，約 1/3 的投資將用于尋求在未來幾年鎖定供應的客戶，他預測，繼 2021 年預計增長 13% 之后，明年的產量將增長 20%。

如今汽車制造商及電子產品生產商正面臨全球缺芯難關。如果芯片供應需求持續(xù)增長，格芯可能會在其紐約 Malta 廠附近建一座新廠。去年格芯獲得了一份購買約 66 英畝未開發(fā)土地的期權協(xié)議。

但新廠是否會在那里破門動工，將取決于美國國會是否、什么時候為《美國 CHIPS 法案》提供資金，以激勵美國的芯片制造。

面對嚴峻的汽車芯片短缺問題，美國政府正將芯片供需的漲落與另一個問題混為一談——芯片在哪里生產。

三、美國力促芯片制造業(yè)回流，臺積電被傳或砸 360 億美元建新廠

看起來坐擁英特爾、美光、德州儀器等一眾知名芯片大廠的美國，在芯片制造領域并未占優(yōu)勢。

美國現(xiàn)有晶圓廠，僅占全球晶圓廠總數(shù)的一小部分。美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)顯示，1990 年，美國制造了世界上 37% 的半導體，而這一數(shù)據(jù)到今天已經下降至 12%。

相比之下，大約 4/5 的芯片均在亞洲制造。

▲SIA：美國半導體公司占全球芯片銷售額的 47%，但僅占制造業(yè)的約 1/5

因警惕和提防中國大陸半導體產業(yè)崛起，新上任的美國總統(tǒng)已承諾支持《美國 CHIPS 法案》，并在近日下令對芯片、大容量電池、藥品、稀土等關鍵礦物和材料進行全球供應鏈審查。

無論是美國聯(lián)邦政府還是州政府，似乎都對彌補這一短板態(tài)度積極。全球晶圓代工兩大龍頭臺積電和三星，也就成了美國政府重點拉攏的對象。

此前，英特爾曾在 2014 年為控制成本而暫停在亞利桑那州的 Fab 42 廠建設，后來在 2017 年恢復開發(fā)，并于去年 10 月宣布投入運營。

作為一家土生土長的美國公司，英特爾芯片生產的大本營在美國。同樣，臺積電、三星的大多數(shù)先進芯片工廠分別主要在中國臺灣地區(qū)和韓國。

對于美國來說，隨著更多無晶圓廠（Fabless）芯片設計公司對臺積電等晶圓代工商的依賴加重，本土制造能力的薄弱已稱美國政府及許多半導體業(yè)內人士的一塊心病。

而臺積電響應美國政府的建廠計劃，比三星更早一些。去年 5 月，臺積電宣布將在美國亞利桑那州投資 120 億美元新建 12 英寸廠，預計將在 2024 年建成投產，量產 5nm 芯片，初期月產能為 2 萬片。

據(jù)臺媒最新報道，臺積電計劃在亞利桑那州當?shù)亟ǔ笮途A廠（Mega Site），新廠區(qū)占地面積將是目前臺積電南科所有廠區(qū)總和的兩倍大。

據(jù)臺積電內部傳聞，臺積電有意在亞利桑那州建 6 座廠，還積極詢問內部人才赴美意愿，允諾薪資翻倍、協(xié)助申請綠卡、優(yōu)先接種新冠疫苗、子女學費減免、500 公斤搬家輔助等福利。

業(yè)內人士指出，以一座 12 英寸先進晶圓廠投資動輒一兩千億元新臺幣來計算，如果臺積電在美國建設 6 座新廠，未來總投資將達 1 萬億新臺幣（約合 360 億美元、2330 億人民幣），總月產能可達 10 萬片以上。

這將使臺積電成為美國產能最大、技術最先進的非美系半導體廠商。

不僅如此，臺積電的到來，還將帶動其背后的供應鏈一同赴美建廠。據(jù)日經亞洲新聞報道，李長榮化學、長春化學集團、漢唐集成、盟立自動化等四家中國臺灣地區(qū)供應商均已宣布跟隨臺積電前往亞利桑那州建廠的計劃。

四、亞洲芯片制造問鼎背后：上游技術受制于人

臺積電、三星如此積極赴美建廠，一方面或許是看準了美國政府的減免優(yōu)惠政策，使其在美國建設和運營芯片廠，能享受比在中國臺灣地區(qū)、韓國更大的優(yōu)惠和更低的成本。

另一方面，也許他們并沒有足夠說 “不”的底氣。

首先，無論是臺積電還是三星的大客戶，都以美國芯片廠商為主。

在華為被美國政府施加芯片禁令后，臺積電不二的 5nm 最大客戶是美國蘋果公司，三星先進芯片的美國客戶包括 IBM、特斯拉、高通和英偉達。

在美建廠的好處之一是，他們能跟離重要客戶的需求更近一些。

其次，任何先進晶圓廠使用的半導體設備、材料，幾乎都離不開歐美日進口。

比如，全球最大的半導體設備商是美國應用材料，EDA 三巨頭新思科技、Cadence、Mentor 都是美商，荷蘭光刻機霸主阿斯麥的 EUV 技術也繞不開美國公司專利的支撐……

近兩年，政治不斷干預市場經濟。美國政府一邊無端打壓華為等中國科技企業(yè)，給許多中美供應商造成打擊，另一邊遭逢汽車缺芯危機，各國政府又向中國臺灣地區(qū)當局施壓，要求臺積電優(yōu)先滿足其供應需求。

占據(jù)先進芯片制造戰(zhàn)略高地的臺積電，在日益緊張的地緣政治局勢中左右為難。

倘若臺積電遭逢像華為、中芯國際那樣的困境，沒有這些美商供應后，臺積電是否還能繼續(xù)坐穩(wěn)全球晶圓代工第一的位置？

后果并不難以預見，臺積電也好，中芯國際也好，都被美國上游技術扼住了咽喉。

這不免令人唏噓，當年臺積電匯集中國臺灣地區(qū)最優(yōu)秀的工程人才，夜以繼日地爆肝付出，才換來今日在先進芯片制造技術和市場上趕美超韓的成就。

雖說建先進芯片廠難度大、周期長，但等臺積電、三星在美國建好芯片制造廠后，有多少話語權在美國？又有多少話語權在自己手中？

結語：國際化不可逆，國產化不能停

過去兩年，不安的美國政府采取各種手段遏制中國科技企業(yè)發(fā)展，掀起 “逆全球化”思潮，給全世界帶來焦慮。如今美國重振本土半導體制造業(yè)的計劃來勢洶洶，地緣政治沖突正推動全球半導體產業(yè)鏈格局生變。

但歷史的經驗不應被遺忘。數(shù)十年半導體發(fā)展史中，垂直分工模式的盛行促就了如今芯片設計、制造、封裝等各細分領域百花齊放的繁榮生態(tài)。

未來禍福難料，加強本土半導體供應鏈彈性、抵御斷供風險，已經成為各國政府的共識，而 “防患于未然”的意識與堅持全球化合作并不沖突，在積極引進國際先進設備和技術的同時，美國政府屢屢敲響的警鐘，正加速我國半導體供應鏈關鍵環(huán)節(jié)實現(xiàn)自主研發(fā)和走向國產化。
責編AJX